一种MEMS器件的制造方法与流程

本申请涉及mems，尤其涉及一种mems器件的制造方法。

背景技术：

1、非制冷红外焦平面探测器最具代表的是微测辐射热计，微辐射热计的像元结构采用通过mems技术制作的微桥结构，微桥桥面由吸收红外辐射能量的吸收层及对红光敏感的热敏电阻层(通常是α-si或者vox)组成，桥墩和桥臂起支撑和电连接的功能。当红外辐射入射至像元桥面时，热敏电阻的阻值随温度发生变化，通过相应的专用集成电路检测电阻变化量并转换成相应的电学信号输出，从而判断外界红外辐射强度大小。微测辐射热计的热敏电阻值不仅与目标红外辐射的变化相关，还受当前衬底温度的影响，由于目标物体的红外辐射只引起微小的温度变化，所以衬底温度的存在将严重影响探测器对目标红外辐射的探测。如何很好地消除衬底温度的影响，是本领研究的重要方向。

技术实现思路

1、本申请提供一种mems器件的制造方法，包括：

2、提供盖板和mems单元；其中，所述盖板具有缺口区域及位于所述缺口区域至少一侧的遮挡区域，所述mems单元具有像元区域，所述像元区域包括有效像元区域及位于所述有效像元区域至少一侧的参考像元区域；

3、将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件；其中，所述缺口区域与所述有效像元区域相对应，所述遮挡区域与所述参考像元区域相对应。

4、在一些实施例中，所述盖板为具有多个缺口区域的盖板晶圆；所述mems单元为具有多个像元区域的mems晶圆。

5、在一些实施例中，所述盖板为具有一个缺口区域的盖板晶粒，所述mems5单元为具有一个像元区域的mems晶粒。

6、在一些实施例中，所述提供盖板包括：

7、提供具有多个缺口区域的盖板晶圆；

8、对所述具有多个缺口区域的盖板晶圆进行切分，形成具有一个缺口区域的盖板晶粒。

9、0在一些实施例中，所述制造方法包括：

10、提供盖板晶圆原片；

11、在所述盖板晶圆原片的预设位置开设多个所述缺口区域，形成具有多个缺口区域的盖板晶圆。

12、在一些实施例中，所述mems单元包括位于所述像元区域至少一侧的第一5引线键合区域，在所述提供盖板晶圆原片之后，所述制造方法还包括：

13、在所述盖板晶圆原片的预设位置开设位于每一所述缺口区域至少一侧的引线键合避让口；

14、将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件之后，所述引线键合避让口与所述第一引线键合区域相对应。

15、0在一些实施例中，所述盖板为具有多个缺口区域的盖板晶圆的，在所述将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件之后，所述制造方法包括：

16、对所述mems组件进行切分，形成多个具有一个缺口区域的mems组件。

17、在一些实施例中，对所述mems组件进行切分，形成多个具有一个缺口区5域的mems组件包括：

18、将所述盖板朝向切割台且固定于所述切割台；

19、采用切割刀对所述mems组件进行切分，形成多个具有一个缺口区域的mems组件。

20、在一些实施例中，所述盖板为具有多个缺口区域的盖板晶圆的，在所述将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件，所述制造方法包括：

21、将所述盖板朝向切割台且固定于所述切割台；

22、采用切割刀对所述mems单元进行切分；

23、将切分mems单元后的mems组件翻转；

24、采用激光切割的方式对所述盖板进行切分。

25、在一些实施例中，在所述盖板与所述mems单元键合之后，所述制造方法还包括：

26、将具有一个缺口区域的mems组件设置于壳体内；其中，所述壳体具有底壁及侧壁，所述mems组件的mems单元固定于所述底壁；

27、在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗；所述透光窗与所述壳体形成一密封的mems容设腔。

28、在一些实施例中，所述mems单元包括位于所述像元区域至少一侧的第一引线键合区域，所述壳体的底壁设有第二引线键合区域，在所述将具有一个缺口区域的mems组件设置于壳体内之后，在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗之前，所述方法包括：

29、设置连接所述第一引线键合区域和所述第二引线键合区域的键合连接线。

30、在一些实施例中，在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗之前，所述方法包括：

31、在所述透光窗或所述壳体的内壁上设置吸气剂，用于吸收所述mems容设腔内产生的气体。

32、在一些实施例中，在所述提供盖板和mems单元之后，在将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件之前，所述制造方法包括：

33、将所述mems单元设置于壳体的底壁；所述壳体包括底壁及侧壁。

34、在一些实施例中，在所述将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件之后，所述制造方法包括：

35、在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗，所述透光窗与所述壳体形成一密封的mems容设腔。

36、在一些实施例中，所述mems单元包括位于所述像元区域至少一侧的第一引线键合区域，所述壳体的底壁设有第二引线键合区域，在将具有一个缺口区域的mems组件设置于壳体内之后，在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗之前，所述方法包括：

37、设置连接所述第一引线键合区域和所述第二引线键合区域的键合连接线。

38、在一些实施例中，在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗之前，所述方法包括：

39、在所述透光窗或所述壳体的内壁上设置吸气剂，用于吸收所述mems容设腔内产生的气体。

40、在一些实施例中，采用粘结胶将所述盖板与所述mems单元键合，或采用焊接的方式将所述盖板与所述mems单元键合。

41、在一些实施例中，所述缺口区域具有缺口区域侧壁，所述缺口区域侧壁的上边缘在厚度方向上的投影位于所述缺口区域侧壁的下边缘在厚度方向上的投影之内；或，

42、所述缺口区域侧壁为倾斜坡面、竖直壁面或阶梯状壁面。

43、本申请实施例提供的mems器件的制造方法，在mems单元上键合具有缺口区域及位于缺口区域至少一侧的遮挡区域的盖板，缺口区域与有效像元区域相对应，遮挡区域与参考像元区域相对应，参考像元区域的上方被遮挡区域遮挡，有利于提高参考像元区域的参考像元获取参考数据的准确性，提高mems器件测量的准确性。

44、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

技术特征：

1.一种mems器件的制造方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述盖板为具有多个缺口区域的盖板晶圆；所述mems单元为具有多个像元区域的mems晶圆。

3.如权利要求1所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述盖板为具有一个缺口区域的盖板晶粒，所述mems单元为具有一个像元区域的mems晶粒。

4.如权利要求2所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述提供盖板包括：

5.如权利要求2或4所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

6.如权利要求5所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述mems单元包括位于所述像元区域至少一侧的第一引线键合区域，在所述提供盖板晶圆原片之后，所述制造方法还包括：

7.如权利要求5所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述盖板为具有多个缺口区域的盖板晶圆的，在所述将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件之后，所述制造方法包括：

8.如权利要求7所述的mems器件的制造方法，其特征在于，对所述mems组件进行切分，形成多个具有一个缺口区域的mems组件包括：

9.如权利要求5所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述盖板为具有多个缺口区域的盖板晶圆的，在所述将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件，所述制造方法包括：

10.如权利要求3或7所述的mems器件的制造方法，其特征在于，在所述盖板与所述mems单元键合之后，所述制造方法还包括：

11.如权利要求10所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述mems单元包括位于所述像元区域至少一侧的第一引线键合区域，所述壳体的底壁设有第二引线键合区域，在所述将具有一个缺口区域的mems组件设置于壳体内之后，在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗之前，所述方法包括：

12.如权利要求10所述的mems器件的制造方法，其特征在于，在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗之前，所述方法包括：

13.如权利要求3所述的mems器件的制造方法，其特征在于，在所述提供盖板和mems单元之后，在将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件之前，所述制造方法包括：

14.如权利要求13所述的mems器件的制造方法，其特征在于，在所述将所述盖板与所述mems单元键合，形成具有盖板的mems组件之后，所述制造方法包括：

15.如权利要求13所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述mems单元包括位于所述像元区域至少一侧的第一引线键合区域，所述壳体的底壁设有第二引线键合区域，在将具有一个缺口区域的mems组件设置于壳体内之后，在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗之前，所述方法包括：

16.如权利要求15所述的mems器件的制造方法，其特征在于，在所述侧壁背离底壁的一侧设置透光窗之前，所述方法包括：

17.如权利要求1所述的mems器件的制造方法，其特征在于，采用粘结胶将所述盖板与所述mems单元键合，或采用焊接的方式将所述盖板与所述mems单元键合。

18.如权利要求1所述的mems器件的制造方法，其特征在于，所述缺口区域具有缺口区域侧壁，所述缺口区域侧壁的上边缘在厚度方向上的投影位于所述缺口区域侧壁的下边缘在厚度方向上的投影之内；或，

技术总结本申请涉及一种MEMS器件的制造方法。MEMS器件的制造方法包括提供盖板和MEMS单元；盖板具有缺口区域及位于缺口区域至少一侧的遮挡区域，MEMS单元具有像元区域，像元区域包括有效像元区域及位于有效像元区域至少一侧的参考像元区域；将盖板与MEMS单元键合，形成具有盖板的MEMS组件；其中，缺口区域与有效像元区域相对应，遮挡区域与参考像元区域相对应。上述制造方法，在MEMS单元上键合具有缺口区域及遮挡区域的盖板，缺口区域与有效像元区域相对应，遮挡区域与参考像元区域相对应，参考像元区域的上方被遮挡区域遮挡，有利于提高参考像元区域的参考像元获取参考数据的准确性，提高MEMS器件测量的准确性。技术研发人员：宋亚伟受保护的技术使用者：杭州海康微影传感科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/9