一种底部灌胶的薄风扇的制作方法

本技术属于薄风扇，具体涉及一种底部灌胶的薄风扇。

背景技术：

1、薄风扇是指厚度小于15mm的风扇。由于对风扇厚度要求严格，常规风扇以防水盖结构来固定装配pcb线路板的方式并不适用薄风扇。

2、现有技术中，通常会设置塑胶一体的扇框底部，再将pcb线路板装配到扇框中，以满足组装后风扇的厚度要求。但是薄风扇组装间隙小，组装后的pcb线路板易偏斜，相邻零件之间间隙值小于设定值，发生干涉，进而产生噪音；同时，pcb线路板随风扇运转产生振动，无防护，易损坏；因此，薄风扇整体运行稳定性低，使用寿命短。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种底部灌胶的薄风扇，包括底部镂空的风扇内框、灌胶封装在风扇内框中的pcb线路板，以及设置在风扇内框顶部的定子；

2、所述风扇内框包括外框体、内框体，以及一端连接外框体，另一端连接内框体的若干框条；

3、所述外框体和内框体之间其他空白区域灌胶形成防水胶层；

4、所述pcb线路板与所述框条之间通过防水胶层隔绝。

5、具体地，所述外框体顶面与所述pcb线路板顶面平齐，且所述外框体顶面与所述框条顶面之间的高度差大于所述pcb线路板的厚度。

6、具体地，所述外框体顶面高于所述内框体顶面，所述pcb线路板内壁接触所述内框体外壁，所述外框体顶面与所述内框体顶面之间的高度差小于所述pcb线路板的厚度。

7、具体地，所述pcb线路板外径小于所述外框体内径。

8、具体地，所述外框体底面与所述内框体底面都低于所述框条底面，所述防水胶层覆盖所述框条底面。

9、具体地，所述防水胶层底面、外框体底面，以及所述内框体底面都相互平齐。

10、具体地，所述框条设置有定位销，所述pcb线路板开设有供定位销插接的槽孔。

11、本实用新型提供的技术方案与现有技术相比具有如下优势：

12、针对薄风扇，设置底部镂空的风扇内框以灌胶封装pcb线路板，风扇框和pcb线路板结构一体化，在未增加薄风扇厚度的同时，对pcb线路板进行防水防护并固定，确保pcb线路板组装后不会发生歪斜，也不会在风扇运行作用下产生震动，噪音降低，薄风扇整体运转平稳，使用寿命延长。

技术特征：

1.一种底部灌胶的薄风扇，其特征在于，包括底部镂空的风扇内框、灌胶封装在风扇内框中的pcb线路板，以及设置在风扇内框顶部的定子；

2.如权利要求1所述的底部灌胶的薄风扇，其特征在于，所述外框体顶面与所述pcb线路板顶面平齐，且所述外框体顶面与所述框条顶面之间的高度差大于所述pcb线路板的厚度。

3.如权利要求1所述的底部灌胶的薄风扇，其特征在于，所述外框体顶面高于所述内框体顶面，所述pcb线路板内壁接触所述内框体外壁，所述外框体顶面与所述内框体顶面之间的高度差小于所述pcb线路板的厚度。

4.如权利要求1所述的底部灌胶的薄风扇，其特征在于，所述pcb线路板外径小于所述外框体内径。

5.如权利要求1所述的底部灌胶的薄风扇，其特征在于，所述外框体底面与所述内框体底面都低于所述框条底面，所述防水胶层覆盖所述框条底面。

6.如权利要求4所述的底部灌胶的薄风扇，其特征在于，所述防水胶层底面、外框体底面，以及所述内框体底面都相互平齐。

7.如权利要求1所述的底部灌胶的薄风扇，其特征在于，所述框条设置有定位销，所述pcb线路板开设有供定位销插接的槽孔。

技术总结本技术属于薄风扇技术领域，具体涉及一种底部灌胶的薄风扇。其包括底部镂空的风扇内框、灌胶封装在风扇内框中的PCB线路板，以及设置在风扇内框顶部的定子；所述风扇内框包括外框体、内框体，以及一端连接外框体，另一端连接内框体的若干框条；所述外框体和内框体之间其他空白区域灌胶形成防水胶层；所述PCB线路板与所述框条之间通过防水胶层隔绝。本技术提供的技术方案在未增加薄风扇厚度的同时，对PCB线路板进行防水防护并固定，降低震动。技术研发人员：阳秉乐受保护的技术使用者：广泰电机(吴江)有限公司技术研发日：20231216技术公布日：2024/7/11