一种柔性传感器及其制作方法

本申请涉及一种半导体领域，更具体的说，涉及一种柔性传感器及其制作方法

背景技术：

1、在人机交互、成像和环境传感领域中，柔性电子器件起到了十分重要的作用，其中柔性电子器件主要指通过结构的失稳屈曲实现器件的维度转换。

2、现有的柔性传感器都是基于平面上的工艺流程制备的，无法实现对不可展开曲面的紧密贴附，同时由于现有技术中的柔性传感器的弯曲形变能力较弱，难以对较大曲率的待测物体进行测量。而通过减小器件与目标测试物体之间的尺寸之比来适应球面等复杂曲面的策略对器件的尺寸要求限制了器件的应用范围。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供了一种柔性传感器及其制作方法，方案如下：

2、一种柔性传感器，包括：

3、柔性基底，具有相对的第一表面和第二表面；所述柔性基底的中间区域具有镂空区域；

4、位于所述第一表面上的传感薄膜层。

5、优选的，在上述柔性传感器中，所述柔性基底为浇筑的一体成型结构。

6、优选的，在上述柔性传感器中，所述柔性基底包括：在所述镂空区域四周交替排布的第一柔性结构和第二柔性结构；

7、所述第一柔性结构朝向所述镂空区域凸起，所述第二柔性结构背离所述镂空区域凸起，以使得所述柔性传感器贴合在待测物体的曲面时，所述第一凸起结构与所述第二柔性结构的弯曲方向相反。

8、优选的，在上述柔性传感器中，所述第一柔性结构为第一圆弧凸起结构；

9、所述第二柔性结构为第二圆弧凸起结构；

10、其中，所述第一圆弧凸起结构与所述第二圆弧凸起结构在连接位置具有相同的切线。

11、优选的，在上述柔性传感器中，所述第一圆弧凸起结构与所述第二圆弧凸起结构具有相同的半径。

12、优选的，在上述柔性传感器中，所述第一柔性结构为第一三角形凸起结构；

13、所述第二柔性结构为第二三角形凸起结构；

14、其中，相邻的所述第一三角形凸起结构与所述第二三角形凸起结构具有一条公共边。

15、优选的，在上述柔性传感器中，所述柔性基底具有粘性，以使得所述第一表面能够粘附固定所述传感薄膜层，并使得所述第二表面能够粘附在待测物体的表面上。

16、优选的，在上述柔性传感器中，所述柔性基底的材料为聚二甲基硅氧烷或聚亚酰胺。

17、优选的，在上述柔性传感器中，所述第二表面具有多个凹槽，用于增大所述第二表面与待测物体表面的粘附稳定性。

18、一种基于上述任一项介绍的柔性传感器的制作方法，包括：

19、分别制备柔性基底以及传感薄膜层；所述柔性基底具有相对的第一表面和第二表面；所述柔性基底的中间区域具有镂空区域；

20、将所述传感薄膜层转移至所述第一表面。

21、基于上述介绍，本申请提供了一种柔性传感器及其制作方法，所述柔性传感器，包括：柔性基底，具有相对的第一表面和第二表面；所述柔性基底的中间区域具有镂空区域；位于所述第一表面上的传感薄膜层。所述柔性基底的中间具有镂空区域能增大所述柔性传感器的弯曲性能，可以适配贴合在更大曲率的待测物体表面，使得所述柔性传感器能检测更多形状的待检测物体，提高了其适用范围。

技术特征：

1.一种柔性传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性传感器，其特征在于，所述柔性基底为浇筑的一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的柔性传感器，其特征在于，所述柔性基底包括：在所述镂空区域四周交替排布的第一柔性结构和第二柔性结构；

4.根据权利要求3所述的柔性传感器，其特征在于，所述第一柔性结构为第一圆弧凸起结构；

5.根据权利要求4所述的柔性传感器，其特征在于，所述第一圆弧凸起结构与所述第二圆弧凸起结构具有相同的半径。

6.根据权利要求3所述的柔性传感器，其特征在于，所述第一柔性结构为第一三角形凸起结构；

7.根据权利要求1所述的柔性传感器，其特征在于，所述柔性基底具有粘性，以使得所述第一表面能够粘附固定所述传感薄膜层，并使得所述第二表面能够粘附在待测物体的表面上。

8.根据权利要求7所述的柔性传感器，其特征在于，所述柔性基底的材料为聚二甲基硅氧烷或聚亚酰胺。

9.根据权利要求1-7任一项所述的柔性传感器，其特征在于，所述第二表面具有多个凹槽，用于增大所述第二表面与待测物体表面的粘附稳定性。

10.一种如权利要求1-9任一项所述柔性传感器的制作方法，其特征在于，包括：

技术总结本申请提供了一种柔性传感器及其制作方法，所述柔性传感器包括：柔性基底，具有相对的第一表面和第二表面；所述柔性基底的中间区域具有镂空区域；位于所述第一表面上的传感薄膜层。所述柔性基底的中间具有镂空区域能增大所述柔性传感器的弯曲性能，可以适配贴合在更大曲率的待测物体表面，使得所述柔性传感器能检测更多形状的待检测物体，提高了其适用范围。技术研发人员：赵倩,董凯如,王镱潮,戴雄受保护的技术使用者：中国农业大学技术研发日：技术公布日：2024/1/11