电子装置的制作方法

本公开大体上涉及电子装置，且尤其涉及包含天线的电子装置。

背景技术：

1、为了减小电子装置封装的大小并实现更高集成度，已开发并实施若干封装解决方案，例如封装中天线(aip)和封装上天线(aop)。然而，为了支持行业对增大电子功能性的需求，将不可避免地增大电子装置封装的大小和/或外观尺寸，且一些应用可能受限(例如在便携式装置中)。

技术实现思路

1、在一些实施例中，一种电子装置包含天线。天线包含第一导电元件、第二导电元件和开关电路。第一导电元件配置成沿着第一方向传输第一信号。第二导电元件配置成沿着不同于第一方向的第二方向传输第二信号。开关电路配置成将第一导电元件和/或第二导电元件电性接地。

2、在一些实施例中，电子装置包含第一导电元件和第二导电元件。第一导电元件配置成充当第一反射器或第一引向器。第二导电元件配置成充当第二反射器或第二引向器。在第一导电元件充当第一反射器时，第二导电元件充当第二引向器。在第二导电元件充当第二反射器时，第一导电元件充当第一引向器。

3、在一些实施例中，一种电子装置包含载体、天线和电子组件。天线安置在载体内。电子组件电耦合到天线，并且配置成决定来自天线的第一信号的辐射方向。

技术特征：

1.一种电子装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括：

3.根据权利要求2所述的电子装置，其进一步包括：

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中在所述第一导电元件充当反射器时，所述第三导电元件充当引向器。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述天线进一步包括第三导电元件，所述第三导电元件配置成沿着与所述第一方向相反的第三方向传输第三信号，并且其中在所述第一导电元件电性接地时，所述第一信号沿着从所述第一导电元件朝向所述第三导电元件的所述第一方向传输。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述天线进一步包括：

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述第一接地层和所述第二接地层位于不同高度。

8.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述第一接地层和所述第一导电元件位于第一高度，并且所述第二接地层和所述第三导电元件位于不同于所述第一高度的第二高度。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述天线进一步包括第四导电元件，所述第四导电元件配置成沿着与所述第二方向相反的第四方向传输第四信号，并且所述开关电路配置成将所述第二导电元件或所述第四导电元件中任一者电性接地。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第一导电元件位于第一高度，所述第三导电元件位于不同于所述第一高度的第二高度，并且所述第二导电元件和所述第四导电元件位于所述第一高度与所述第二高度之间的第三高度。

11.一种电子装置，其包括：

12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第一反射器和所述第二引向器共同配置成沿着第一方向传输第一信号，并且所述第二反射器和所述第一引向器共同配置成沿着与所述第一方向相反的第二方向传输第二信号。

13.根据权利要求11所述的电子装置，其进一步包括：

14.根据权利要求13所述的电子装置，其进一步包括：

15.一种电子装置，其包括：

16.根据权利要求15所述的电子装置，其中所述天线包括第一导电元件、第二导电元件和安置在所述第一导电元件与所述第二导电元件之间的辐射器，并且其中所述电子组件配置成将所述第一导电元件或所述第二导电元件电性接地，以决定所述第一信号朝向第一方向或朝向与所述第一方向相反的第二方向发射。

17.根据权利要求16所述的电子装置，其中所述天线进一步包括第一接地层和第二接地层，并且其中所述电子组件配置成将所述第一接地层电耦合到所述第一导电元件或将所述第二接地层电耦合到所述第二导电元件。

18.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述第一接地层与所述第二接地层间隔开。

19.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述第一导电元件和所述第一接地层位于第一高度，并且所述第二导电元件和所述第二接地层位于不同于所述第一高度的第二高度。

20.根据权利要求16所述的电子装置，其中所述天线进一步包括第三导电元件和第四导电元件，并且其中所述电子组件进一步配置成将所述第三导电元件或所述第四导电元件电性接地，以决定来自所述天线的第二信号的辐射方向，其中所述辐射器安置在所述第三导电元件与所述第四导电元件之间。

技术总结本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含天线。所述天线包含第一导电元件、第二导电元件和开关电路。所述第一导电元件配置成沿着第一方向传输第一信号。所述第二导电元件配置成沿着不同于所述第一方向的第二方向传输第二信号。所述开关电路配置成将所述第一导电元件和/或所述第二导电元件电性接地。技术研发人员：张维浩,李维钧受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25