一种无源码的芯片程序调试方法、系统及介质与流程

本技术涉及芯片调试，具体而言，涉及一种无源码的芯片程序调试方法、系统及介质。

背景技术：

1、随着芯片生产工艺的发展，在同等大小的硅片上能够集成越来越多的晶体管，这样在不增加芯片生产成本的基础上在处理器的内部实现ice(片上模拟in-circuitemulator)单元，并通过在开发板上引出的调试端口，发送调试命令和接收调试信息，完成调试过程。目前多种处理器为满足用户在开发过程中调试的需求，且由于现有的芯片程序无法获取源代码，当开发人员对芯片程序进行调试时，由于缺失源代码，造成无法精准分析芯片程序运行过程中的调试结果，针对上述问题，目前亟待有效的技术解决方案。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的在于提供一种无源码的芯片程序调试方法、系统及介质，通过程序切片技术对芯片程序进行切片处理，可以实现若干个程序切片分组调试或多组并行调试，提高调试灵活性，同时减少开发人员分析程序指令的数量，提高工作效率。

2、本技术实施例还提供了一种无源码的芯片程序调试方法，包括：

3、获取芯片程序，基于程序切片技术将芯片程序切片处理，得到若干个程序切片；

4、接收调试指令，基于调试指令分析调试指令的功能信息，根据调试指令的功能信息执行对应的调试程序；

5、将若干个程序切片联动配合，生成多个调试组，基于调试程序对多个调试组进行程序调试，并生成每个调试组对应的子调试结果；

6、将若干个子调试结果整合，得到最终的调试结果，将最终的调试结果保存至寄存器。

7、可选地，在本技术实施例所述的无源码的芯片程序调试方法中，获取芯片程序，基于程序切片技术将芯片程序切片处理，得到若干个程序切片，具体包括：

8、获取芯片程序，对芯片程序进行解析，得到程序语句集；

9、建立若干个切片给定点，根据切片给定点生成对应的切片条件，将程序语句集内的数据按照切片条件判断是否满足要求；

10、若满足要求，将满足要求的程序语句集按照切片条件划分至若干个程序切块，得到若干个程序切片；

11、若不满足要求，则生成调整信息，根据调整信息对切片给定点进行调整，生成新的切片条件，基于新的切片条件对程序语句集进行二次切块。

12、可选地，在本技术实施例所述的无源码的芯片程序调试方法中，接收调试指令，基于调试指令分析调试指令的功能信息，根据调试指令的功能信息执行对应的调试程序，具体包括：

13、获取调试指令，分析调试指令的功能参数，得到调试指令的功能信息；

14、获取每一个调试程序对芯片程序的历史调试信息，基于历史调试信息分析每一个调试程序的调试功能，得到调试程序的功能信息；

15、将调试指令的功能信息与调试程序的功能信息进行相似度计算，得到功能相似度；

16、根据调试指令调用并执行功能相似度最大的调试程序。

17、可选地，在本技术实施例所述的无源码的芯片程序调试方法中，若满足要求，将满足要求的程序语句集按照切片条件划分至若干个程序切块，得到若干个程序切片之后，还包括：

18、获取若干个程序切片的程序语句集，提取数据特征；

19、将若干个程序切片进行编号，按照编号依次对相邻的两个程序切片内的数据特征进行重复数据分析，得到数据重复比；

20、判断所述数据重复比是否大于或等于设定的比值；

21、若大于或等于，则将对应的两个程序切片整合为一个程序切片，两个程序切片内的重复数据覆盖更新；

22、若小于，则按照编号顺序依次对下一相邻的两个程序切片进行重复数据分析，直至所有程序块分析完毕。

23、可选地，在本技术实施例所述的无源码的芯片程序调试方法中，将若干个程序切片联动配合，生成多个调试组，基于调试程序对多个调试组进行程序调试，并生成每个调试组对应的子调试结果，具体包括：

24、将若干个程序切片进行编号，设定配合数；

25、基于配合数按照编号顺序调用对应数量的程序切片进行分组，得到多个调试组；

26、基于调试程序对每一个调试组单独调试，得到子调试结果；

27、设定浮动值，将浮动值与配合数加法计算，生成新的配合数；

28、基于新的配合数按照编号顺序调用对应数量的程序切片进行分组，得到新的调试组；

29、基于调试程序对每一个新的调试组单独调试，得到新的子调试结果；

30、将所有的子调试结果整合为子调试数据库。

31、可选地，在本技术实施例所述的无源码的芯片程序调试方法中，将若干个子调试结果整合，得到最终的调试结果，将最终的调试结果保存至寄存器，具体包括：

32、获取若干个子调试结果，得到子调试数据，将子调试数据进行表格制作，得到最终的调试结果；

33、获取每一个子调试数据的数据占用空间，得到若干个数据子空间；

34、基于若干个数据子空间将寄存器划分为对应的若干个存储地址；若干个存储地址的存储空间与若干个数据子空间一一对应；

35、将若干个子调试数据分别存储至对应存储空间的存储地址内。

36、第二方面，本技术实施例提供了一种无源码的芯片程序调试系统，该系统包括：存储器及处理器，所述存储器中包括无源码的芯片程序调试方法的程序，所述无源码的芯片程序调试方法的程序被所述处理器执行时实现以下步骤：

37、获取芯片程序，基于程序切片技术将芯片程序切片处理，得到若干个程序切片；

38、接收调试指令，基于调试指令分析调试指令的功能信息，根据调试指令的功能信息执行对应的调试程序；

39、将若干个程序切片联动配合，生成多个调试组，基于调试程序对多个调试组进行程序调试，并生成每个调试组对应的子调试结果；

40、将若干个子调试结果整合，得到最终的调试结果，将最终的调试结果保存至寄存器。

41、可选地，在本技术实施例所述的无源码的芯片程序调试系统中，获取芯片程序，基于程序切片技术将芯片程序切片处理，得到若干个程序切片，具体包括：

42、获取芯片程序，对芯片程序进行解析，得到程序语句集；

43、建立若干个切片给定点，根据切片给定点生成对应的切片条件；

44、将程序语句集内的数据按照切片条件判断是否满足要求；

45、若满足要求，将满足要求的程序语句集按照切片条件划分至若干个程序切块，得到若干个程序切片；

46、若不满足要求，则生成调整信息，根据调整信息对切片给定点进行调整，生成新的切片条件，基于新的切片条件对程序语句集进行二次切块。

47、可选地，在本技术实施例所述的无源码的芯片程序调试系统中，接收调试指令，基于调试指令分析调试指令的功能信息，根据调试指令的功能信息执行对应的调试程序，具体包括：

48、获取调试指令，分析调试指令的功能参数，得到调试指令的功能信息；

49、获取每一个调试程序对芯片程序的历史调试信息，基于历史调试信息分析每一个调试程序的调试功能，得到调试程序的功能信息；

50、将调试指令的功能信息与调试程序的功能信息进行相似度计算，得到功能相似度；

51、根据调试指令调用并执行功能相似度最大的调试程序。

52、第三方面，本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中包括无源码的芯片程序调试方法程序，所述无源码的芯片程序调试方法程序被处理器执行时，实现如上述任一项所述的无源码的芯片程序调试方法的步骤。

53、由上可知，本技术实施例提供的一种无源码的芯片程序调试方法、系统及介质，通过获取芯片程序，基于程序切片技术将芯片程序切片处理，得到若干个程序切片；接收调试指令，基于调试指令分析调试指令的功能信息，根据调试指令的功能信息执行对应的调试程序；将若干个程序切片联动配合，生成多个调试组，基于调试程序对多个调试组进行程序调试，并生成每个调试组对应的子调试结果；将若干个子调试结果整合，得到最终的调试结果，将最终的调试结果保存至寄存器；通过程序切片技术对芯片程序进行切片处理，可以实现若干个程序切片分组调试或多组并行调试，提高调试灵活性，同时减少开发人员分析程序指令的数量，提高工作效率。