半导体的设备前端模块的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种半导体的设备前端模块。

背景技术：

1、在半导体工业中，制造中所涉及的制程通常分为两个部分：前端与后端。前端制程是涉及在半导体晶圆上形成电子及/或机械元件的制程。后端制程是针对封装各个晶片。

2、在前端操作期间，必须将晶圆从一个处理机器或“机台”转移到另一者。目前的半导体的设备前端模块(equipment front end module，缩写为efem)在半导体行业有着广泛应用。图1为现有技术中的半导体的设备前端模块去除顶板的俯视图。参照图1所示，现有技术半导体的设备前端模块的壳体6都是以长方体形状设计，壳体6包括第一侧61和第二侧62，第一侧61平行于第二侧62，但对配套使用的大气机械手7的旋转轴(θ轴)有诸多限制，且由于大气机械手7自身的旋转轴(θ轴)的范围局限，只能在半导体的设备前端模块的壳体6内增加大气机械手7的横移轴，即图中虚线所示，来完成晶圆的转移过程并达到对晶圆重复定位的精度要求。虽然这样的设计可以实现晶圆转移的目的，但也会增加配套使用的机械手的位移时间，增加配套使用的机械手的自由度；除此之外，由于在半导体的设备前端模块内增加机械手的横移轴，半导体的设备前端模块的生产成本也会上升。

3、因此，有必要提供一种新型的半导体的设备前端模块以解决现有技术中存在的上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体的设备前端模块，以解决上述现有技术中存在的至少一种缺陷，使所述半导体的设备前端模块内配套机械手在转移晶圆时取消横向位移，减少位移时间，减少机械手的自由度，节约生产成本。

2、为实现上述目的，本实用新型的所述半导体的设备前端模块，包括壳体；所述壳体包括第一侧和第二侧，所述第二侧包括两块隔板，两块所述隔板相邻的侧边固定连接，两块所述隔板的相互远离的侧边分别与所述第一侧固定连接；两块所述隔板的连接处形成夹角，以使两块所述隔板之间形成三角区域；所述壳体围成的腔体用于容纳与之适配的机械手，所述机械手可穿过所述第一侧与晶圆装载端口连通，且还可分别穿过两块所述隔板与每块所述隔板对应的晶圆反应腔室连通，以从所述晶圆装载端口转移晶圆到所述晶圆反应腔室。

3、进一步地，两块所述隔板的连接处向所述壳体的外部突出。

4、进一步地，所述第一侧包括在所述壳体内与所述壳体的外部之间延伸连通的第一接取端口，所述第一接取端口用于连通所述壳体的内部与所述晶圆装载端口，以使所述机械手穿过所述第一接取端口拿取所述晶圆。

5、进一步地，每个所述隔板包括在所述壳体内与所述壳体的外部之间延伸连通的第二接取端口，所述第二接取端口用于连通所述壳体的内部与每块所述隔板对应的所述晶圆反应腔室，以使所述机械手穿过所述第二接取端口将所述晶圆放置在所述隔板对应的所述晶圆反应腔室内。

6、进一步地，所述第二侧还包括两块连接板，每块所述连接板的一侧与所述隔板的侧边连接，另一侧与所述第一侧连接。

7、进一步地，每块所述连接板和所述第一侧之间均设置有安装板，所述安装板的一侧与所述连接板连接，另一侧与所述第一侧连接。

8、进一步地，还包括设置在所述安装板上的可视窗，以观察所述机械手的运动状态。

9、进一步地，所述壳体还包括底板和顶板，所述底板和所述顶板的边缘分别依次与所述第一侧、两个所述隔板连接以封闭所述壳体围成的腔体。

10、进一步地，所述底板上分布有多个转向轮。

11、进一步地，还包括处理机台，所述处理机台位于所述壳体外与所述机械手通信连接以控制所述机械手的运动。

12、本实用新型所述的半导体的设备前端模块的有益效果在于：

13、本实用新型通过设置两块所述隔板连接，并使两块所述隔板的连接处形成夹角，以使两块所述隔板之间形成三角区域，使得所述半导体的设备前端模块的所述第二侧从现有技术中的平面变为三角区域，能够取消所述机械手在所述半导体的设备前端模块内转移晶圆时的横向位移，取消所述机械手的横移轴，只通过所述机械手的旋转轴(θ轴)和伸展半径实现晶圆的转移，让所述机械手减少自由度，从而使所述机械手在转移晶圆时不易受到干扰，更加方便控制，同时还降低了生产成本。除此之外，本实用新型所述的半导体的设备前端模块使得与之适配的所述机械手的中心到所述晶圆装载端口的距离和所述机械手的中心到所述晶圆反应腔室的距离达到最小，便于晶圆的转移。

技术特征：

1.一种半导体的设备前端模块，其特征在于，包括壳体；

2.根据权利要求1所述的半导体的设备前端模块，其特征在于，两块所述隔板的连接处向所述壳体的外部突出。

3.根据权利要求1所述的半导体的设备前端模块，其特征在于，所述第一侧包括在所述壳体内与所述壳体的外部之间延伸连通的第一接取端口，所述第一接取端口用于连通所述壳体的内部与所述晶圆装载端口，以使所述机械手穿过所述第一接取端口拿取所述晶圆。

4.根据权利要求1所述的半导体的设备前端模块，其特征在于，每个所述隔板包括在所述壳体内与所述壳体的外部之间延伸连通的第二接取端口，所述第二接取端口用于连通所述壳体的内部与每块所述隔板对应的所述晶圆反应腔室，以使所述机械手穿过所述第二接取端口将所述晶圆放置在所述隔板对应的所述晶圆反应腔室内。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的半导体的设备前端模块，其特征在于，所述第二侧还包括两块连接板，每块所述连接板的一侧与所述隔板的侧边连接，另一侧与所述第一侧连接。

6.根据权利要求5所述的半导体的设备前端模块，其特征在于，每块所述连接板和所述第一侧之间均设置有安装板，所述安装板的一侧与所述连接板连接，另一侧与所述第一侧连接。

7.根据权利要求6所述的半导体的设备前端模块，其特征在于，还包括设置在所述安装板上的可视窗，以观察所述机械手的运动状态。

8.根据权利要求1所述的半导体的设备前端模块，其特征在于，所述壳体还包括底板和顶板，所述底板和所述顶板的边缘分别依次与所述第一侧、两个所述隔板连接以封闭所述壳体围成的腔体。

9.根据权利要求8所述的半导体的设备前端模块，其特征在于，所述底板上分布有多个转向轮。

10.根据权利要求1所述的半导体的设备前端模块，其特征在于，还包括处理机台，所述处理机台位于所述壳体外与所述机械手通信连接以控制所述机械手的运动。

技术总结本技术提供了一种半导体的设备前端模块，包括壳体；壳体包括第一侧和第二侧，第二侧包括两块隔板，两块隔板相邻的侧边固定连接，两块隔板的相互远离的侧边分别与第一侧固定连接；两块隔板的连接处形成夹角，以使两块隔板之间形成三角区域；壳体围成的腔体用于容纳与之适配的机械手，机械手可穿过第一侧与晶圆装载端口连通，且还可分别穿过两块隔板与每块隔板对应的晶圆反应腔室连通，以从晶圆装载端口转移晶圆到晶圆反应腔室。本技术的半导体的设备前端模块能够取消半导体的设备前端模块内配套机械手在转移晶圆时的横向位移，节约成本。技术研发人员：朱玉东,何海龙,付扬,富文涛受保护的技术使用者：中科芯微智能装备（沈阳）有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/7/23