一种微流控芯片键合对准装置的制作方法

本技术涉及芯片键合，具体是一种微流控芯片键合对准装置。

背景技术：

1、微流控芯片的对准方法主要分为基于层间特殊结构的自主对准方法和基于视觉与对准装置的辅助对准方法。基于层间结构的自主对准指的是仅利用两层上加工出的正、负配合结构或者内置的磁引导装置，通过层间润滑实现两层微流控芯片的自主对准。

2、经检索公开号为cn217921479u的中国专利，公开了一种微流控芯片对准键合装置，通过将下微流芯片放置在下平台上表面，步进电机a带动两个夹板相互靠近对下微流芯片进行夹持定位，纠正其在放置时产生的偏斜，步进电机d带动两个凹槽对上微流芯片和基材进行夹持固定...与下微流芯片进行对准键合，对准快速，缩短等离子体处理的表面在空气中暴露的时间，提高芯片键合几率和强度。

3、基于以上检索结合现有技术发现：芯片的夹持定位结构较为简单，只从两侧进行夹持不够牢固，芯片键合过程中容易位移出现对准失败的现象，不能同时同步的从全方位对芯片进行定位，不方便根据芯片尺寸快速更快夹持结构，降低了芯片的键合对准效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种微流控芯片键合对准装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型的技术方案是：一种微流控芯片键合对准装置，包括用于微流控芯片键合对准的工作台和位移台，所述位移台安装于工作台底部内壁，所述位移台的内壁安装有角度调节组件，所述角度调节组件的顶端外壁设置有对芯片进行支撑的支撑照明组件，所述支撑照明组件的内壁设置有对芯片进行定位的夹持定位组件。

3、优选的，所述夹持定位组件包括有电机二、双向螺杆一和双向螺杆二，所述支撑照明组件包括有下平台，所述下平台的一侧外壁开设有安装槽，所述电机二安装于安装槽内壁，所述双向螺杆一安装于下平台底部内壁，所述双向螺杆二安装于下平台顶部内壁，所述电机二输出轴的一端通过联轴器与双向螺杆一一端固结，所述双向螺杆一的外壁固结有蜗杆，所述双向螺杆二的外壁固结有蜗轮，所述蜗轮和蜗杆通过齿纹相啮合，所述双向螺杆一的两侧外壁均通过螺纹连接有安装板一，所述双向螺杆二的两边外壁均通过螺纹连接有安装板二，所述安装板一和安装板二的一边外壁均开设有安装孔，所述安装孔的内壁均安装有夹板，所述下平台顶端外壁的四角处均开设有滑槽，所述滑槽均与安装板一和安装板二滑动相连接。

4、优选的，所述夹板的另一边外壁均粘接有缓冲垫，所述安装板一均与安装板二的尺寸相适配。

5、优选的，所述支撑照明组件包括有灯条一和灯条二，所述灯条一和灯条二均安装于下平台的底端外壁。

6、优选的，所述灯条一和灯条二的一边外壁均安装有控制开关，所述控制开关安装与下平台底端外壁。

7、优选的，所述角度调节组件包括有电机一，所述电机一安装于位移台底部内壁，所述电机一输出轴的一端通过联轴器连接有旋转台，所述下平台安装于旋转台顶端外壁，所述位移台的顶端外壁设置有角度标记。

8、本实用新型通过改进在此提供一种微流控芯片键合对准装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

9、其一：本实用新型通过设置有工作台、位移台和夹持定位组件，芯片被放在下平台上，夹持定位组件中的电机二作用带动双向螺杆一旋转，并且通过蜗轮和蜗杆带动双向螺杆二旋转，使的两个安装板一和安装板二同步向下平台中心移动对芯片进行夹持定位，芯片被全方位的限位固定，需要根据芯片型号更换夹板时，直接从安装板一和安装板二露出部分操作拆下即可，操作方便快捷，同步移动四个夹板全方位的对芯片的四个面进行夹持定位，夹持更牢固避免芯片键合过程中容易位移对准失败的现象发生，可以根据芯片尺寸快速更快夹持结构，提高了芯片的键合对准效率；

10、其二：本实用新型通过设置有灯条一、灯条二和控制开关，两个灯条方便对照明强度进行控制，根据需求选择照明灯条的数量，角度标记配合角度调节组件使旋转角度的调节更精确，提高了芯片键合对准装置的实用性。

技术特征：

1.一种微流控芯片键合对准装置，包括用于微流控芯片键合对准的工作台(1)和位移台(5)，其特征在于：所述位移台(5)安装于工作台(1)底部内壁，所述位移台(5)的内壁安装有角度调节组件(2)，所述角度调节组件(2)的顶端外壁设置有对芯片进行支撑的支撑照明组件(4)，所述支撑照明组件(4)的内壁设置有对芯片进行定位的夹持定位组件(3)。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片键合对准装置，其特征在于：所述夹持定位组件(3)包括有电机二(31)、双向螺杆一(32)和双向螺杆二(35)，所述支撑照明组件(4)包括有下平台(41)，所述下平台(41)的一侧外壁开设有安装槽，所述电机二(31)安装于安装槽内壁，所述双向螺杆一(32)安装于下平台(41)底部内壁，所述双向螺杆二(35)安装于下平台(41)顶部内壁，所述电机二(31)输出轴的一端通过联轴器与双向螺杆一(32)一端固结，所述双向螺杆一(32)的外壁固结有蜗杆(38)，所述双向螺杆二(35)的外壁固结有蜗轮(33)，所述蜗轮(33)和蜗杆(38)通过齿纹相啮合，所述双向螺杆一(32)的两侧外壁均通过螺纹连接有安装板一(36)，所述双向螺杆二(35)的两边外壁均通过螺纹连接有安装板二(37)，所述安装板一(36)和安装板二(37)的一边外壁均开设有安装孔，所述安装孔的内壁均安装有夹板(34)，所述下平台(41)顶端外壁的四角处均开设有滑槽，所述滑槽均与安装板一(36)和安装板二(37)滑动相连接。

3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片键合对准装置，其特征在于：所述夹板(34)的另一边外壁均粘接有缓冲垫，所述安装板一(36)均与安装板二(37)的尺寸相适配。

4.根据权利要求2所述的一种微流控芯片键合对准装置，其特征在于：所述支撑照明组件(4)包括有灯条一(43)和灯条二(44)，所述灯条一(43)和灯条二(44)均安装于下平台(41)的底端外壁。

5.根据权利要求4所述的一种微流控芯片键合对准装置，其特征在于：所述灯条一(43)和灯条二(44)的一边外壁均安装有控制开关(42)，所述控制开关(42)安装与下平台(41)底端外壁。

6.根据权利要求2所述的一种微流控芯片键合对准装置，其特征在于：所述角度调节组件(2)包括有电机一(21)，所述电机一(21)安装于位移台(5)底部内壁，所述电机一(21)输出轴的一端通过联轴器连接有旋转台(22)，所述下平台(41)安装于旋转台(22)顶端外壁，所述位移台(5)的顶端外壁设置有角度标记。

技术总结本技术涉及芯片键合技术领域，具体是一种微流控芯片键合对准装置，包括用于微流控芯片键合对准的工作台和位移台，所述位移台安装于工作台底部内壁，所述位移台的内壁安装有角度调节组件，所述角度调节组件的顶端外壁设置有对芯片进行支撑的支撑照明组件，所述支撑照明组件的内壁设置有对芯片进行定位的夹持定位组件；本技术需要根据芯片型号更换夹板时，直接从安装板一和安装板二露出部分操作拆下即可，操作方便快捷，同步移动四个夹板全方位的对芯片的四个面进行夹持定位，夹持更牢固避免芯片键合过程中容易位移对准失败的现象发生，可以根据芯片尺寸快速更快夹持结构，提高了芯片的键合对准效率。技术研发人员：吴焕,朱彦艳,周智君受保护的技术使用者：顶旭（苏州）微控技术有限公司技术研发日：20230424技术公布日：2024/1/13