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模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-30 11:18:31

本技术属于金属腐蚀试验装置,具体涉及一种模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置。

背景技术:

1、金属在泥土中会受到腐蚀,这是由于泥土中的氧气、水分、酸碱度等因素与金属表面发生化学反应所导致的。金属表面的氧化物与水分接触会生成更多的氧化物,从而加速金属的腐蚀速度。而泥土的酸碱度、水分含量等因素也会影响金属的腐蚀程度,通常情况下,泥土中水分和酸度越高,金属腐蚀也就越严重。金属材料在土壤中的腐蚀是金属的严重腐蚀问题之一。

2、现有技术中公开号为cn103257105b的专利公开了一种土壤腐蚀性加速试验装置,虽然该装置可以有效设置排风扇温度,利用加热空气来维持土壤的温度,但此种方式仅仅是维持土壤表面的温度,而更深程度的土壤受到温度影响很小,而土壤温度受到地热影响,在低温环境中从下至上温度逐渐降低,相反温度逐渐升高,只通过维持土壤表面温度不能模拟实际温度环境。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置,解决了现有技术中直接调整空气温度,无法从下至上模拟土壤实际温度环境的问题。

2、本实用新型所采用的技术方案是,模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置,包括矩形的箱体,箱体通过顶端的阻尼转轴铰接有盖板,箱体内壁两侧均设置有第一磁板,两个第一磁板顶端设置有磁极相反的第二磁板,所述第二磁板顶端固接有供热块,供热块内部开设有风道,在箱体两侧壁上开设有通孔,风道的两端与通孔连通,箱体外壁设置有空气输送组件,空气输送组件与通孔连通,供热块顶端固接有支撑块,支撑块内部均匀开设有若干个土壤放置槽,土壤放置槽与供热块顶端接触。

3、本实用新型的特点还在于,

4、风道为蛇形形状;

5、风道的直径不小于与通孔的内径;

6、空气输送组件包括风机,风机与外部电源电性连接,风机固定在箱体外壁,风机的出风端与通孔连通,风机的进风端设置有变温盒;

7、变温盒内设置有电热丝和半导体制冷片;

8、土壤放置槽的两侧内壁安装有石墨板。

9、本实用新型的有益效果是:

10、(1)本实用新型可以调整不同空气温度,模拟不同季节地热对土壤温度的影响,对金属试片腐蚀试验的结果更加可靠;可以从下至上改变温度,实际模拟土壤温度环境;

11、(2)本实用新型方便对支撑板和供热板进行拆卸,以便对土壤放置槽内部进行清理。

技术特征:

1.模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置,其特征在于,包括矩形的箱体(1),所述箱体(1)通过顶端的阻尼转轴铰接有盖板(2),所述箱体(1)内壁两侧均设置有第一磁板(3),两个所述第一磁板(3)顶端设置有磁极相反的第二磁板(4),所述第二磁板(4)顶端固接有供热块(5),所述供热块(5)内部开设有风道(6),在所述箱体(1)两侧壁上开设有通孔(7),所述风道(6)的两端与通孔(7)连通,所述箱体(1)外壁设置有空气输送组件(8),所述空气输送组件(8)与所述通孔(7)连通,所述供热块(5)顶端固接有支撑块(9),所述支撑块(9)内部均匀开设有若干个土壤放置槽(10),所述土壤放置槽(10)与所述供热块(5)顶端接触。

2.根据权利要求1所述的模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置,其特征在于,所述风道(6)为蛇形形状。

3.根据权利要求1所述的模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置,其特征在于,所述风道(6)的直径不小于与所述通孔(7)的内径。

4.根据权利要求1所述的模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置,其特征在于,所述空气输送组件(8)包括风机(801),所述风机(801)与外部电源电性连接,所述风机(801)固定在箱体(1)外壁,所述风机(801)的出风端与所述通孔(7)连通,所述风机(801)的进风端设置有变温盒(802)。

5.根据权利要求4所述的模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置,其特征在于,所述变温盒(802)内设置有电热丝和半导体制冷片。

6.根据权利要求1所述的模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置,其特征在于,每个所述土壤放置槽(10)的两侧内壁安装有石墨板(11)。

技术总结本技术公开了模拟土壤中金属接地材料腐蚀的试验装置,其特征在于,包括矩形的箱体,箱体通过顶端的阻尼转轴铰接有盖板,箱体内壁两侧均设置有第一磁板,两个第一磁板顶端设置有磁极相反的第二磁板,第二磁板顶端固接有供热块,供热块内部开设有风道,在箱体两侧壁上开设有通孔,风道的两端与通孔连通,箱体外壁设置有空气输送组件,空气输送组件与通孔连通,供热块顶端固接有支撑块,支撑块内部均匀开设有若干个土壤放置槽,土壤放置槽与供热块顶端接触。本技术解决了现有技术中直接调整空气温度,无法从下至上模拟土壤实际温度环境的问题。技术研发人员:来维亚,王邃,付安庆受保护的技术使用者:中国石油天然气集团有限公司技术研发日:20231121技术公布日:2024/7/25

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