一种芯片剥离装置的制作方法

本申请涉及半导体的，尤其涉及一种芯片剥离装置。

背景技术：

1、国内市场现有设备芯片剥离转移方式常用的分别是顶针刺破方式剥离和蓝膜拉拽式脱离。就顶针刺破方式来说，采用单顶针的话，对于大芯片的刺破孔位太多，蓝膜容易变形，位置突变，蓝膜也会有撕裂风险存在。采用多顶针的方式，会出现平面度不好保证的情况，容易造成芯片受力不均，碎晶，刮伤。因此提出了采用多段递减式的剥离方法来解决芯片在剥离转移过程中的技术难题，如公开号为cn101079374a的中国专利半导体装置的制造方法，其公开了通过在吸附件的中心部，安装有将切割胶带推向上方的第1区块、第2区块以及第3区块来实现三段式递减剥离芯片，但是其公开的剥离结构结构复杂，组装和拆卸都不方便，严重影响生产效率。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于：提供一种芯片剥离装置，其能够解决现有技术中存在的上述问题，整个装置在组装和拆卸上都非常简单方便，可以有效提高生产效率。

2、为达上述目的，本申请采用以下技术方案：

3、一方面，提供一种芯片剥离装置，包括：真空吸附组件、驱动组件、顶升件、第一顶针、第二顶针和第三顶针，所述真空吸附组件的内部形成有安装腔，顶部形成有能够吸附蓝膜的吸附面，所述顶升件安装于所述安装腔内，所述驱动组件的动力输出端与所述顶升件连接，所述第三顶针抵接于所述顶升件的顶部，所述第二顶针嵌套于所述第三顶针上，所述第一顶针嵌套于所述第二顶针上；所述第一顶针上开设有供所述第二顶针伸出的第一通孔，所述第二顶针上开设有供所述第三顶针伸出的第二通孔；所述驱动组件能够驱动所述顶升件相对所述吸附面方向伸缩，进而带动所述第一顶针、所述第二顶针和所述第三顶针同步相对所述吸附面方向上下移动，继而依次使得所述第一顶针的顶部伸出所述吸附面，所述第二顶针的顶部相对所述第一顶针从所述第一通孔伸出，所述第三顶针的顶部相对所述第二顶针从所述第二通孔伸出。

4、可选地，所述第一顶针上开设有用于限制所述第二顶针移动行程的第一限位壁，所述第二顶针上开设有用于限制所述第三顶针移动行程的第二限位壁。

5、可选地，所述第一限位壁与所述第二顶针之间设置有第一弹性件，所述第二限位壁与所述第三顶针之间设置有第二弹性件。

6、可选地，还包括顶针底座，所述顶针底座上开设有供所述顶升件穿过的导向孔，所述顶针底座的顶部与所述第一顶针的底部抵接。

7、可选地，所述真空吸附组件包括顶针帽、固定座和真空系统，所述顶针帽安装于所述固定座上，所述顶针帽与所述真空系统导通，所述真空系统通过抽真空能够使得在所述顶针帽的顶部形成的所述吸附面产生真空吸力；所述固定座与所述顶针底座之间设置有第三弹性件。

8、可选地，所述顶升件的外壁面凸设有与所述吸附面所在平面相平行的凸台，所述固定座上开设有与所述凸台配合导向的导向槽，所述第三弹性件设置于所述凸台与所述顶针底座之间。

9、可选地，所述顶针底座与所述第一顶针之间通过紧固件固定锁止，所述顶针帽和所述固定座之间通过紧固件固定锁止。

10、可选地，所述第一顶针上开设有供所述第二顶针顶部伸出的第一通孔，所述第二顶针上开设有供所述第三顶针顶部伸出的第二通孔。

11、可选地，第一顶针包括圆柱状的第一主体部、以及凸设于第一主体部上的第一顶针部，第一顶针部设置的位置与吸附面上的孔边缘相对应，第一主体部上开设有安装第二顶针的第一容纳腔；第二顶针包括呈圆柱状的第二主体部、以及凸设于第二主体部上的第二顶针部，第二顶针部插设于第一通孔内，并与第一顶针部的内壁抵接，第二主体部上开设有安装第三顶针的第二容纳腔；第三顶针包括第三主体部、以及凸设在第三主体部上的第三顶针部，第三顶针部插设在第二通孔内，且与第二顶针部的内壁抵接，第三主体部能够在第二容纳腔内活动。

12、可选地，所述第三顶针呈t字形,所述顶升件为顶针杆,所述第一弹性件和所述第二弹性件均为压缩弹簧,所述驱动组件为气压驱动组件、液压驱动组件或驱动电机。

13、本申请的有益效果为：第三顶针、第二顶针和第一顶针可以从上往下依次嵌套固定在安装腔内，组装动作十分简单方便，同样的也方便拆卸，这对于剥离装置的组装效率来说得到了明显有效的提高，同时通过真空吸附组件顶面形成的吸附面有效吸附住蓝膜，然后通过驱动组件驱动顶升件带动三级顶针同步向上移动，再然后通过不同级顶针之间的相互限制作用使得第三顶针最终伸出顶起芯片使其最终剥离，在整个剥离过程中，通过三段式递减剥离的方法，解决了芯片在剥离转移中偏移的问题，采用不刺破蓝膜的方式剥离，可以有效降低撕裂风险，提高交接良率。

技术特征：

1.一种芯片剥离装置，其特征在于，包括：真空吸附组件(1)、驱动组件、顶升件(3)、第一顶针(4)、第二顶针(5)和第三顶针(6)，所述真空吸附组件(1)的内部形成有安装腔，顶部形成有能够吸附蓝膜(11)的吸附面(101)，所述顶升件(3)安装于所述安装腔内，所述驱动组件的动力输出端与所述顶升件(3)连接，所述第三顶针(6)抵接于所述顶升件(3)的顶部，所述第二顶针(5)嵌套于所述第三顶针(6)上，所述第一顶针(4)嵌套于所述第二顶针(5)上；所述驱动组件能够驱动所述顶升件(3)相对所述吸附面(101)方向伸缩，进而带动所述第一顶针(4)、所述第二顶针(5)和所述第三顶针(6)同步相对所述吸附面(101)方向上下移动，继而依次使得所述第一顶针(4)的顶部伸出所述吸附面(101)，所述第二顶针(5)的顶部相对所述第一顶针(4)伸出，所述第三顶针(6)的顶部相对所述第二顶针(5)伸出。

2.根据权利要求1所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述第一顶针(4)上开设有用于限制所述第二顶针(5)移动行程的第一限位壁，所述第二顶针(5)上开设有用于限制所述第三顶针(6)移动行程的第二限位壁。

3.根据权利要求2所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述第一限位壁与所述第二顶针(5)之间设置有第一弹性件(7)，所述第二限位壁与所述第三顶针(6)之间设置有第二弹性件(8)。

4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片剥离装置，其特征在于，还包括顶针底座(10)，所述顶针底座(10)上开设有供所述顶升件(3)穿过的导向孔，所述顶针底座(10)的顶部与所述第一顶针(4)的底部抵接。

5.根据权利要求4所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述真空吸附组件(1)包括顶针帽(102)、固定座(103)和真空系统(104)，所述顶针帽(102)安装于所述固定座(103)上，所述顶针帽(102)与所述真空系统(104)导通，所述真空系统(104)通过抽真空能够使得在所述顶针帽(102)的顶部形成的所述吸附面(101)产生真空吸力；所述固定座(103)与所述顶针底座(10)之间设置有第三弹性件(9)。

6.根据权利要求5所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述顶升件(3)的外壁面凸设有与所述吸附面(101)所在平面相平行的凸台，所述固定座(103)上开设有与所述凸台配合导向的导向槽，所述第三弹性件(9)设置于所述凸台与所述顶针底座(10)之间。

7.根据权利要求6所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述顶针底座(10)与所述第一顶针(4)之间通过紧固件(2)固定锁止，所述顶针帽(102)和所述固定座(103)之间通过紧固件(2)固定锁止。

8.根据权利要求1-3任一项所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述第一顶针(4)上开设有供所述第二顶针(5)顶部伸出的第一通孔，所述第二顶针(5)上开设有供所述第三顶针(6)顶部伸出的第二通孔。

9.根据权利要求8所述的芯片剥离装置，其特征在于，第一顶针(4)包括圆柱状的第一主体部、以及凸设于第一主体部上的第一顶针部，第一顶针部设置的位置与吸附面(101)上的孔边缘相对应，第一主体部上开设有安装第二顶针(5)的第一容纳腔；第二顶针(5)包括呈圆柱状的第二主体部、以及凸设于第二主体部上的第二顶针部，第二顶针部插设于第一通孔内，并与第一顶针部的内壁抵接，第二主体部上开设有安装第三顶针(6)的第二容纳腔；第三顶针(6)包括第三主体部、以及凸设在第三主体部上的第三顶针部，第三顶针部插设在第二通孔内，且与第二顶针部的内壁抵接，第三主体部能够在第二容纳腔内活动。

10.根据权利要求3所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述第三顶针(6)呈t字形,所述顶升件(3)为顶针杆,所述第一弹性件(7)和所述第二弹性件(8)均为压缩弹簧,所述驱动组件为气压驱动组件、液压驱动组件或驱动电机。

技术总结本申请公开一种芯片剥离装置，包括：真空吸附组件、驱动组件、顶升件、第一顶针、第二顶针和第三顶针，所述真空吸附组件的内部形成有安装腔，顶部形成有能够吸附蓝膜的吸附面，所述顶升件安装于所述安装腔内，所述驱动组件的动力输出端与所述顶升件连接，所述第三顶针安装于所述顶升件的顶部，所述第二顶针套设于所述第三顶针上，所述第一顶针套设于所述第二顶针上，且所述第一顶针上开设有供所述第二顶针伸出的第一通孔，所述第二顶针上开设有供所述第三顶针伸出的第二通孔。本申请在组装和拆卸上都非常简单方便，可以有效提高生产效率。技术研发人员：陈万群,刘泽立,车二航,杨耀斌,王松松,陈旭受保护的技术使用者：迈为技术（珠海）有限公司技术研发日：20231017技术公布日：2024/7/25