料盒的制作方法

本技术涉及半导体芯片，特别涉及一种料盒。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆表面可加工制作成各种电路元件结构，形成有特定电性功能的ic芯片产品。

2、相关技术中，采用料盒储存和放置晶圆片。具体地，料盒沿水平方向的一端设有开口，开口与料盒内部容纳腔导通。料盒沿另一水平方向的两端均设有多个料槽，晶圆片的边缘部分可容置于两个相对料槽内并由料槽滑入容纳腔内实现放置和存储。但在放置超薄晶圆片时，因晶圆片自身结构稳定性较弱，晶圆片的中部会耷拉，因而会影响其它晶圆片的取放并会产生碎片风险，且当存放晶圆片的料盒在运输过程中发生大幅度倾斜时，晶圆片还会在滑槽内滑动磕碰，进一步增大了晶圆片的碎片风险。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种料盒，旨在减小晶圆片储存时的碎片风险。

2、为实现上述目的，本实用新型实施例提出一种料盒，包括：

3、壳体，设有第一连接部；

4、多个托盘，各所述托盘沿第一方向间隔布置，所述托盘包括限位部与承载区，所述限位部与所述承载区沿第二方向相对布置，所述第二方向与所述第一方向垂直；

5、挡杆，插接各所述托盘的各所述限位部；

6、其中，各所述托盘与所述第一连接部沿第三方向连接，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向，晶圆片适于沿其厚度方向置于所述承载区。

7、在一些实施例中，所述限位部包括限位孔，挡杆沿所述第一方向穿设各所述托盘的各所述限位孔，所述挡杆背离所述托盘的端部与所述壳体连接。

8、在一些实施例中，所述壳体限定出容纳腔，所述托盘适于容置于所述容纳腔，所述壳体包括与所述容纳腔连通的开口，所述开口设于所述壳体沿所述第二方向的一侧，所述限位部位于所述托盘的靠近所述开口的一侧。

9、在一些实施例中，所述限位孔包括靠近所述开口的开放端，所述挡杆适于沿所述开放端进出所述限位孔。

10、在一些实施例中，所述托盘包括第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部可分离滑动连接，以使所述托盘由所述开口进入所述容纳腔。

11、在一些实施例中，所述第一连接部包括沿所述第二方向延伸的第一滑槽，所述第一滑槽的槽口朝向所述容纳腔，所述第二连接部包括第一凸块，所述第一凸块适于沿所述第二方向于所述第一滑槽上滑动。

12、在一些实施例中，所述第一连接部还包括第二滑槽，所述第二滑槽与所述第一滑槽沿所述第三方向相对且间隔布置，所述第二连接部包括第二凸块，所述第二凸块与所述第一凸块沿第三方向相对布置，所述第二凸块适于沿所述第二方向于所述第二滑槽上滑动。

13、在一些实施例中，所述第一滑槽靠近所述开口的一侧具有第一段，沿所述第二方向，所述第一段沿所述第一方向的横截面积逐渐减小。

14、在一些实施例中，所述承载区包括沿垂直于所述第一方向相对布置的第一部分与第二部分，所述第一部分与所述第二部分连接。

15、在一些实施例中，所述料盒沿所述第一方向的一端设有手持部，所述手持部包括转轴，所述壳体设有安装孔，所述转轴穿设所述安装孔，以使所述手持部绕所述转轴的轴线方向转动。

16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

17、在本实用新型的技术方案中，料盒包括壳体、多个托盘以及挡杆。多个托盘沿第一方向间隔布置。现有技术中，晶圆片直接存放于料盒内的料槽上，料槽仅能为晶圆片的边缘部分提供支撑。而本方案中，料盒还包括托盘，晶圆片能够沿其厚度方向置于承载区，即托盘能够为超薄晶圆片的沿其厚度方向的一侧提供多个区域的支撑，有效抑制超薄晶圆片中部耷拉，保障对晶圆片支撑的稳定性，减小晶圆片的碎片风险。且在料盒取放晶圆片时，可以先将承载晶圆片的托盘取出，再持拿晶圆片，能够减少晶圆片发生磕碰的情形。另外地，托盘还包括限位部，挡杆可以插接各托盘的各限位部，即能够将多个托盘连接为一个整体，当料盒在运输过程中发生倾斜时，由于连接为一个整体的多个托盘自重较大，因而承载晶圆片的托盘与壳体发生相对运动的可能性更小，即可以进一步减少晶圆片发生磕碰的情形。综上，本方案的料盒能够为晶圆片提供有效支撑和防护，保障晶圆片的良品率，减小晶圆片的碎片风险。

技术特征：

1.一种料盒，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的料盒，其特征在于，

3.如权利要求2所述的料盒，其特征在于，

4.如权利要求3所述的料盒，其特征在于，

5.如权利要求3所述的料盒，其特征在于，

6.如权利要求5所述的料盒，其特征在于，

7.如权利要求6所述的料盒，其特征在于，

8.如权利要求6所述的料盒，其特征在于，

9.如权利要求1所述的料盒，其特征在于，

10.如权利要求1所述的料盒，其特征在于，

技术总结本技术公开了一种料盒，料盒包括壳体、多个托盘及挡杆。壳体设有第一连接部。各托盘沿第一方向间隔布置，托盘包括限位部与承载区，限位部与承载区沿第二方向相对布置，第二方向与第一方向垂直。挡杆插接各托盘的各限位部。其中，各托盘与第一连接部沿第三方向连接，第三方向垂直于第一方向与第二方向，晶圆片适于沿其厚度方向置于承载区。本方案的料盒能够为晶圆片提供有效支撑和防护，保障晶圆片的良品率，减小晶圆片的碎片风险。技术研发人员：林生财受保护的技术使用者：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/7/25