一种MEMS陀螺仪的封装结构的制作方法及封装结构与流程

本发明属于半导体制造，具体涉及一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法及封装结构。

背景技术：

1、近年来，随着智能穿戴设备、智能手机、健康检测、人工智能、无人驾驶等技术的普及，mems陀螺仪在越来越多的终端产品得到了广泛的应用。

2、在封装成型过程中mems芯片内部存在机械结构，对于震动比较敏感，过程传送要求较高，易出现机械结构磨损，从而导致性能不佳、产品良率损失。

3、目前的一种封装结构是asic芯片1在下面，两个mems芯片2粘在asic芯片1的上面，如图1所示。工艺流程一般为：上芯，先在基板3上通过daf胶粘asic芯片1，再压焊，通过金线4将asic芯片1与基板3的金手指连接，再返上芯垫dummy片5，再分别粘两个mems芯片2，压焊，将asic-mems芯片之间pad用金线4连接，键合完成后进行molding。上述封装结构复杂，工艺流程多，震动影响大、产品性能不佳、良率低。

4、目前的另一种封装结构使用fow工艺的封装结构，如图2所示，先在基板3上粘asic芯片1，两个mems芯片2通过daf胶6粘在asic芯片1上，daf胶6将asic-finger焊线完全包裹起来后，压焊，再进行asic-mems芯片键合，键合完成后进行molding。此结构需要二次压焊，生产效率低，且fow工艺成本高。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法及封装结构。

2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本发明采用的技术方案为：

3、一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法，包括以下步骤：

4、第1步：将若干mems芯片贴装在基板上；

5、第2步：将asic芯片贴装在mems芯片上；

6、第3步：将asic芯片与基板和mems芯片分别进行打线连接，实现信号互联；

7、第4步：完成封装，将asic芯片与mems芯片包裹在内。

8、进一步的，第1步中，所述mems芯片设置有两颗，两颗mems芯片通过daf胶贴装在基板上。

9、进一步的，第2步中，所述asic芯片通过daf胶贴装在mems芯片上。

10、进一步的，第4步中，使用塑封材料完成封装，将asic芯片与基板和mems芯片之间的金线以及asic芯片和mems芯片包裹在内。

11、本发明还公开了一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法制备得到的封装结构。

12、进一步的，所述的封装结构包括：

13、基板；

14、塑封体；

15、mems芯片；

16、asic芯片；

17、所述mems芯片贴装在基板上，所述asic芯片贴装在mems芯片上，所述asic芯片与基板的金手指之间、asic芯片与mems芯片之间使用金线实现信号互联，通过塑封体将金线、asic芯片与mems芯片包覆在内。

18、进一步的，所述mems芯片共有两颗，两颗mems芯片贴装在基板上，所述asic芯片贴装在两颗mems芯片上。

19、进一步的，两颗mems芯片通过daf胶贴装在基板上。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

21、本发明公开了一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括以下步骤：第1步：将若干mems芯片贴装在基板上；第2步：将asic芯片贴装在mems芯片上；第3步：将asic芯片与基板和mems芯片分别进行打线连接，实现信号互联；第4步：完成封装，将asic芯片与mems芯片包裹在内。本发明提供的mems陀螺仪的封装结构的制作方法及封装结构，先进行两颗mems芯片的常规贴装，再在两颗mems芯片上完成asic芯片贴装；再压焊，完成asic-金手指之间、asic-mems芯片之间打线，最后完成封装，与常规垫dummy片结构相比，本发明减少了一次装贴dummy片、优化掉一次压焊工艺流程，省去了垫假dummy片和fow复杂工艺流程，提升了产品可靠性与散热性，同时节约了成本，提升了良率。

技术特征：

1.一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法，其特征在于，第1步中，所述mems芯片设置有两颗，两颗mems芯片通过daf胶贴装在基板上。

3.根据权利要求1所述的一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法，其特征在于，第2步中，所述asic芯片通过daf胶贴装在mems芯片上。

4.根据权利要求1所述的一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法，其特征在于，第4步中，使用塑封材料完成封装，将asic芯片与基板和mems芯片之间的金线以及asic芯片和mems芯片包裹在内。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法制备得到的封装结构。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述mems芯片共有两颗，两颗mems芯片贴装在基板上，所述asic芯片贴装在两颗mems芯片上。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，两颗mems芯片通过daf胶贴装在基板上。

技术总结本发明公开了一种MEMS陀螺仪的封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括以下步骤：将若干MEMS芯片贴装在基板上；将ASIC芯片贴装在MEMS芯片上；将ASIC芯片与基板和MEMS芯片分别进行打线连接，实现信号互联；完成封装，将ASIC芯片与MEMS芯片包裹在内。本发明先进行两颗MEMS芯片的常规贴装，再在两颗MEMS芯片上完成ASIC芯片贴装；再压焊，完成ASIC‑金手指、ASIC‑MEMS芯片打线，最后封装，与常规封装结构相比，本发明减少了一次装贴Dummy片、优化掉一次压焊工艺流程，省去了垫假Dummy片和FOW复杂工艺流程，提升了产品可靠性与散热性，同时节约了成本，提升了良率。技术研发人员：王大维,李建峰,庞强受保护的技术使用者：华天科技（南京）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/9