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绝缘电线的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 18:27:03

本公开涉及绝缘电线。

背景技术:

1、在专利文献1中记载了一种绝缘电线,上述绝缘电线具有绝缘清漆、以及上述绝缘清漆的加热固化膜,上述绝缘清漆包含涂膜构成树脂和在比上述涂膜构成树脂的烘烤温度低的温度下分解的热分解性树脂,在上述加热固化膜形成有基于热分解性树脂的热分解的空孔。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2012-224714号公报

技术实现思路

1、本公开的一个方案的绝缘电线具备:导体;以及绝缘层,被覆上述导体,上述绝缘层含有以聚酰亚胺为主成分的树脂基质和多个气孔,上述绝缘层中的孔隙率(porosity)为25体积%以上,上述绝缘层的平均厚度为45μm以上,上述绝缘层的横截面中的上述多个气孔间的厚度方向的平均距离超过0.2μm,上述多个气孔的扁平度为1.5以下。

技术特征:

1.一种绝缘电线,其具备:

2.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,

3.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,

4.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,

5.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,

6.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,

7.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,

8.根据权利要求1所述的绝缘电线,其中,

技术总结本发明提供耐变形性优异的绝缘电线。一种绝缘电线,其具备:导体;以及绝缘层,被覆上述导体,上述绝缘层含有以聚酰亚胺为主成分的树脂基质和多个气孔,上述绝缘层中的孔隙率为25体积%以上,上述绝缘层的平均厚度为45μm以上,上述绝缘层的横截面中的上述多个气孔间的厚度方向的平均距离超过0.2μm,上述多个气孔的扁平度为1.5以下。技术研发人员:太田槙弥受保护的技术使用者:住友电气工业株式会社技术研发日:技术公布日:2024/7/25

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