显示设备和用于制造显示设备的方法与流程

公开涉及显示设备和制造显示设备的方法。

背景技术：

1、因为使用微型发光二极管(微型led)的显示设备能够以高响应速度和低功耗显示高亮度且高清晰度的图像，所以使用微型led的显示设备被认为是下一代显示设备。

2、为了制造使用微型led的显示设备，需要将100μm或更小的微型led芯片连接到驱动基底。

技术实现思路

1、技术问题

2、为了将微型发光二极管(微型led)连接到驱动基底，需要将微型led布置在驱动基底上的特定位置处。因为微型led是微小的，所以即使当发生轻微的未对准时，显示设备的图像质量也会劣化。

3、在现有技术中，微型led被布置为面对驱动基底，然后同时加热并施加有压力，因此，即使当微型led的位置与驱动基底未对准时，压力加热工艺也会使微型led连接到驱动基底。然而，压力加热工艺不会减少微型led的未对准，此外，当压力施加到微型led时，会损坏发光器件。

4、公开的实施例可以提供一种在驱动基底上具有减少的未对准的发光器件的显示设备。

5、另外，公开的实施例可以提供一种制造显示设备的方法，该显示设备在驱动基底上具有减少的未对准的发光器件。

6、技术方案

7、根据公开的方面，显示设备包括：驱动基底，包括至少两个驱动基底侧电极；以及至少两个金属层，每个金属层置于至少两个器件侧电极之中的对应的器件侧电极与至少两个驱动基底侧电极之中的对应的驱动基底侧电极之间，并且将至少两个器件侧电极之中的对应的器件侧电极连接到至少两个驱动基底侧电极之中的对应的驱动基底侧电极，其中，至少两个驱动基底侧电极之中的相邻的驱动基底侧电极之间的距离大于至少两个器件侧电极之中的相邻的器件侧电极之间的距离，并且至少两个金属层中的每个金属层是通过在将至少两个器件侧电极连接到至少两个驱动基底侧电极的工艺期间在不施加压力的情况下进行加热然后固化而形成的金属。

8、可以根据等式(1)、等式(2)、等式(4)、等式(5)和等式(6)确定相邻的器件侧电极之中的器件侧电极和相邻的驱动基底侧电极之中的驱动基底侧电极的尺寸：

9、(1)d<x-(a+c-z)/2；

10、(2)y/2>d；

11、(4)z<a+c；

12、(5)x<2a+c-z；以及

13、(6)y<a+c，

14、其中，相邻的器件侧电极和相邻的驱动基底侧电极沿其布置的方向是第一方向(x方向)，与第一方向x正交的方向是第二方向(y方向)，并且其中a表示器件侧电极在x方向上的长度，c表示相邻的器件侧电极之间的距离，x表示驱动基底侧电极在x方向上的长度，y表示驱动基底侧电极在y方向上的长度，z表示相邻的驱动基底侧电极之间的距离，并且d表示相邻的器件侧电极之间的中心与相邻的驱动基底侧电极之间的中心之间的差。

15、可以根据等式(3)、等式(4)、等式(5)和等式(6)来确定至少两个器件侧电极之中的器件侧电极的尺寸和至少两个驱动基底侧电极之中的驱动基底侧电极的尺寸：

16、(3)√(x2+y2)<a+c；

17、(4)z<a+c；

18、(5)x<2a+c-z；以及

19、(6)y<a+c，

20、其中，相邻的器件侧电极和相邻的驱动基底侧电极沿其布置的方向是第一方向(x方向)，与第一方向x正交的方向是第二方向(y方向)，并且其中，a表示器件侧电极在x方向上的长度，c表示相邻的器件侧电极之间的距离，x表示驱动基底侧电极在x方向上的长度，y表示驱动基底侧电极在y方向上的长度，并且z表示相邻的驱动基底侧电极之间的距离。

21、可以根据等式(7)确定至少两个金属层中的金属层的体积v：

22、(7)0.059×a×b2<v<0.393×a×b2，

23、其中，b表示器件侧电极在y方向上的长度。

24、至少两个金属层中的每个可以包括sn-ag-cu(sac)合金焊料材料。

25、至少两个器件侧电极中的每个均可以包括电极金属层和阻挡金属层，电极金属层和阻挡金属层从与微型发光器件相邻的一侧顺序地布置。

26、阻挡金属层可以包括ni。

27、至少两个器件侧电极中的每个的表面和至少两个驱动基底侧电极中的每个的表面包括来自元素周期表的第10族或第11族的元素。

28、根据公开的方面，一种制造其中微型发光器件和驱动基底彼此连接的显示设备的方法，所述方法包括：在微型发光器件的至少两个器件侧电极和驱动基底的至少两个驱动基底侧电极中的至少一个上沉积金属层；将微型发光器件转移到驱动基底上，使得至少两个驱动基底侧电极和至少两个器件侧电极分别彼此对应；以及在不施加压力的情况下对微型发光器件转移到其的驱动基底进行加热。

29、至少两个驱动基底侧电极之中的相邻的驱动基底侧电极之间的距离可以大于至少两个器件侧电极之中的相邻的器件侧电极之间的距离。

30、可以根据等式(1)、等式(2)、等式(4)、等式(5)和等式(6)来确定相邻的器件侧电极之中的器件侧电极的尺寸和相邻的驱动基底侧电极之中的驱动基底侧电极的尺寸：

31、(1)d<x-(a+c-z)/2；

32、(2)y/2>d；

33、(4)z<a+c；

34、(5)x<2a+c-z；以及

35、(6)y<a+c，

36、其中，相邻的器件侧电极和相邻的驱动基底侧电极沿其布置的方向是第一方向(x方向)，与第一方向x正交的方向是第二方向(y方向)，并且其中，a表示器件侧电极在x方向上的长度，c表示相邻的器件侧电极之间的距离，x表示驱动基底侧电极在x方向上的长度，y表示驱动基底侧电极在y方向上的长度，z表示相邻的驱动基底侧电极之间的距离，并且d表示相邻的器件侧电极之间的中心与相邻的驱动基底侧电极之间的中心之间的差。

37、可以根据等式(3)、等式(4)、等式(5)和等式(6)来确定至少两个器件侧电极之中的器件侧电极的尺寸和至少两个驱动基底侧电极之中的驱动基底侧电极的尺寸：

38、(3)√(x2+y2)<a+c；

39、(4)z<a+c；

40、(5)x<2a+c-z；以及

41、(6)y<a+c，

42、其中，相邻的器件侧电极和相邻的驱动基底侧电极沿其布置的方向是第一方向(x方向)，与第一方向x正交的方向是第二方向(y方向)，其中，a表示器件侧电极在x方向上的长度，c表示相邻的器件侧电极之间的距离，x表示驱动基底侧电极在x方向上的长度，y表示驱动基底侧电极在y方向上的长度，并且z表示相邻的驱动基底侧电极之间的距离。

43、可以根据等式(7)确定金属层的体积v：

44、(7)0.059×a×b2<v<0.393×a×b2，

45、其中，b表示器件侧电极在y方向上的长度。

46、根据公开的方面，一种显示设备包括：微型发光器件；至少两个器件侧电极，设置在微型发光器件上；驱动基底；至少两个驱动基底侧电极，设置在驱动基底上；至少两个金属层，每个金属层置于至少两个器件侧电极之中的对应的器件侧电极和至少两个驱动基底侧电极之中的对应的驱动基底侧电极之间，并且将至少两个器件侧电极之中的对应的器件侧电极分别连接到至少两个驱动基底侧电极之中的对应的驱动基底侧电极；以及孔隙，在至少两个器件侧电极之中的相邻的器件侧电极之间和至少两个驱动基底侧电极之中的分别连接到相邻的器件侧电极的相邻的驱动基底侧电极之间的区域中，其中，孔隙具有相对于穿过相邻的器件侧电极之间的中心和相邻的驱动基底侧电极之间的中心的中心线线对称的多边形剖面形状。

47、孔隙可以具有梯形剖面形状，梯形剖面形状包括在微型发光器件的相邻器件侧电极之间的上基体、在驱动基底的相邻的驱动基底侧电极之间的下基体以及在上基体与下基体之间的侧部。

48、可以根据等式(1)、等式(2)、等式(4)、等式(5)和等式(6)来确定相邻的器件侧电极之中的器件侧电极的尺寸和相邻的驱动基底侧电极之中的驱动基底侧电极的尺寸：

49、(1)d<x-(a+c-z)/2；

50、(2)y/2>d；

51、(4)z<a+c；

52、(5)x<2a+c-z；以及

53、(6)y<a+c，

54、其中，相邻的器件侧电极和相邻的驱动基底侧电极沿其布置的方向是第一方向(x方向)，与第一方向x正交的方向是第二方向(y方向)，并且其中，a表示器件侧电极在x方向上的长度，c表示相邻的器件侧电极之间的距离，x表示驱动基底侧电极在x方向上的长度，y表示驱动基底侧电极在y方向上的长度，z表示相邻的驱动基底侧电极之间的距离，并且d表示相邻的器件侧电极之间的中心与相邻的驱动基底侧电极之间的中心之间的差。

55、可以根据等式(3)、等式(4)、等式(5)和等式(6)来确定至少两个器件侧电极之中的器件侧电极的尺寸和至少两个驱动基底侧电极之中的驱动基底侧电极的尺寸：

56、(3)√(x2+y2)<a+c；

57、(4)z<a+c；

58、(5)x<2a+c-z；以及

59、(6)y<a+c，

60、其中，相邻的器件侧电极和相邻的驱动基底侧电极沿其布置的方向是第一方向(x方向)，与第一方向x正交的方向是第二方向(y方向)，并且其中，a表示器件侧电极在x方向上的长度，c表示相邻的器件侧电极之间的距离，x表示驱动基底侧电极在x方向上的长度，y表示驱动基底侧电极在y方向上的长度，并且z表示相邻的驱动基底侧电极之间的距离。

61、可以根据等式(7)确定的金属层的体积v：

62、(7)0.059×a×b2<v<0.393×a×b2，

63、其中，b表示器件侧电极在y方向上的长度。

64、有益效果

65、根据公开的一个或更多个实施例，通过使用无压加热工艺将发光器件连接到驱动基底，因此可以减少在驱动基底上未对准位置的发光器件。

66、根据公开的一个或更多个实施例，通过将驱动基底侧电极和器件侧电极布置为使得驱动基底侧电极之间的距离大于器件侧电极之间的距离，可以减少在驱动基底上未对准旋转方向的发光器件。

67、根据公开的一个或更多个实施例，发光器件可以以无压方式连接到驱动基底，因此可以能够防止在向发光器件施加压力时可能发生的对发光器件的损坏。