天线结构及其制造方法与流程

本发明涉及通信设备，特别是涉及一种天线结构及天线结构的制造方法。

背景技术：

1、近年来，智能型手机等携带用通信机器的通信的高速化、大容量化逐年发展，而期待作为下一代超高速数据通信标准的第五代(5g)相较于第四代(4g)，能够实现100倍的超高速/大容量通信、1/10的低延迟、10倍以上的多数同时连接。

2、为了能够实现5g下如上述的超高速/大容量通信、低延迟、多数同时连接，而使用称为毫米波的频率超过24ghz的高频带的电磁波，通过使波长短至毫米级，能够一次发送大量数据。

3、另一方面，毫米波与4g所使用的频带相比，有容易因与雨或空气中的氧、水分子的共振吸收等而衰减、直线性较强且容易反射的性质，对于毫米波通信所使用的天线(以下有时称为「毫米波天线」)而言，需要高至先前的4g通信以上的天线增益。

技术实现思路

1、本发明一方面提供一种天线结构的制造方法，其包括以下操作。形成多个通孔贯穿透明基板。形成绝缘层覆盖透明基板的相对上表面和下表面以及通孔的内壁。形成第一金属层覆盖绝缘层及通孔并填满通孔。形成第一金属保护层覆盖上表面上方的第一金属层。

2、根据本发明的一或多个实施例，天线结构的制造方法还包括以下操作。对下表面下方的第一金属层执行光刻蚀刻制作工艺，以形成第一图案化金属层。形成第一重分布线层于第一图案化金属层下。在形成第一重分布线层于第一图案化金属层下之后，图案化第一金属保护层，以形成第一图案化金属保护层。形成第二金属保护层覆盖第一重分布线层。在形成第二金属保护层覆盖第一重分布线层之后，以第一图案化金属保护层为掩模蚀刻上表面上方的第一金属层，以形成第二图案化金属层。形成第二重分布线层于第二图案化金属层上。移除第二金属保护层。

3、根据本发明的一或多个实施例，天线结构的制造方法还包括以下操作。图案化第一金属保护层，以形成第一图案化金属保护层。在图案化第一金属保护层之后，形成第二金属保护层覆盖下表面下方的第一金属层。以第一图案化金属保护层为掩模蚀刻上表面上方的第一金属层，以形成第一图案化金属层。形成第一重分布线层于第一图案化金属层上。图案化第二金属保护层，以形成第二图案化金属保护层。在图案化第二金属保护层之后，形成第三金属保护层覆盖第一重分布线层。以第二图案化金属保护层为掩模蚀刻下表面下方的第一金属层，以形成第二图案化金属层。形成第二重分布线层于第二图案化金属层下。

4、根据本发明的一或多个实施例，第一图案化金属层和第二图化案金属层各自包括第一层及第二层，第二层位于第一层上，且第二层的宽度大于第一层的宽度。

5、根据本发明的一或多个实施例，天线结构的制造方法还包括以下操作。形成第三重分布线层于第二重分布线层下。移除第三金属保护层，并形成第四金属保护层覆盖第三重分布线层。形成第四重分布线层于第一重分布线层上。

6、本发明的另一方面提供一种天线结构，其包括透明基板、第一绝缘层、第二绝缘层、导电孔、第一重分布结构以及第二重分布结构。透明基板具有相对的上表面及下表面。第一绝缘层覆盖透明基板的上表面。第二绝缘层覆盖透明基板的下表面。导电孔设置于透明基板中，且导电孔从上表面延伸至下表面。第一重分布结构设置于第一绝缘层上，其中第一重分布结构中最靠近透明基板的线路层包括金属保护层。第二重分布结构设置于第二绝缘层下，其中第一重分布结构通过导电孔电连接第二重分布结构。

7、根据本发明的一或多个实施例，导电孔包括绝缘部分和金属部分，绝缘部分环绕金属部。

8、根据本发明的一或多个实施例，金属部分包括晶种层和金属层，且晶种层设置于绝缘部分与金属层之间。

9、根据本发明的一或多个实施例，金属部分的材料不同于金属保护层的材料。

10、根据本发明的一或多个实施例，绝缘部分的厚度大于第一绝缘层的厚度和第二绝缘层的厚度。

11、根据本发明的一或多个实施例，第一重分布结构中最靠近透明基板的线路层还包括金属层，金属保护层位于金属层上，且金属保护层的宽度大于金属层的宽度。

技术特征：

1.一种天线结构的制造方法，包括：

2.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，还包括：

3.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，还包括：

4.如权利要求3所述的天线结构的制造方法，还包括：

5.一种天线结构，包括：

6.如权利要求5所述的天线结构，其中该导电孔包括绝缘部分和金属部分，该绝缘部分环绕该金属部分。

7.如权利要求6所述的天线结构，其中该金属部分包括晶种层和金属层，且该晶种层设置于该绝缘部分与该金属层之间。

8.如权利要求6所述的天线结构，其中该金属部分的材料不同于该金属保护层的材料。

9.如权利要求6所述的天线结构，其中该绝缘部分的厚度大于该第一绝缘层的厚度和该第二绝缘层的厚度。

10.如权利要求5所述的天线结构，其中该第一重分布结构中最靠近该透明基板的该线路层还包括一金属层，该金属保护层位于该金属层上，且该金属保护层的宽度大于该金属层的宽度。

技术总结本发明公开一种天线结构及其制造方法，其中天线结构的制造方法包括以下操作。形成多个通孔贯穿透明基板。形成绝缘层覆盖透明基板的相对上表面和下表面以及通孔的内壁。形成金属层覆盖绝缘层及通孔并填满通孔。形成金属保护层覆盖上表面上方的金属层。本发明另提供一种天线结构，采用玻璃作为基板，具有低介电损耗及提高基板强度的优势。技术研发人员：谢昊伦,詹之筑,李啸沄,陈富扬,张于浩,章钧,孙硕阳受保护的技术使用者：友达光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25