充装气瓶的降温装置的制作方法

本技术涉及气瓶充装领域，具体涉及一种充装气瓶的降温装置。

背景技术：

1、气瓶充装时气体压缩放出大量的热量，气瓶温度升高，需要停工来等待气瓶温度降低，否则温度过高充装气体容易分解，但是，停工降温会导致生产效率降低，无法连续生产，影响工作效率。因此，本领域技术人员提供了一种充装气瓶的降温装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种充装气瓶的降温装置，包括底板，所述底板上端对称开设滑槽，滑槽内部安装固定杆，底板上端设置移动框，且移动框和底板滑动连接，移动框前后两端安装配合板，且配合板套在固定杆外表面，移动框上端安装通孔，移动框前后两端安装插块，插块内部开设卡孔；

2、底板上端安装固定板，且固定板位于滑槽右侧，固定板左端安装空心板，空心板左端开设若干个喷气孔，固定板右端安装固定框，固定框内部安装过滤网，固定框内部安装风扇，固定框两端安装半导体制冷器，固定框下端安装输送管，且输送管连通空心板；

3、固定板右端前后对称安装固定块，固定块内设置腔体，固定块内部开设插孔，且插孔对应插块的位置，腔体内设置拉块，拉块一端安装卡块，且卡块穿过插孔一端，卡块另一端安装拉杆，且拉杆穿过腔体，拉杆一端安装拉环，拉杆外表面套设弹簧，且弹簧位于腔体内；

4、底板上方设置背板，且背板位于移动框和固定板之间，背板内下部安装转轴，转轴两端转动连接挡板，且挡板固定连接底板，背板右端安装两个弧形支撑块，弧形支撑块右端前部安装限位带，限位带内部开设若干个定位孔，弧形支撑块右端后部开设螺纹槽一，螺纹槽一内设置紧固螺栓一，背板右端下部安装托板。

5、优选的：所述背板后侧设置四分之一板，且四分之一板固定连接底板。

6、优选的：所述四分之一板内部开设弧形孔。

7、优选的：所述四分之一板后端设置刻度线，且刻度线位于弧形孔外侧。

8、优选的：所述四分之一板后端开设若干个螺纹槽二，且螺纹槽二位于弧形孔内侧。

9、优选的：所述背板后端安装连接杆，且连接杆穿过弧形孔。

10、优选的：所述连接杆后端安装紧固螺栓二，且紧固螺栓二对应螺纹槽二的位置。

11、本实用新型的技术效果和优点：

12、1、本实用新型通过转轴旋转背板的角度，以便适应气瓶充气的角度，固定住背板的角度，气瓶放在托板上，通过限位带能固定住不同直径尺寸的气瓶，适用性强。

13、2、本实用新型通过固定板和移动框合在一起将气瓶罩住，通过通孔将气瓶的充气口和外接的充气机构连接，半导体制冷器工作使固定框内部温度降低，风扇将低温气体通过喷气孔喷向气瓶，使气瓶周围温度降低，给气瓶进行降温，使其能连续工作，提高工作效率。

技术特征：

1.一种充装气瓶的降温装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上端对称开设滑槽(2)，滑槽(2)内部安装固定杆，底板(1)上端设置移动框(3)，且移动框(3)和底板(1)滑动连接，移动框(3)前后两端安装配合板(4)，且配合板(4)套在固定杆外表面，移动框(3)上端安装通孔(5)，移动框(3)前后两端安装插块(6)，插块(6)内部开设卡孔(7)；

2.根据权利要求1所述的一种充装气瓶的降温装置，其特征在于，所述背板(24)后侧设置四分之一板(32)，且四分之一板(32)固定连接底板(1)。

3.根据权利要求2所述的一种充装气瓶的降温装置，其特征在于，所述四分之一板(32)内部开设弧形孔(33)。

4.根据权利要求2所述的一种充装气瓶的降温装置，其特征在于，所述四分之一板(32)后端设置刻度线(34)，且刻度线(34)位于弧形孔(33)外侧。

5.根据权利要求2所述的一种充装气瓶的降温装置，其特征在于，所述四分之一板(32)后端开设若干个螺纹槽二(35)，且螺纹槽二(35)位于弧形孔(33)内侧。

6.根据权利要求1所述的一种充装气瓶的降温装置，其特征在于，所述背板(24)后端安装连接杆(36)，且连接杆(36)穿过弧形孔(33)。

7.根据权利要求6所述的一种充装气瓶的降温装置，其特征在于，所述连接杆(36)后端安装紧固螺栓二(37)，且紧固螺栓二(37)对应螺纹槽二(35)的位置。

技术总结本技术公开了一种充装气瓶的降温装置，包括底板，所述底板上端对称开设滑槽，滑槽内部安装固定杆，底板上端设置移动框，移动框前后两端安装配合板，且配合板套在固定杆外表面，移动框上端安装通孔，移动框前后两端安装插块，插块内部开设卡孔，底板上端安装固定板，固定板左端安装空心板，空心板左端开设若干个喷气孔，固定板右端安装固定框，固定框内部安装过滤网，固定框内部安装风扇，固定框两端安装半导体制冷器。本技术通过固定板和移动框合在一起将气瓶罩住，半导体制冷器工作使固定框内部温度降低，风扇将低温气体通过喷气孔喷向气瓶，使气瓶周围温度降低，给气瓶进行降温，使其能连续工作，提高工作效率。技术研发人员：郑经纬,陈国富,蔡佳豪,赖礼炽,赖国栋,林志建,徐春平,姚智发,涂永进受保护的技术使用者：博纯（泉州）半导体材料有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/6/20