电子装置的制作方法

本申请涉及半导体的，特别涉及一种电子装置。

背景技术：

1、随着半导体电子装置的发展，对半导体电子装置的性能的要求也在不断提高。电子装置可以包括基板、多个功能芯片及多个连接线。为了提高电子装置的性能，可以在电子装置中增加功能芯片的数量。基板上设置有用于与功能芯片连接的连接金属层，连接金属层包括多个区域，多个功能芯片可以安装在部分区域中，并再通过连接线连接至其他部分区域。

2、半导体电子装置中，连接金属层、多个功能芯片及多个连接线形成的连接电路的长度较长，从而导致电子装置中杂散电感的增加，进而降低了电子装置的性能。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提供一种基板及电子装置，以解决上述技术问题。

2、第一方面，本申请的实施例提供一种基板，应用于电子装置，所述电子装置还包括多个第一芯片、多个信号端子及多个连接线，所述信号端子用于连接外部设备，所述基板包括衬板层和连接金属层，所述连接金属层设置于所述衬板层一侧，所述连接金属层包括：第一安装层，所述第一安装层包括多个第一安装区域，每个所述第一安装区域用于为至少一个所述第一芯片提供安装位置，所述第一安装层中开设有第一空间；第一辅助层，所述第一辅助层位于所述第一空间，所述第一辅助层用于为部分所述信号端子提供安装位置，所述第一辅助层包括多个第一连接区域，多个所述第一连接区域用于设置于所述第一辅助层上的多个所述信号端子之间，以使多个所述信号端子间隔设置，所述第一连接区域用于通过所述连接线与所述第一芯片连接；其中，每个所述第一安装区域的位置与至少一个所述第一连接区域的位置对应。

3、可选地，多个所述第一安装区域在第一方向上间隔设置，所述第一安装层还包括多个第二连接区域，多个所述第一连接区域分别位于多个所述第一安装区域之间的间隔部位；所述第一辅助层一侧开设有多个第二空间，多个所述第二空间在所述第一方向上间隔设置；所述第一安装层还包括多个第三连接区域，多个所述第三连接区域分别位于多个所述第二空间，多个所述第三连接区域与多个所述第二连接区域分别位于所述第一辅助层在第二方向上的两侧，每个所述第三连接区域用于通过所述连接线实现与至少一个所述第二连接区域的连接；其中，所述第一方向于所述第二方向交错。

4、可选地，所述第一安装层一侧开设有第三空间，所述连接金属层还包括：第二辅助层，所述第二辅助层位于所述第三空间，所述第二辅助层用于为部分所述信号端子提供安装位置，所述第二辅助层包括多个第四连接区域，所述第四连接区域用于通过所述连接线与所述第一芯片连接；其中，每个所述第一安装区域的位置与至少一个所述第四连接区域的位置对应。

5、可选地，所述第一安装层一侧开设有第三空间，所述电子装置还包括多个第一栅极电阻，多个所述第一栅极电阻用于通过所述连接线与多个所述第一芯片连接，所述连接金属层还包括：第三辅助层，所述第三辅助层位于所述第三空间，所述第三辅助层用于为部分所述信号端子提供安装位置，所述第三辅助层包括多个第五连接区域，所述第五连接区域用于为多个所述第一栅极电阻提供安装位置；其中，每个所述第一安装区域的位置与至少一个所述第五连接区域的位置对应。

6、可选地，所述电子装置还包括温度检测件，所述连接金属层还包括：第四辅助层，所述第四辅助层位于所述第三空间，所述第四辅助层用于为所述温度检测件及部分所述信号端子提供安装位置；第五辅助层，所述第五辅助层位于所述第三空间，所述第五辅助层用于为部分所述信号端子提供安装位置，并通过所述连接线连接所述温度检测件，所述第五辅助层位于所述第四辅助层和所述第三辅助层之间。

7、可选地，所述电子装置还包括多个第二芯片，所述连接金属层还包括：第二安装层，所述第二安装层位于所述第一安装层在第二方向上的一侧，所述第二安装层包括多个第二安装区域，多个所述第二安装区域沿第一方向间隔设置，每个所述第二安装区域用于为至少一个所述第二芯片提供安装位置；其中，所述第二方向与所述第一方向交错。

8、可选地，所述连接金属层还包括：第六辅助层，所述第六辅助层位于所述第二安装层远离所述第一安装层的一侧，所述第六辅助层用于为部分所述信号端子提供安装位置，所述第六辅助层包括多个第六连接区域，所述第六连接区域用于通过所述连接线与所述第二芯片连接；其中，每个所述第二安装区域的位置与至少一个所述第六连接区域的位置对应。

9、可选地，所述电子装置还包括多个第二栅极电阻，所述连接金属层还包括：第七辅助层，所述第七辅助层位于所述第二安装层远离所述第一安装层的一侧，所述第七辅助层用于为部分所述信号端子提供安装位置，所述第七辅助层包括多个第七连接区域，所述第七连接区域用于为多个所述第二栅极电阻提供安装位置；其中，每个所述第二安装区域的位置与至少一个所述第七连接区域的位置对应。

10、可选地，所述第六辅助层位于所述第七辅助层与所述第二安装层之间。

11、第二方面，本申请的实施例提供一种电子装置，包括多个第一芯片、多个信号端子、多个连接线和如上述任一项所述的基板，多个所述第一芯片及多个所述信号端子安装于所述基板，所述连接线用于与所述基板及多个所述第一芯片连接，以实现多个所述第一芯片与至少部分所述信号端子的连接。

12、本申请实施例提供的基板及电子装置，可以通过将连接于功能芯片的连接线的接线区域设置在与功能芯片对应的位置上，从而减少功能芯片所在的连接电路的长度。如此，可降低功能芯片所在的连接电路的杂散电感，提升电子装置的性能。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括多个第一芯片、多个信号端子、多个连接线及基板，所述信号端子用于连接外部设备，所述基板包括衬板层和连接金属层，所述连接金属层设置于所述衬板层一侧，所述连接金属层包括：

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，多个所述第一安装区域在第一方向上间隔设置，所述第一安装层还包括多个第二连接区域，多个所述第一连接区域分别位于多个所述第一安装区域之间的间隔部位；

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一安装层一侧开设有第三空间，所述连接金属层还包括：

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一安装层一侧开设有第三空间，所述电子装置还包括多个第一栅极电阻，多个所述第一栅极电阻通过所述连接线与多个所述第一芯片连接，所述连接金属层还包括：

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括温度检测件，所述连接金属层还包括：

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括多个第二芯片，所述连接金属层还包括：

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述连接金属层还包括：

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括多个第二栅极电阻，所述连接金属层还包括：

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第六辅助层位于所述第七辅助层与所述第二安装层之间。

技术总结本申请提供一种基板及电子装置，基板应用于电子装置，电子装置还包括多个第一芯片、多个信号端子及多个连接线，基板包括衬板层和连接金属层，连接金属层设置于衬板层一侧，连接金属层包括：第一安装层，第一安装层包括多个第一安装区域，每个第一安装区域用于为至少一个第一芯片提供安装位置，第一安装层中开设有第一空间；第一辅助层，第一辅助层位于第一空间，第一辅助层用于为部分信号端子提供安装位置，第一辅助层包括多个第一连接区域，多个第一连接区域用于设置于第一辅助层上的多个信号端子之间，以使多个信号端子间隔设置，第一连接区域用于通过连接线与第一芯片连接；其中，每个第一安装区域的位置与至少一个第一连接区域的位置对应。技术研发人员：丁宇鹏,汪之涵,和巍巍,傅俊寅,周福鸣受保护的技术使用者：深圳基本半导体有限公司技术研发日：20230526技术公布日：2024/7/23