一种电路封装结构及惯性测量单元的制作方法

本技术涉及电路封装，具体而言，涉及一种电路封装结构及惯性测量单元。

背景技术：

1、在传统惯性测量单元设计中，由于mems传感器管壳一般为陶瓷材质，将芯片焊接在基板上后，在高低温环境下，传感器管壳与基板热膨胀系数不同，会导致传感器受到热应力影响，从而产生噪声，影响正常数据输出。且基板的膨胀也会导致各元器件焊点在高低温环境下产生拉扯力，在长期的拉扯下焊点会出现裂纹使各元器件无法可靠固定。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种电路封装结构及惯性测量单元，其能够解决传统惯性测量单元中由于基板材质及封装结构上，在高低温情况下，惯性测量单元受到热应力影响产生噪声，影响正常数据输出的问题，以及由于金属线路印刷导致的电磁波干扰其他电子设备的情况。

2、本实用新型提供一种技术方案：

3、第一方面，一种电路封装结构，应用于惯性测量单元，所述惯性测量单元包括传感器，所述电路封装结构至少包括：

4、表层金属层、底部金属层以及绝缘填充层；

5、所述绝缘填充层设置在所述表层金属层与所述底部金属层之间；所述绝缘填充层的热膨胀系数与所述传感器的热膨胀系数一致；

6、所述表层金属层、所述底部金属层用于承载所述惯性测量单元的电路回路；所述表层金属层上的第一电流走线与所述底部金属层上的第二电流走线通过设置在所述绝缘填充层的第一通孔构成回流路径。

7、进一步地，所述绝缘填充层的热膨胀系数小于树脂材料的热膨胀系数。

8、进一步地，所述绝缘填充层的制作材料为陶瓷。

9、进一步地，所述表层金属层上设置金属焊盘，所述金属焊盘上包括数量不少于一的第二通孔；所述第二通孔与所述第一通孔一一对应。

10、进一步地，在所述第一通孔与所述第二通孔中填充金属，以通过填充金属连接所述表层金属层上的第一电流走线与所述底部金属层上的第二电流走线，构成回流路径。

11、进一步地，所述电路封装结构还包括内部金属层；

12、其中，所述内部金属层设置在所述表层金属层、底部金属层之间，并被所述绝缘填充层包裹；

13、所述内部金属层上的第三电流走线至少与所述表层金属层上的第一电流走线通过设置在所述绝缘填充层的第一通孔构成回流路径。

14、进一步地，所述第三电流走线上的电磁辐射值大于所述第一电流走线与所述第二电流走线上的电磁辐射值。

15、进一步地，所述传感器通过金属焊点设置在所述表层金属层上。

16、进一步地，所述电路封装结构还包括外壳，所述表层金属层、所述底部金属层以及所述绝缘填充层通过胶团设置在所述外壳内部。

17、第二方面，一种惯性测量单元，所述惯性测量单元通过上述第一方面任一项所述的电路封装结构封装而成；

18、其中，所述外壳的外表面设置数量不少于一的固定件，用于通过所述固定件将所述惯性测量单元固定在目标检测设备上。

19、本实用新型提供的一种电路封装结构及惯性测量单元的有益效果是：

20、一种电路封装结构及惯性测量单元，应用于惯性测量单元，所述惯性测量单元包括传感器，所述电路封装结构至少包括：表层金属层、底部金属层以及绝缘填充层；所述绝缘填充层设置在所述表层金属层与所述底部金属层之间；所述绝缘填充层的热膨胀系数与所述传感器的热膨胀系数一致；所述表层金属层、所述底部金属层用于承载所述惯性测量单元的电路回路；所述表层金属层上的第一电流走线与所述底部金属层上的第二电流走线通过设置在所述绝缘填充层的第一通孔构成回流路径。本申请文件提供的一种电路布线结构及惯性测量单元，其能够解决传统惯性测量单元中由于基板材质及封装结构上，在高低温情况下，惯性测量单元受到热应力影响产生噪声，影响正常数据输出的问题，以及由于金属线路印刷导致的电磁波干扰其他电子设备的情况。

技术特征：

1.一种电路封装结构，应用于惯性测量单元，所述惯性测量单元包括传感器，其特征在于，所述电路封装结构至少包括：

2.根据权利要求1所述的电路封装结构，其特征在于，所述绝缘填充层的热膨胀系数小于树脂材料的热膨胀系数。

3.根据权利要求1所述的电路封装结构，其特征在于，所述绝缘填充层的制作材料为陶瓷。

4.根据权利要求1所述的电路封装结构，其特征在于，所述表层金属层上设置金属焊盘，所述金属焊盘上包括数量不少于一的第二通孔；所述第二通孔与所述第一通孔一一对应。

5.根据权利要求4所述的电路封装结构，其特征在于，在所述第一通孔与所述第二通孔中填充金属，以通过填充金属连接所述表层金属层上的第一电流走线与所述底部金属层上的第二电流走线，构成回流路径。

6.根据权利要求1所述的电路封装结构，其特征在于，所述电路封装结构还包括内部金属层；

7.根据权利要求6所述的电路封装结构，其特征在于，所述第三电流走线上的电磁辐射值大于所述第一电流走线与所述第二电流走线上的电磁辐射值。

8.根据权利要求1所述的电路封装结构，其特征在于，所述传感器通过金属焊点设置在所述表层金属层上。

9.根据权利要求1所述的电路封装结构，其特征在于，所述电路封装结构还包括外壳，所述表层金属层、所述底部金属层以及所述绝缘填充层通过胶团设置在所述外壳的内部。

10.一种惯性测量单元，其特征在于，所述惯性测量单元通过上述权利要求1至9任一项所述的电路封装结构封装而成。

技术总结本技术提供了一种电路封装结构及惯性测量单元，涉及电路布线技术领域，惯性测量单元包括传感器，电路封装结构至少包括：表层金属层、底部金属层以及绝缘填充层；绝缘填充层设置在表层金属层与底部金属层之间；绝缘填充层的热膨胀系数与传感器的热膨胀系数一致；表层金属层、底部金属层用于承载惯性测量单元的电路回路；表层金属层上的第一电流走线与底部金属层上的第二电流走线通过设置在绝缘填充层的第一通孔构成回流路径。本申请文件能够解决传统惯性测量单元中由于基板材质及封装结构上，在高低温情况下，惯性测量单元受到热应力影响产生噪声，影响正常数据输出的问题，以及由于金属线路印刷导致的电磁波干扰其他电子设备的情况。技术研发人员：杨潇,李楠,王坤,韩贯聪受保护的技术使用者：广州导远电子科技有限公司技术研发日：20230926技术公布日：2024/6/18