电子膨胀阀和制冷设备的制作方法

本技术涉及制冷设备的，特别涉及一种电子膨胀阀和制冷设备。

背景技术：

1、参照图1至图3，现有的螺母组件由螺母30和隔板31通过注塑一体成型。在螺母30与连接座20压装后，再将隔板31与连接座20激光焊固连。原连接座20与螺母30结构复杂，生产工艺也复杂，需要嵌套隔板31一起注塑，再通过隔板31与连接座20激光焊或氩弧焊固连，间接保证螺母30与阀口的同轴度，同轴度保证效果差，而且，焊接时高温容易传导到螺母30处，造成螺母30烧伤，甚至产生螺母30材料熔化再凝固的异物，带入制冷设备的系统中，造成系统卡死不良，进而降低了电子膨胀阀和制冷设备的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种电子膨胀阀，旨在解决焊接热量传导螺母烧伤及熔化的问题，提高了电子膨胀阀的使用寿命。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的电子膨胀阀，包括：

3、壳体；

4、连接座，所述连接座连接于所述壳体，所述连接座上设有安装通孔和铆接部；以及

5、螺母，所述螺母安装于所述安装通孔，并通过所述铆接部铆接于所述连接座。

6、可选地，所述铆接部为铆接板，所述铆接板靠近所述安装通孔设置，所述铆接板具有初始状态和铆接状态，于初始状态，所述铆接板朝所述连接座的轴向延伸；于所述铆接状态，铆压所述铆接板，以使所述螺母铆压于所述连接座。

7、可选地，所述连接座上设有铆接槽，于所述铆接状态，所述铆接板位于所述铆接槽内。

8、可选地，所述铆接板间隔设有多个，多个所述铆接板沿所述连接座的周向方向分布，一所述铆接板对应一所述铆接槽设置。

9、可选地，所述铆接板呈环形设置。

10、可选地，所述壳体与所述连接座围合形成有工作腔，所述螺母上设有通气孔，所述工作腔通过所述通气孔与外部相连通，所述铆接板与所述通气孔间隔设置。

11、可选地，所述电子膨胀阀还包括丝杆，所述螺母包括固定段和连接于所述固定段的螺纹段，所述丝杆连接于所述螺纹段，所述固定段过盈配合于所述安装通孔内。

12、可选地，所述安装通孔包括沿所述螺母轴向方向分布的导向孔和定位孔，所述固定段远离所述螺纹段的部分过盈配合于所述定位孔内，所述固定段靠近所述螺纹段的部分与所述导向孔间隙配合。

13、可选地，所述导向孔的半径为r1，所述固定段的最大半径为r2，0.05mm≤r1-r2≤0.15mm。

14、本实用新型还提出一种制冷设备，包括如上所述的电子膨胀阀。

15、本实用新型技术方案中的电子膨胀阀包括壳体、连接座以及螺母，连接座连接于壳体，连接座上设有安装通孔和铆接部，螺母安装于安装通孔内，并通过铆接部铆接于连接座上，相对于现有技术中的将隔板与连接座焊接的方式，本实用新型技术方案中的铆接不会产生高温对螺母造成烧伤，在铆接过程中也不会融化产生再凝固的异物，从而不会对电子膨胀阀和制冷设备造成卡死损坏，进而提高了电子膨胀阀和制冷设备的使用寿命。

技术特征：

1.一种电子膨胀阀，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述铆接部为铆接板，所述铆接板靠近所述安装通孔设置，所述铆接板具有初始状态和铆接状态，于初始状态，所述铆接板朝所述连接座的轴向延伸；于所述铆接状态，铆压所述铆接板，以使所述螺母铆压于所述连接座。

3.如权利要求2所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述连接座上设有铆接槽，于所述铆接状态，所述铆接板位于所述铆接槽内。

4.如权利要求3所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述铆接板间隔设有多个，多个所述铆接板沿所述连接座的周向方向分布，一所述铆接板对应一所述铆接槽设置。

5.如权利要求2所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述铆接板呈环形设置。

6.如权利要求2所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述壳体与所述连接座围合形成有工作腔，所述螺母上设有通气孔，所述工作腔通过所述通气孔与外部相连通，所述铆接板与所述通气孔间隔设置。

7.如权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述电子膨胀阀还包括丝杆，所述螺母包括固定段和连接于所述固定段的螺纹段，所述丝杆螺纹连接于所述螺纹段，所述固定段过盈配合于所述安装通孔内。

8.如权利要求7所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述安装通孔包括沿所述螺母轴向方向分布的导向孔和定位孔，所述固定段远离所述螺纹段的部分过盈配合于所述定位孔内，所述固定段靠近所述螺纹段的部分与所述导向孔间隙配合。

9.如权利要求8所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述导向孔的半径为r1，所述固定段的最大半径为r2，0.05mm≤r1-r2≤0.15mm。

10.一种制冷设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的电子膨胀阀。

技术总结本技术公开一种电子膨胀阀和制冷设备，其中，电子膨胀阀包括壳体、连接座以及螺母，所述连接座连接于所述壳体，所述连接座上设有安装通孔和铆接部，所述螺母安装于所述安装通孔，并通过所述铆接部铆接于所述连接座。本技术技术方案解决了焊接热量传导螺母烧伤及熔化的问题，提高了电子膨胀阀的使用寿命。技术研发人员：王俊飞,张建华,刘文金,梁高帅受保护的技术使用者：广东美芝制冷设备有限公司技术研发日：20231214技术公布日：2024/7/25