一种晶圆升降放置机构的制作方法

本技术涉及半导体加工，特指一种晶圆升降放置机构。

背景技术：

1、目前，在进行晶圆测试前，操作员会将包含有晶圆的晶舟置于晶圆长降台的晶圆盒内，再通过晶圆升降台将晶圆往下传送至传送臂可存取的位置，以进行后续晶圆测试。如专利公开号为cn101477961a的发明专利公开了一种晶圆升降台及晶圆测试机，其中，晶圆升降台包含有第一容置区与第二容置区，该第一容置区容置至少一个晶圆盒，该晶圆盒具有一开口以容许承载晶圆的晶舟，自晶圆盒内移出至该第二容置区；其中，晶圆测试机至少包含一个容置晶圆的晶圆升降台、一个测试头、一个晶圆运动平台及一个抓取装置，该抓取装置是用以抓取该晶圆升降台内的晶圆，移送至该晶圆运动平台，而供该测试头进行晶圆测试。该现有技术的晶圆储存是放置在晶圆盒内，在实现晶圆自动化测试技术中，晶圆盒配合自动搬运及自动上下料具有一定的局限性，导致工作效率不高。

2、因此，现有技术尚具有改进的空间。

技术实现思路

1、针对现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种晶圆升降放置机构，有利于配合实现晶圆自动化搬运及上下料，提高了晶圆升降承托装置的便捷性及通用性，从而提高工作效率。

2、为了实现上述目的，本实用新型应用的技术方案如下：

3、一种晶圆升降放置机构，包括底板，所述底板上设有晶圆浸泡水箱，晶圆浸泡水箱内并排设有多个升降板，升降板的下部承载有晶圆，升降板的上部伸出晶圆浸泡水箱的开口设置；所述晶圆浸泡水箱的两侧滑动设有升降组件，升降组件的输出端与升降板的上部对应连接，升降组件驱动升降板带动晶圆在晶圆浸泡水箱内上下移动。

4、根据上述方案，所述晶圆浸泡水箱的两侧对称设有移动模组，升降组件滑动设于移动模组上；所述移动模组包括电机、滑轨以及移动板，升降组件与移动板固定连接，移动板滑动设于滑轨上，电机驱动移动板在滑轨上前后移动。

5、根据上述方案，所述滑轨的两端设有与移动板配合行程止位的止位块。

6、根据上述方案，所述滑轨的一侧设有与移动板配合的行程传感器。

7、根据上述方案，所述升降组件通过固定板与移动板固定连接。

8、根据上述方案，所述升降组件包括气缸，气缸的伸缩杆上端设有卡柱，卡柱与升降板的上部对应连接。

9、根据上述方案，所述升降板的上部两侧设有翻边，翻边上设有接头，接头上设有卡口，卡柱配合卡位于卡口内。

10、根据上述方案，所述晶圆浸泡水箱的两侧对称设有立板，移动模组安装于立板上。

11、根据上述方案，所述升降板的上部两侧之间设有加强板。

12、根据上述方案，所述升降板的下部承设有用于卡位晶圆的卡槽。

13、本实用新型有益效果：

14、本实用新型这样设置，有利于配合实现晶圆自动化搬运及上下料，提高了晶圆升降承托装置的便捷性及通用性，从而提高工作效率。更具体地说，上料动作时，通过升降组件驱动升降板带动晶圆在晶圆浸泡水箱内向上移动，便于抓取装置抓取升降板上的晶圆，实现对晶圆的移载；放料动作时，先通过升降组件驱动空载的升降板在晶圆浸泡水箱内向上移动，将晶圆置于空载的升降板的下部进行承载，再通过升降组件驱动升降板带动晶圆下降，浸泡于晶圆浸泡水箱内，使用方便，适用于自动化加工。

技术特征：

1.一种晶圆升降放置机构，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆升降放置机构，其特征在于：所述晶圆浸泡水箱的两侧对称设有移动模组，所述升降组件滑动设于移动模组上；所述移动模组包括电机、滑轨以及移动板，所述升降组件与移动板固定连接，所述移动板滑动设于滑轨上，所述电机驱动移动板在滑轨上前后移动。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆升降放置机构，其特征在于：所述滑轨的两端设有与移动板配合行程止位的止位块。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆升降放置机构，其特征在于：所述滑轨的一侧设有与移动板配合的行程传感器。

5.根据权利要求2所述的一种晶圆升降放置机构，其特征在于：所述升降组件通过固定板与移动板固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆升降放置机构，其特征在于：所述升降组件包括气缸，所述气缸的伸缩杆上端设有卡柱，所述卡柱与升降板的上部对应连接。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆升降放置机构，其特征在于：所述升降板的上部两侧设有翻边，所述翻边上设有接头，所述接头上设有卡口，所述卡柱配合卡位于卡口内。

8.根据权利要求2所述的一种晶圆升降放置机构，其特征在于：所述晶圆浸泡水箱的两侧对称设有立板，所述移动模组安装于立板上。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆升降放置机构，其特征在于：所述升降板的上部两侧之间设有加强板。

10.根据权利要求1所述的一种晶圆升降放置机构，其特征在于：所述升降板的下部承设有用于卡位晶圆的卡槽。

技术总结本技术涉及半导体加工技术领域，特指一种晶圆升降放置机构，包括底板，所述底板上设有晶圆浸泡水箱，晶圆浸泡水箱内并排设有多个升降板，升降板的下部承载有晶圆，升降板的上部伸出晶圆浸泡水箱的开口设置；所述晶圆浸泡水箱的两侧滑动设有升降组件，升降组件的输出端与升降板的上部对应连接，升降组件驱动升降板带动晶圆在晶圆浸泡水箱内上下移动。本技术这样设置，有利于配合实现晶圆自动化搬运及上下料，提高了晶圆升降承托装置的便捷性及通用性，从而提高工作效率，其使用方便，适用于自动化加工。技术研发人员：谢建,邹建军,曾嘉诚受保护的技术使用者：深圳市创一智能装备有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/7/23