MEMS芯片器件的制作方法

本说明书一个或多个实施例涉及半导体工艺，尤其涉及mems芯片器件。

背景技术：

1、mems是一种技术，其最一般的形式可以定义为使用微加工技术制造的小型化机械和机电元件(即设备和结构)。mems技术传感器是低成本、高精度的惯性传感器，可用于各种行业应用。mems或微机电系统是一种基于芯片的技术，其中传感器由一对电容板之间的悬浮质量组成。当传感器倾斜时，这种悬浮质量会产生电势的差异。然后，产生的差值被测量为电容的变化。

2、但目前的mems芯片器件的结构中，振膜的有效带宽得不到很好的保证，综上所述，本申请现提出mems芯片器件解决上述出现的问题。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决背景技术中提出的问题，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出mems芯片器件，减小振膜体积，增加振膜的振动幅度。

2、基于上述目的，本说明书一个或多个实施例提供了mems芯片器件，包括：mems芯片，所述mems芯片具有相对的正面与背面，所述背面具有背腔，所述正面具有振膜，所述振膜具有槽体，所述槽体内部设置有锯齿状结构，用于增加振膜的振动幅度。

3、根据本实用新型实施例提出的mems芯片器件，采用锯齿状结构，有效减小了振膜的体积，增加了振膜的振动幅度，进而提高了检测带宽。同时，通过本申请公开的mems芯片中采用锯齿状结构，将振膜的压电层分为内圈和外圈，在检测声波信号的过程中，实现差分检测，提高检测信号的信噪比。

4、根据本实用新型实施例提出的mems芯片器件，所述锯齿状结构包括：内圆环，所述内圆环的内侧壁与槽体的内侧壁贴合固定；第一凸起，所述第一凸起设置在内圆环的外侧壁；外圆环，所述外圆环的外侧壁与槽体的外侧壁贴合固定；第二凸起，所述第二凸起设置在外圆环的内侧壁，所述第一凸起与第二凸起呈锯齿状排布。

5、根据本实用新型实施例提出的mems芯片器件，所述外圆环上开设有用于内圆环走线的细缝。

6、下面根据本实用新型的实施例及附图来详细描述本实用新型的有益效果。

技术特征：

1.一种mems芯片器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mems芯片器件，其特征在于，所述锯齿状结构包括：

3.根据权利要求2所述的mems芯片器件，其特征在于，所述外圆环(3b)上开设有用于内圆环(3a)走线的细缝(5)。

技术总结本技术提供MEMS芯片器件，MEMS芯片，所述MEMS芯片具有相对的正面与背面，所述背面具有背腔，所述正面具有振膜，所述振膜具有槽体，所述槽体内部设置有锯齿状结构，用于增加振膜的振动幅度。本技术采用锯齿状结构，有效减小了振膜的体积，增加了振膜的振动幅度，进而提高了检测带宽，同时，内外锯齿状结构可以实现差分检测，提高检测信号的信噪比。技术研发人员：陈民其,郭佳钊受保护的技术使用者：广州蜂鸟传感科技有限公司技术研发日：20230320技术公布日：2024/1/14