接合装置以及接合方法与流程

本发明的实施方式涉及基板等被接合部件彼此的接合装置以及接合方法。

背景技术：

1、例如，已知有如下技术：使被接合部件彼此的接合面彼此抵接并按压，将被接合部件彼此进行接合。

技术实现思路

1、本发明要解决的课题在于提供能够提高被接合部件彼此的密接性的接合装置以及接合方法。

2、实施方式的接合装置具有工作台以及具有按压部的压头。在工作台上载放第1被接合部件。在使第2被接合部件的平面相对于第1被接合部件的与相对于工作台接触的接触面相反侧的平面接触、并将第2被接合部件载放于第1被接合部件的规定部位的状态下，压头的按压部将第2被接合部件朝向第1被接合部件加压。此时，压头的按压部形成为，使与第2被接合部件接触的接触区域从第2被接合部件的形心或者其附近呈环状扩展。

3、根据上述构成的接合装置，能够提高被接合部件彼此的密接性。

技术特征：

1.一种接合装置，具有：

2.根据权利要求1所述的接合装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的接合装置，其中，

4.根据权利要求1或2所述的接合装置，其中，

5.根据权利要求4所述的接合装置，其中，

6.根据权利要求4所述的接合装置，其中，

7.根据权利要求1或2所述的接合装置，其中，

8.根据权利要求1或2所述的接合装置，其中，

9.一种接合方法，将第1被接合部件与第2被接合部件接合，包括：

10.根据权利要求9所述的接合方法，其中，包括：

11.一种接合装置，具有：

12.根据权利要求11所述的接合装置，其中，

13.一种接合方法，将第1被接合部件与第2被接合部件接合，包括：

14.根据权利要求13所述的接合方法，包括：

技术总结本发明涉及接合装置以及接合方法，能够提高被接合部件彼此的密接性。实施方式的接合装置具有工作台以及具有按压部的压头。在工作台上载放第1被接合部件。压头的按压部为，在使第2被接合部件的平面相对于第1被接合部件的与相对于工作台接触的接触面相反侧的平面接触、并将第2被接合部件载放于第1被接合部件的规定部位的状态下，将第2被接合部件朝向第1被接合部件加压。此时，压头的按压部形成为，使与第2被接合部件接触的接触区域从第2被接合部件的形心或者其附近呈环状扩展。技术研发人员：曹健,薮原秀彦,村上友佳子,依田文德受保护的技术使用者：株式会社东芝技术研发日：技术公布日：2024/7/25