一种晶体封装结构的制作方法

本技术涉及探测设备，尤其涉及一种晶体封装结构。

背景技术：

1、传统的晶体封装结构大多采用金属材质的壳体，将晶体置于壳体内，壳体的内侧直接与晶体接触，壳体外侧则直接接触外界环境。外界环境的温度变化会通过壳体直接对晶体产生影响，而晶体的温度变化也会直接影响测试结果。

2、现有技术中通过设置一个分体式的保温层，保温层安装于封装结构的外部，从而避免外界温度变化对封装结构内晶体的影响。而在天体物理、油井探测等领域，封装结构普遍尺寸较大，则对应需要设置尺寸较大的保温层，生产成本较高，并且还需组装、维护等额外工序。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶体封装结构，结构简单，无需另设保温层，可保证封装结构内部温度稳定，有效降低晶体损坏概率并提高测量准确性。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种晶体封装结构，包括：

4、内壳部，所述内壳部具有晶体腔，所述内壳部的下端开设有与所述晶体腔连通的观察孔，所述观察孔上固定设置有透明观察片；

5、外壳部，套设于所述内壳部的外侧，所述外壳部的上端与所述内壳部的上端通过上壳部连接，所述外壳部的下端与所述内壳部的下端通过下壳部连接，所述内壳部、所述外壳部、所述上壳部以及所述下壳部共同形成填充腔，所述上壳部开设有与所述填充腔连通的填充孔；

6、盖板，所述盖板盖设于所述内壳部上端以封堵所述晶体腔；

7、保温媒介循环组件，包括循环管路、保温媒介箱和循环泵，保温媒介箱通过所述循环管路与所述填充孔连通，所述循环泵设于所述循环管路上，所述循环泵用于将所述保温媒介箱内的保温媒介循环通入至所述填充腔内。

8、作为优选地，所述内壳部、所述外壳部、所述上壳部以及所述下壳部一体成型设置。

9、作为优选地，所述内壳部下端开设有固定嵌槽，所述观察孔开设于所述固定嵌槽的槽底，所述透明观察片固定嵌设于所述固定嵌槽内。

10、作为优选地，所述透明观察片与所述固定嵌槽胶粘连接。

11、作为优选地，所述透明观察片设置为透明石英片。

12、作为优选地，所述盖板的下端面凸设有定位凸台，所述内壳部的上端面沿周向开设有定位凹槽，所述定位凸台适于在所述盖板盖设于所述内壳部上时插接于所述定位凹槽内。

13、作为优选地，所述盖板与所述内壳部胶粘连接；或，

14、所述盖板与所述内壳部焊接。

15、作为优选地，所述循环管路包括进液管路和出液管路，所述填充孔包括间隔设于所述上壳部上的进液孔和出液孔，所述进液管路的两端分别连通所述保温媒介箱与所述进液孔，所述出液管路的两端分别连通所述保温媒介箱与所述出液孔，所述循环泵设置于所述进液管路或所述出液管路上。

16、作为优选地，所述填充孔上可拆卸设置有连接头，所述连接头开设有安装孔，所述安装孔用于与循环管路固定连接，所述循环管路通过所述安装孔与所述填充孔连通。

17、作为优选地，所述连接头上设置有外螺纹，所述填充孔的内周壁设置有与所述外螺纹相匹配的内螺纹。

18、有益效果：

19、本实用新型提供的晶体封装结构在进行使用时，将透明观察片固定于观察孔上，将处理好的晶体放入晶体腔内，将盖板固定盖设于内壳部上端并封堵晶体腔，将填充孔通过循环管路连通保温媒介箱，循环管路上设有循环泵，通过循环泵将保温媒介箱内的保温媒介通过循环管路充入填充腔内，填充腔内充满保温媒介后能够有效保证晶体腔内部温度稳定，无需另设保温层，即可避免外界温度变化对晶体的影响，有效降低晶体损坏概率并提高测量准确性。

技术特征：

1.一种晶体封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述内壳部(1)、所述外壳部(2)、所述上壳部(21)以及所述下壳部(22)一体成型设置。

3.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述内壳部(1)下端开设有固定嵌槽(13)，所述观察孔(11)开设于所述固定嵌槽(13)的槽底，所述透明观察片(12)固定嵌设于所述固定嵌槽(13)内。

4.根据权利要求3所述的晶体封装结构，其特征在于，所述透明观察片(12)与所述固定嵌槽(13)胶粘连接。

5.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述透明观察片(12)设置为透明石英片。

6.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述盖板(3)的下端面凸设有定位凸台(31)，所述内壳部(1)的上端面沿周向开设有定位凹槽(14)，所述定位凸台(31)适于在所述盖板(3)盖设于所述内壳部(1)上时插接于所述定位凹槽(14)内。

7.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述盖板(3)与所述内壳部(1)胶粘连接；或，

8.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述循环管路包括进液管路(41)和出液管路(42)，所述填充孔(211)包括间隔设于所述上壳部(21)上的进液孔(2111)和出液孔(2112)，所述进液管路(41)的两端分别连通所述保温媒介箱(45)与所述进液孔(2111)，所述出液管路(42)的两端分别连通所述保温媒介箱(45)与所述出液孔(2112)，所述循环泵(44)设置于所述进液管路(41)或所述出液管路(42)上。

9.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述填充孔(211)上可拆卸设置有连接头(23)，所述连接头(23)开设有安装孔(231)，所述安装孔(231)用于与循环管路固定连接，所述循环管路通过所述安装孔(231)与所述填充孔(211)连通。

10.根据权利要求9所述的晶体封装结构，其特征在于，所述连接头(23)上设置有外螺纹，所述填充孔(211)的内周壁设置有与所述外螺纹相匹配的内螺纹。

技术总结本技术属于探测设备技术领域，公开了一种晶体封装结构，其包括内壳部、外壳部、盖板和保温媒介循环组件，内壳部具有晶体腔，内壳部的下端开设有与晶体腔连通的观察孔，观察孔上固定设置有透明观察片，外壳部套设于内壳部的外侧，外壳部的上端与内壳部的上端通过上壳部连接，外壳部的下端与内壳部的下端通过下壳部连接，内壳部、外壳部、上壳部以及下壳部共同形成填充腔，上壳部开设有与填充腔连通的填充孔，保温媒介循环组件包括循环管路、保温媒介箱和循环泵，保温媒介箱通过循环管路与填充孔连通，循环泵设于循环管路上。该晶体封装结构无需另设保温层，可保证封装结构内部温度稳定，有效降低晶体损坏概率并提高测量准确性。技术研发人员：沈仁奇,柯雅真,夏丹,汪瑞,林海青,吴克科受保护的技术使用者：厦门钨业股份有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/25