一种基于组合式运动的晶圆加工控制方法以及系统与流程

本技术涉及晶圆加工，具体而言，涉及一种基于组合式运动的晶圆加工控制方法以及系统。

背景技术：

1、目前，在半导体加工工艺中，运动台的动作过程包括：接收一个动作指令，开始执行该动作指令，以对晶圆进行加工，执行完该动作指令之后，停止运动，等待下一动作指令的下发，在接收到下一动作指令之后，再开始执行下一动作指令。

2、现有的加工处理方案，浪费了等待指令下发的时间，不能很好提高设备产率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种基于组合式运动的晶圆加工控制方法以及系统，能够通过驱动层接收调度层下发的与驱动层对应的运动台的多个加工动作指令，将多个加工动作指令下发至对应的运动台，并控制运动台按照执行顺序依次执行每个加工动作指令，通过多个运动台的协同运动来控制晶粒在晶圆上按照预设运动轨迹进行连续运动，解决现有技术中存在的浪费晶粒等待指令下发的时间，不能很好提高晶圆加工的产率的问题，达到了节约晶粒的动作等待时间，提高晶圆加工产率的效果。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种基于组合式运动的晶圆加工控制方法，通过多个运动台的协同运动来控制晶粒在晶圆上按照预设运动轨迹进行移动，每个运动台由对应的一驱动层来进行驱动，其中，每个驱动层执行以下处理：接收调度层下发的与驱动层对应的运动台的多个加工动作指令，每个加工动作指令包括第一动作标识、第二动作标识和顺序标识，所述晶圆上形成有多个曝光场，所述第一动作标识用于指示运动台控制晶粒按照场间曝光路线执行加工的第一加工动作，所述第二动作标识用于指示运动台控制晶粒按照场内曝光路线执行加工的第二加工动作，所述顺序标识用于指示多个加工动作指令的执行顺序；将所述多个加工动作指令下发至对应的运动台，并控制运动台按照执行顺序依次执行每个加工动作指令，其中，每个加工动作指令中的第一加工动作的执行顺序先于第二加工动作。

3、在本技术的一种可选实施例中，第一加工动作包括顺序执行的减速运动和加速运动，第二加工动作包括匀速运动，所述加速运动的最终速度值为所述匀速运动的速度值，所述匀速运动的速度值为所述减速运动的起始速度值，其中，每个运动台执行以下处理：针对每个加工动作指令中的第一加工动作，控制晶粒按照场间曝光路线执行减速运动和加速运动；针对每个加工动作指令中的第二加工动作，控制晶粒按照场内曝光路线执行匀速运动。

4、在本技术的一种可选实施例中，每个驱动层执行以下处理：检测是否接收到对应的运动台发送的指令完成信号，所述指令完成信号在运动台每完成一加工动作指令时被触发，所述指令完成信号用于指示当前已完成的加工动作指令在执行顺序中的位次；若接收到所述指令完成信号，则发送指令执行信号至对应的运动台，所述指令执行信号用于指示对应的运动台按照执行顺序执行下一加工动作指令；若没有接收到所述指令完成信号，则下发指令确认信号至对应的运动台，所述指令确认信号用于确认运动台是否接收到驱动层下发的多个加工动作指令；接收运动台发送的指令反馈信号，所述指令反馈信号用于指示运动台针对驱动层下发的多个加工动作指令的接收结果，所述接收结果为接收状态或者未接收状态，所述接收状态用于指示运动台接收到对应的驱动层下发的多个加工动作指令，所述未接收状态用于指示运动台未接收到对应的驱动层下发的多个加工动作指令；若检测到所述指令反馈信号指示未接收状态，则发送第一异常信号至调度层，并基于调度层下发的初始化信号控制运动台执行数据初始化，所述第一异常信号用于指示驱动层或调度层存在发送异常，所述初始化信号由调度层通过以下方式产生：响应于第一异常信号产生初始化信号，并同时下发至每个驱动层；接收调度层在所有运动台完成数据初始化之后重新下发的所述多个加工动作指令，并将所述多个加工动作指令下发至对应的运动台；若检测到所述指令反馈信号指示接收状态，则确定运动台存在异常，并下发状态检测信号至对应的运动台，所述状态检测信号用于确认运动台所对应的指令队列的队列状态，所述队列状态用于指示多个加工动作指令的完成情况；接收运动台发送的针对所述状态检测信号的状态反馈信号，并根据所述状态反馈信号确定针对运动台的异常处理策略。

5、在本技术的一种可选实施例中，所述队列状态包括满状态、半满状态和空状态，所述满状态用于指示多个加工动作指令中的最后一个加工动作指令正在被运动台执行，所述半满状态用于指示多个加工动作指令中的预设加工动作指令已被运动台执行，所述预设加工动作指令为非末位的加工动作指令，所述空状态用于指示多个加工动作指令均未被运动台执行，其中，每个驱动层执行以下处理：接收运动台发送的所述状态反馈信号；在所述状态反馈信号指示所述队列状态为满状态时，响应于在预设时间段之内运动台返回的第一异常完成信号，发送第二异常信号至调度层，所述第一异常完成信号用于指示运动台完成多个加工动作指令中的最后一个加工动作指令，所述第二异常信号用于指示驱动层对应的运动台存在异常且最后一个加工动作指令已被处理完成；接收调度层下发的初始化信号，以控制对应的运动台执行数据初始化；接收调度层在所有运动台完成数据初始化之后下发的新的多个加工动作指令，并将所述新的多个加工动作指令下发至对应的运动台，所述新的多个加工动作指令的个数小于所述多个加工动作指令的个数；在所述状态反馈信号指示所述队列状态为半满状态时，响应于在预设时间段之内运动台返回的第二异常完成信号，发送第三异常信号至调度层，所述第二异常完成信号用于指示运动台完成当前加工动作指令，所述第三异常信号用于指示驱动层对应的运动台存在异常且当前加工动作指令已被处理完成；接收调度层下发的初始化信号，以控制对应的运动台执行数据初始化；接收调度层在所有运动台完成数据初始化之后下发的新的多个加工动作指令，并将所述新的多个加工动作指令下发至对应的运动台，所述新的多个加工动作指令包括半满状态下未完成的加工动作指令以及新下发的加工动作指令；在所述状态反馈信号指示所述队列状态为空状态时，发送第四异常信号至调度层，所述第四异常信号用于指示运动台存在异常且所有加工动作指令均未完成；接收调度层下发的初始化信号，以控制对应的运动台执行数据初始化；接收调度层在所有运动台完成数据初始化之后重新下发的所述多个加工动作指令，并将所述多个加工动作指令下发至对应的运动台。

6、在本技术的一种可选实施例中，调度层执行以下处理：接收所有驱动层发送的完成信号，所述完成信号用于指示对应的运动台已完成所述多个加工动作指令，所述完成信号在驱动层接收到对应的运动台发送的用于指示最后一个加工动作指令已完成的指令完成信号时被触发；下发新的多个加工动作指令至每个驱动层，以控制使得各运动台执行所述新的多个加工动作指令。

7、在本技术的一种可选实施例中，每个加工动作指令中的场间曝光路线的终点与场内曝光路线的起点重合，相邻的两个加工动作指令中处于执行顺序中靠前的加工动作指令中的场内曝光路线的终点与处于执行顺序中靠后的加工动作指令中的场间曝光路线的起点重合。

8、在本技术的一种可选实施例中，首个第一加工动作包括加速运动，所述首个第一加工动作指调度层向各驱动层首次下发的多个加工动作指令的首个第一加工动作，非首个第一加工动作包括顺序执行的减速运动和加速运动。

9、第二方面，本技术实施例还提供了一种基于组合式运动的晶圆加工控制系统，所述系统包括：调度层，向每个驱动层下发与该驱动层对应的运动台的多个加工动作指令，每个加工动作指令包括第一动作标识、第二动作标识和顺序标识，所述晶圆上形成有多个曝光场，所述第一动作标识用于指示运动台控制晶粒按照场间曝光路线执行加工的第一加工动作，所述第二动作标识用于指示运动台控制晶粒按照场内曝光路线执行加工的第二加工动作，所述顺序标识用于指示多个加工动作指令的执行顺序；多个驱动层，每个驱动层将调度层下发的多个加工动作指令下发至对应的运动台；多个运动台，各自按照执行顺序依次执行每个加工动作指令，以通过多个运动台的协同运动来控制晶粒在晶圆上按照预设运动轨迹进行移动，其中，每个加工动作指令中的第一加工动作的执行顺序先于第二加工动作。

10、第三方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的基于组合式运动的晶圆加工控制方法的步骤。

11、第四方面，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的基于组合式运动的晶圆加工控制方法的步骤。

12、本技术实施例提供的基于组合式运动的晶圆加工控制方法及以及系统，通过调度层下发多个加工动作指令至驱动层，驱动层将多个加工动作指令下发至对应的运动台，控制运动台按照执行顺序依次执行每个加工动作指令，通过多个运动台的协同运动来控制晶粒在晶圆上按照预设运动轨迹进行连续运动，达到了节约了晶粒的动作等待时间，提高了晶圆加工的效率。

13、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。