基座封装治具的制作方法

1.本技术涉及微电子封装治具领域，特别是涉及基座封装治具。背景技术：2.微电子机械系统(mems，micro-electro-mechanical system)在自动封装的贴片过程中，采用了晶体管外形封装(transistor outline can，to-can)部件，其中mems压力传感器芯片采用to-5基座封装。3.to-5基座亦称to-5管座，其不易固定，导致mems压力传感器芯片封装效率低，主要原因在于：一是to-5基座是一颗一颗的单独个体，不易固定；二是封装过程中，to-5基座逐颗封装，自动封装无法直接固定基座，需要手动封装，效率低，由此导致良率低。4.有必要针对to-5基座的特殊性进行改进to-5基座封装治具。技术实现要素：5.基于此，有必要提供一种基座封装治具。6.一种基座封装治具，其包括治具本体；7.所述治具本体设有工作区域，且于所述工作区域中设有至少二个卡槽结构；8.所述卡槽结构呈优弧弓形，且所述卡槽结构具有容置晶体管外形封装部件的引脚的容纳区，所述卡槽结构用于容置至少部分所述晶体管外形封装部件，且通过所述优弧弓形限定所述晶体管外形封装部件的位移；9.所述治具本体还设有定位区域，所述定位区域用于限定所述治具本体的位移。10.上述基座封装治具，为微电子机械系统的晶体管外形封装部件进行了优化设计，可以应用于to-5基座封装且根据规格尺寸的不同设计，还可应用于其他规格基座封装，通过卡槽结构的设计，一次能够处理多个晶体管外形封装部件，且由于优弧弓形的设计，有效地固定基座，一方面实现了晶体管外形封装部件尤其是to-5基座的自动化封装，从而提升了封装效率；另一方面有利于规避人工封装的一致性问题，从而提升了产品的良率；再一方面由于卡槽结构的可扩展性，提升了基座封装治具的适用范围，易于推广应用。11.在其中一个实施例中，所述卡槽结构呈规则阵列分布于所述工作区域中。12.在其中一个实施例中，所述阵列为矩形阵列。13.在其中一个实施例中，所述卡槽结构规则排列为6行6列、6行8列或8行8列的阵列。14.在其中一个实施例中，所述工作区域为凹台，所述凹台开设于所述治具本体中，且所述治具本体于所述凹台下开设有至少二个所述卡槽结构；及/或，15.所述定位区域为定位凹槽，所述定位凹槽开设于所述治具本体中，且所述治具本体于所述定位凹槽下开设有至少二个定位孔。16.在其中一个实施例中，所述定位凹槽位于全部所述卡槽结构的一侧。17.在其中一个实施例中，所述治具本体的角部设有避让位；及/或，18.所述治具本体的侧部开设有安装孔。19.在其中一个实施例中，所述基座封装治具对应的基座包括晶体管外形封装基座。20.在其中一个实施例中，所述基座包括to-5基座及to-8基座。21.在其中一个实施例中，所述优弧弓形的形状适配于所述基座。附图说明22.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。23.图1为本技术所述基座封装治具一实施例的应用示意图。24.图2为本技术所述基座封装治具一实施例的结构示意图。25.图3为图2所示实施例的b处放大示意图。26.图4为图2所示实施例的a-a方向剖视示意图。27.图5为图4所示实施例的规格标识示意图。28.图6为图2所示实施例的规格标识示意图。29.图7为本技术所述基座封装治具一实施例的内部结构示意图。30.图8为图7所示实施例的另一方向示意图。31.图9为图7所示实施例的另一方向示意图。32.图10为图7所示实施例的部分结构放大示意图。33.图11为本技术所述基座封装治具一实施例的规格标识示意图。34.附图标记：35.基座封装治具100、基座200、治具本体300、工作区域400、卡槽结构500、定位区域600；36.避让位310、安装孔320、凹台410、容纳区510、优弧弓形520、定位孔610、定位凹槽620。具体实施方式37.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。38.需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本技术的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。39.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。40.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。41.除非另有定义，本技术的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本技术的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。42.本技术公开了一种基座封装治具，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，所述基座封装治具包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在本技术一个实施例中，一种基座封装治具，其包括治具本体；所述治具本体设有工作区域，且于所述工作区域中设有至少二个卡槽结构；所述卡槽结构呈优弧弓形，且所述卡槽结构具有容置晶体管外形封装部件的引脚的容纳区，所述卡槽结构用于容置至少部分所述晶体管外形封装部件，且通过所述优弧弓形限定所述晶体管外形封装部件的位移；所述治具本体还设有定位区域，所述定位区域用于限定所述治具本体的位移。上述基座封装治具，为微电子机械系统的晶体管外形封装部件进行了优化设计，可以应用于to-5基座封装且根据规格尺寸的不同设计，还可应用于其他规格基座封装，通过卡槽结构的设计，一次能够处理多个晶体管外形封装部件，且由于优弧弓形的设计，有效地固定基座，一方面实现了晶体管外形封装部件尤其是to-5基座的自动化封装，从而提升了封装效率；另一方面有利于规避人工封装的一致性问题，从而提升了产品的良率；再一方面由于卡槽结构的可扩展性，提升了基座封装治具的适用范围，易于推广应用。43.为了便于批量化自动生产，在其中一个实施例中，所述基座封装治具100应用于固定基座200如图1所示，多个所述基座200呈规则阵列设置，所述基座封装治具100一次固定多个基座200。本实施例中，各所述基座200呈8行8列的阵列，其他实施例中，各所述基座200还可具有其他排列形状，可以理解的是，所述排列形状是由所述基座封装治具100所限定的。这样的设计，配合自动化封装，提升了封装的良率及效率，且适用面较广。44.为了便于容置及固定基座，尤其是微电子机械系统的晶体管外形封装部件或其基座，在其中一个实施例中，一种基座封装治具100如图2所示，呈现了所述基座封装治具100的具体布局，其包括治具本体300；所述治具本体300设有工作区域400，且于所述工作区域400中设有至少二个卡槽结构500，且每一个所述卡槽结构500用于定位容置一个所述基座200；所述治具本体300还设有定位区域600，所述定位区域600用于限定所述治具本体300的位移。本实施例中，所述治具本体300的角部设有避让位310以避免过于锋锐的角部造成安全风险。进一步地，在其中一个实施例中，所述避让位310为弧形例如外弧；在其中一个实施例中，所述避让位310具有四分之一圆周的弧度角或者弧形。这样的设计，提高了使用的安全性，避免了可能存在的安全风险。45.为了便于实现自动化批量封装，在其中一个实施例中，所述卡槽结构500呈规则阵列分布于所述工作区域400中。在其中一个实施例中，所述阵列为矩形阵列。在其中一个实施例中，所述卡槽结构500规则排列为6行6列、6行8列或8行8列的阵列。结合图3及图4，所述卡槽结构500呈优弧弓形520，且所述卡槽结构500具有容置晶体管外形封装部件的引脚的容纳区510，所述卡槽结构500用于容置至少部分所述晶体管外形封装部件，且通过所述优弧弓形520限定所述晶体管外形封装部件的位移；其中，弓形即为由弦及其所对的弧组成的图形，弓形的弧大于半圆即为所述优弧弓形。这样的设计，通过所述优弧弓形520形成了大于半圆形的弓形，一方面有利于容置基座，另一方面有利于在一定程度上限制基座例如to-5基座的移动，即防止to-5基座在封装过程中旋转，保证了封装的正确性，从而能够固定晶体管外形封装部件的基座以实现晶体管外形封装部件的自动化封装，进而提高了mems芯片采用to-5基座封装形式的效率和良率，解决了mems芯片封装问题。46.为了便于配合实现定位封装，本实施例中，所述工作区域400为凹台410，所述凹台410开设于所述治具本体300中，且所述治具本体300于所述凹台410下开设有至少二个所述卡槽结构500；且所述定位区域600为定位凹槽620，所述定位凹槽620开设于所述治具本体300中，本实施例中，所述定位凹槽620位于全部所述卡槽结构500的一侧。且所述治具本体300于所述定位凹槽620下开设有至少二个定位孔610。其他实施例中，所述工作区域400为凹台410，所述凹台410开设于所述治具本体300中，且所述治具本体300于所述凹台410下开设有至少二个所述卡槽结构500；或者，所述定位区域600为定位凹槽620，所述定位凹槽620开设于所述治具本体300中，且所述治具本体300于所述定位凹槽620下开设有至少二个定位孔610；其他实施例中，亦可开设更多数量的所述定位孔610，例如形成两条直线的三个所述定位孔610。其余实施例以此类推，不做赘述。47.为了便于生产制造，如图5及图6所示，本技术还给出了规格标识，所述治具本体300的厚度为26毫米，所述工作区域400为凹台410，所述凹台410的深度为16毫米，所述定位区域600为定位凹槽620，所述定位凹槽620的深度为3.2毫米。所述治具本体300的工作平面整体呈185毫米×195毫米的切角矩形，其他实施例中亦可采用圆角矩形；所述凹台410呈155毫米×155毫米的圆角正方形，其他实施例中亦可采用切角矩形；所述凹台410的一侧与所述治具本体300的边缘的间距为25毫米，其余三侧与所述治具本体300的边缘的间距均为15毫米，以在所述治具本体300的一侧留下设置所述定位区域600的位置；所述定位区域600为所述定位凹槽620，其呈52毫米×11毫米的矩形，亦可为圆角矩形或者切角矩形，所述定位凹槽620于其宽度方向与所述治具本体300的边缘的间距为8毫米，所述定位凹槽620于其长度方向与所述治具本体300的边缘的间距为66.5毫米。所述治具本体300于所述定位凹槽620下开设有二个定位孔610，其孔径为2.5毫米，孔深为5毫米，所述定位孔610相对于所述定位凹槽620的宽度方向居中设置，二个所述定位孔610的中心距为35毫米，所述定位孔610的中心与所述定位凹槽620的宽度方向边缘的间距均为5.5毫米。48.在其中一个实施例中，所述基座封装治具对应的基座200包括晶体管外形封装基座。在其中一个实施例中，所述基座200包括to-5基座及to-8基座。在其中一个实施例中，所述优弧弓形520的形状适配于所述基座200。在其中一个实施例中，所述基座封装治具如图7、图8及图9所示，呈现了其内部尺寸布局，结合图10，可见所述基座200与所述卡槽结构500的相对位置关系。所述基座200固定于所述治具本体300的所述卡槽结构500上。本实施例中，所述治具本体300的侧部开设有安装孔320，所述安装孔320用于配合限定所述治具本体300的位移。这样的设计，有利于稳妥地固定所述治具本体300，确保在封装过程中，所述治具本体300及其上的所述晶体管外形封装部件尤其是所述基座200的稳定性，从而在提升封装效率的前提下提升了产品的良率。49.同样地，为了便于生产制造，如图11所示，本技术亦给出了规格标识，所述治具本体300侧部的所述安装孔320的数量为二个，孔深为10毫米，二个所述安装孔320的中心距为90毫米，所述安装孔320的中心与所述治具本体300的一面的间距为8毫米，两个所述安装孔320的中心与所述治具本体300的两个边缘的间距均为52.5毫米。所述定位凹槽620的直径为6.5毫米，所述基座200的直径为9.5毫米，每个所述定位凹槽620与一个所述基座200共圆心设置。各所述定位凹槽620排列为8行8列，首行及末行对应位置的所述定位凹槽620的间距为140毫米，首列及末列对应位置的所述定位凹槽620的间距亦为140毫米。边缘位置的所述定位凹槽620与所述治具本体300的相邻两边缘的间距均为22.5毫米，或者其中一个为22.5毫米，另一个为32.5毫米。本实施例中，所述安装孔320的孔径亦可为2.5毫米。50.对于上述规格标识的实施例，所述基座封装治具为to-5基座封装治具，所述to-5基座封装治具上可以放置64颗to-5基座，具体布局如图2所示，内部尺寸布局如图7所示。to-5基座封装治具上的卡槽结构500呈现为大半圆形状，这种结构防止to-5基座在封装过程中旋转。这样的设计，通过to-5基座封装治具的结构和治具上单颗的卡槽结构，提高了mems芯片采用to-5基座封装形式的效率和良率，解决了mems芯片封装问题。可以理解的是，可以更改治具上阵列的行数和列数，也同样能完成本技术的目的。51.需要说明的是，本技术的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的基座封装治具，为微电子机械系统的晶体管外形封装部件进行了优化设计，可以应用于to-5基座封装且根据规格尺寸的不同设计，还可应用于其他规格基座封装，通过卡槽结构的设计，一次能够处理多个晶体管外形封装部件，且由于优弧弓形的设计，有效地固定基座，一方面实现了晶体管外形封装部件尤其是to-5基座的自动化封装，从而提升了封装效率；另一方面有利于规避人工封装的一致性问题，从而提升了产品的良率；再一方面由于卡槽结构的可扩展性，提升了基座封装治具的适用范围，易于推广应用。52.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。53.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的专利保护范围应以所附权利要求为准。