一种加固引脚的引线框架的制作方法

本技术涉及半导体芯片领域，特别是涉及一种加固引脚的引线框架。

背景技术：

1、在半导体芯片生产制造领域中，其中涉及导引线框架等技术，其决定了实际成品的可靠性及品质。现有的框架引脚直接与塑封体连接，抗拉能力及稳固性一般，特别是在切筋成型的过程中容易出现引脚被带出、在上板应用时易开裂等异常，不利于生产成本的控制及产品品质的提高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种加固引脚的引线框架，解决现有技术问题，避免生产工艺所带来的品质隐患，形成引进与塑封体牢固可靠的安装连接，提高成品质量。

2、为实现上述技术目的，本实用新型提供一种加固引脚的引线框架，其包括引脚和塑封体，所述引脚具有多个且分布在所述塑封体的两侧，其中：所述引脚的内引脚包括：位于前端的齿状结构和位于后部的杆状结构，所述齿状结构后部的横向尺寸大于所述杆状结构的横向尺寸，所述齿状结构前部的横向尺寸小于所述齿状结构后部的横向尺寸。

3、本实用新型提供一种加固引脚的引线框架，通过在内引脚上增加齿状结构，增加了引脚在受到水平、纵向拉力时内引脚的受力面积。

4、作为进一步的改进，所述齿状结构的前部具有垂直布置的锁孔，所述内引脚经塑封料与所述塑封体的两侧塑封固定连接，所述塑封料与所述内引脚各表面接触限位固定，且所述塑封料贯穿并填满所述锁孔。

5、作为进一步的改进，所述齿状结构具有横向上呈三角形部分，所述三角形部分具有两个且沿所述内引脚纵向布置。

6、作为进一步的改进，两个所述三角形部分的顶部朝向所述塑封体的内部，两个所述三角形部分之间具有楔形间隔部分。

7、作为进一步的改进，第二个所述三角形部分位于第一个所述三角形部分的后部，且第二个所述三角形部分的顶部区域与第一个所述三角形部分的底部区域相重合。

8、作为进一步的改进，所述引脚为一体成型结构。

9、作为进一步的改进，多个所述引脚相互平行且均匀分布在所述塑封体的两侧。

10、作为进一步的改进，所述引脚的外引脚宽度为0.31毫米至0.51毫米，相邻两个所述引脚的中心间距为1.27毫米。

11、作为进一步的改进，所述齿状结构后部的横向单边尺寸大于所述杆状结构的边缘0.1毫米至0.38毫米，所述齿状结构的倾斜边与所述引脚的边缘呈10至90度。

12、作为进一步的改进，所述锁孔的直径为0.1至0.3毫米，所述锁孔的中心与所述塑封体边缘距离0.1至0.5毫米。

13、本实用新型实现了引脚水平、纵向防拉能力的增强。提高了产品在切筋成型及上板应用的良品率。

技术特征：

1.一种加固引脚的引线框架，其包括引脚和塑封体，所述引脚具有多个且分布在所述塑封体的两侧，其特征在于：所述引脚的内引脚包括：位于前端的齿状结构和位于后部的杆状结构，所述齿状结构后部的横向尺寸大于所述杆状结构的横向尺寸，所述齿状结构前部的横向尺寸小于所述齿状结构后部的横向尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种加固引脚的引线框架，其特征在于：所述齿状结构的前部具有垂直布置的锁孔，所述内引脚经塑封料与所述塑封体的两侧塑封固定连接，所述塑封料与所述内引脚各表面接触限位固定，且所述塑封料贯穿并填满所述锁孔。

3.根据权利要求2所述的一种加固引脚的引线框架，其特征在于：所述齿状结构具有横向上呈三角形部分，所述三角形部分具有两个且沿所述内引脚纵向布置。

4.根据权利要求3所述的一种加固引脚的引线框架，其特征在于：两个所述三角形部分的顶部朝向所述塑封体的内部，两个所述三角形部分之间具有楔形间隔部分。

5.根据权利要求4所述的一种加固引脚的引线框架，其特征在于：第二个所述三角形部分位于第一个所述三角形部分的后部，且第二个所述三角形部分的顶部区域与第一个所述三角形部分的底部区域相重合。

6.根据权利要求5所述的一种加固引脚的引线框架，其特征在于：所述引脚为一体成型结构。

7.根据权利要求6所述的一种加固引脚的引线框架，其特征在于：多个所述引脚相互平行且均匀分布在所述塑封体的两侧。

8.根据权利要求7所述的一种加固引脚的引线框架，其特征在于：所述引脚的外引脚宽度为0.31毫米至0.51毫米，相邻两个所述引脚的中心间距为1.27毫米。

9.根据权利要求8所述的一种加固引脚的引线框架，其特征在于：所述齿状结构后部的横向单边尺寸大于所述杆状结构的边缘0.1毫米至0.38毫米，所述齿状结构的倾斜边与所述引脚的边缘呈10至90度。

10.根据权利要求9所述的一种加固引脚的引线框架，其特征在于：所述锁孔的直径为0.1至0.3毫米，所述锁孔的中心与所述塑封体边缘距离0.1至0.5毫米。

技术总结本技术公开一种加固引脚的引线框架，其包括引脚和塑封体，所述引脚具有多个且分布在所述塑封体的两侧，其中：所述引脚的内引脚包括：位于前端的齿状结构和位于后部的杆状结构，所述齿状结构后部的横向尺寸大于所述杆状结构的横向尺寸，所述齿状结构前部的横向尺寸小于所述齿状结构后部的横向尺寸。经本申请实现增加引脚在受到水平、纵向拉力时内引脚的受力面积。技术研发人员：靳忠伟受保护的技术使用者：南通尚阳通集成电路有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/25