芯片的测试平台及测试方法与流程

本公开涉及芯片测试，特别涉及一种芯片的测试平台及测试方法。

背景技术：

1、现有技术中的芯片测试平台通常只包含测试板，通过人工手动对芯片进行测试，在进行芯片测试时，工作人员将待测试芯片手动放到芯片测试平台的测试板上，手动点击待测试的功能以实现对芯片的测试，而采用手动方式对芯片进行测试，存在测试效率低、部分测试项精度无法满足要求，无法实现芯片的批量测试，另外，现有的芯片测试平台无法实现数据指标的量化，另一种是通过aslt(自动系统级测试)的方式对芯片进行测试，但是aslt是一种极度简化的自动化slt测试方案，仅能支持芯片小系统自测，测试覆盖率非常有限，大部分不良芯片无法通过此测试平台筛出。

技术实现思路

1、本公开要解决的技术问题是为了克服现有技术中现有的芯片测试方式，存在测试效率低、测试精度低的缺陷，提供一种芯片的测试平台及测试方法。

2、本公开是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

3、本公开第一方面提供了一种芯片的测试平台，所述测试平台包括机台、上位机、测试板，所述机台包括机械臂；

4、所述上位机，用于将测试开启指令发送至所述机械臂；

5、所述机械臂，用于根据所述测试开启指令将所述待测试芯片放置到所述测试板上，并将所述待测试芯片的放置完成指令返回至所述上位机；

6、所述上位机，用于接收所述机械臂返回的待测试芯片的放置完成指令后，将所述待测试芯片的测试指令发送至所述测试板；

7、所述测试板，用于根据所述测试指令对所述待测试芯片进行测试，生成所述当前测试结果，并将所述当前测试结果返回至所述上位机；

8、所述上位机，用于接收所述当前测试结果。

9、优选地，所述测试平台还包括mcu；

10、所述mcu，用于将接收到的所述测试指令发送至所述测试板，并将所述测试板返回的所述当前测试结果反馈至所述上位机。

11、优选地，所述上位机，还用于将所述当前测试结果与预设测试结果进行对比，并将对比结果发送至所述机械臂。

12、优选地，所述机械臂，还用于根据所述对比结果将所述待测试芯片从所述测试板上取出，并分类放置到不同位置。

13、优选地，所述上位机，还用于控制所述mcu给所述测试板通电或者断电。

14、优选地，在所述上位机的数量、所述mcu的数量以及所述测试板的数量均包括多个的情况下，所述机台通过局域网与多个上位机进行通信；

15、每个所述上位机通过usb接口与多个mcu进行通信；

16、所述多个mcu与多个测试板通过通用异步收发器进行通信；

17、其中，所述mcu的数量与所述测试板的数量相同。

18、优选地，所述机台还包括压头；

19、所述压头，用于将放置在测试板上的待测试芯片压紧。

20、本公开第二方面提供了一种芯片的测试方法，所述测试方法应用于测试平台，所述测试平台包括机台、上位机、测试板，所述机台包括机械臂；所述测试方法包括：

21、所述上位机将测试开启指令发送至所述机械臂；

22、所述机械臂根据所述测试开启指令将所述待测试芯片放置到所述测试板上，并将所述待测试芯片的放置完成指令返回至所述上位机；

23、所述上位机接收所述待测试芯片的放置完成指令后，将所述待测试芯片的测试指令发送至所述测试板；

24、所述测试板根据所述测试指令对所述待测试芯片进行测试，生成所述当前测试结果，并将所述当前测试结果返回至所述上位机；

25、所述上位机接收所述当前测试结果。

26、优选地，所述测试平台还包括mcu；所述测试方法还包括：

27、所述mcu将接收到的所述测试指令发送至所述测试板，并将所述测试板返回的所述当前测试结果反馈至所述上位机。

28、优选地，所述测试方法还包括：

29、所述上位机将所述当前测试结果与预设测试结果进行对比，并将对比结果发送至所述机械臂；

30、所述机械臂根据所述对比结果将所述待测试芯片从所述测试板上取出，并分类放置到不同位置。

31、优选地，所述测试方法还包括：

32、所述上位机控制所述mcu给所述测试板通电或者断电。

33、优选地，所述机台还包括压头；所述测试方法还包括：

34、所述压头将放置在测试板上的待测试芯片压紧。

35、在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本公开各较佳实例。

36、本公开的积极进步效果在于：

37、本公开通过测试平台中的机械臂、上位机以及测试板之间的通信交互，实现了芯片的全自动化测试，避免了芯片测试过程中的人工参与，提高了芯片的测试效率和测试精度，降低了测试成本。

技术特征：

1.一种芯片的测试平台，其特征在于，所述测试平台包括机台、上位机、测试板，所述机台包括机械臂；

2.如权利要求1所述的芯片的测试平台，其特征在于，所述测试平台还包括mcu；

3.如权利要求1所述的芯片的测试平台，其特征在于，所述上位机，还用于将所述当前测试结果与预设测试结果进行对比，并将对比结果发送至所述机械臂。

4.如权利要求3所述的芯片的测试平台，其特征在于，所述机械臂，还用于根据所述对比结果将所述待测试芯片从所述测试板上取出，并分类放置到不同位置。

5.如权利要求2所述的芯片的测试平台，其特征在于，所述上位机，还用于控制所述mcu给所述测试板通电或者断电。

6.如权利要求2所述的芯片的测试平台，其特征在于，在所述上位机的数量、所述mcu的数量以及所述测试板的数量均包括多个的情况下，机台通过局域网与多个上位机进行通信；

7.如权利要求1所述的芯片的测试平台，其特征在于，机台还包括压头；

8.一种芯片的测试方法，其特征在于，所述测试方法应用于测试平台，所述测试平台包括机台、上位机、测试板，所述机台包括机械臂；所述测试方法包括：

9.如权利要求8所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述测试平台还包括mcu；所述测试方法还包括：

10.如权利要求8所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：

11.如权利要求9所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：

12.如权利要求8所述的芯片的测试方法，其特征在于，机台还包括压头；所述测试方法还包括：

技术总结本公开提供了一种芯片的测试平台及测试方法，测试平台包括机台、上位机、测试板，机台包括机械臂；上位机，用于将测试开启指令发送至机械臂；机械臂，用于根据测试开启指令将待测试芯片放置到测试板上，将待测试芯片的放置完成指令返回至上位机；上位机，用于接收机械臂返回的待测试芯片的放置完成指令后，将测试指令发送至测试板；测试板，用于根据测试指令对待测试芯片进行测试，生成当前测试结果，并将当前测试结果返回至上位机；上位机，用于接收当前测试结果。本公开通过测试平台中的机械臂、上位机以及测试板之间的通信交互，实现了芯片的全自动化测试，避免了芯片测试过程中的人工参与，提高了芯片的测试效率和测试精度，降低了测试成本。技术研发人员：夏晶,魏琦,于长亮,陈施受保护的技术使用者：展讯通信（上海）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25