一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构的制作方法

本技术属于芯片封装技术方向，具体涉及一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构。

背景技术：

1、集成电路英语，缩写作ic；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在使用者需要对芯片进行封装时需要对进行固定，以此来保证芯片封装的稳定性，以此使用者需要使用到固定结构去帮助使用者进行芯片生产。

2、目前市场上的固定结构在使用者需要对芯片进行封装夹持时其不够稳定，并在使用者需要使用固定结构对夹持的芯片进行角度使用调节时其不够便捷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有的装置一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构，包括物件主体，所述物件主体的一侧固定连接有连接板，所述物件主体的一侧固定连接有限位杆，所述限位杆的一侧活动连接有固定底板，所述固定底板的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有滚轮。

3、所述物件主体的一侧固定连接有插杆，所述插杆的一侧活动连接有套环，所述套环的一侧固定连接有上盖板，所述上盖板的一侧固定连接有加工板，所述物件主体的一侧固定连接有控制器。

4、所述物件主体的一侧固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的一侧固定连接有活动杆，所述固定底板的一侧活动连接有转轴，所述转轴的一侧固定连接有操作底板，所述操作底板的一侧固定连接有挡板，所述挡板的一侧固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的一侧固定连接有夹持板。

5、本实用新型进一步说明，所述物件主体的底部固定连接有连接板，且连接板以物件主体为中心点环绕设置。

6、本实用新型技术方案的进一步改进在于：以物件主体为中心点环绕设置的连接板能够便于使用者对物件主体进行稳定的整体安装。

7、本实用新型进一步说明，所述操作底板的上表面固定连接有挡板，且挡板以操作底板的水平分线为对称轴上下对称设置。

8、本实用新型技术方案的进一步改进在于：以操作底板的水平分线为对称轴上下对称设置的挡板能够便于使用者将第一伸缩杆和操作底板之间进行连接。

9、本实用新型进一步说明，所述挡板的内侧一边固定连接有第一伸缩杆，且第一伸缩杆数量为多个。

10、本实用新型技术方案的进一步改进在于：数量为多个的第一伸缩杆能够便于使用者对夹持板进行高效的推拉使用。

11、本实用新型进一步说明，所述第一伸缩杆的一侧固定连接有夹持板，且夹持板通过第一伸缩杆和挡板之间进行连接。

12、本实用新型技术方案的进一步改进在于：通过第一伸缩杆和挡板之间进行连接的夹持板能够便于使用者进行高效的使用芯片加工夹持。

13、本实用新型进一步说明，所述上盖板的底部一侧固定连接有加工板，且加工板通过上盖板和套环之间进行连接。

14、本实用新型技术方案的进一步改进在于：通过上盖板和套环之间进行连接的加工板能够便于使用者进行高效的加工操作使用。

15、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型，

16、通过设置有物件主体、连接板、控制器、上盖板、套环、加工板、固定底板、挡板、第一伸缩杆、夹持板、限位杆、转轴、电机、插杆、活动杆、第二伸缩杆、操作底板和滚轮的相互配合和使用能够便于使用者对芯片进行高效的使用夹持，其在使用者需要对芯片进行使用夹持时，其使用者需要通过第一伸缩杆进行拉动，然后使用者需要将芯片放置于两两夹持板之间，然后使用者需要再推动第一伸缩杆就能够对放置的芯片进行高效的使用夹持；

17、通过设置有限位杆的一侧活动连接的固定底板以及设置的第二伸缩杆并在使用者推动第二伸缩杆后使用者就能够对固定底板进行高效的使用活动，并在使用者需要对夹持的芯片进行角度使用调节时，其使用者需要打开电机，电机启动后就能够带动其的输出轴通过联轴器固定连接的滚轮进行旋转，然后就能够带动设置的转轴进行旋转，以此使用者就能够对转轴一侧固定连接的操作底板进行旋转，以此使用者就能够对固定结构进行高效的角度使用调节。

技术特征：

1.一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构，包括物件主体(1)，其特征在于：所述物件主体(1)的一端固定连接有限位杆(11)，所述限位杆(11)的一侧活动连接有固定底板(7)；

2.根据权利要求1所述的一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构，其特征在于：所述物件主体(1)的底部固定连接有连接板(2)，且连接板(2)以物件主体(1)为中心点环绕设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构，其特征在于：所述第一伸缩杆(9)通过挡板(8)和操作底板(17)之间进行连接，且挡板(8)以操作底板(17)的水平分线为对称轴上下对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构，其特征在于：所述第一伸缩杆(9)将夹持板(10)和挡板(8)之间进行连接，且第一伸缩杆(9)数量为多个。

5.根据权利要求1所述的一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构，其特征在于：所述第一伸缩杆(9)的一侧固定连接有夹持板(10)，且夹持板(10)通过第一伸缩杆(9)和挡板(8)之间进行连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构，其特征在于：所述上盖板(4)的底部一侧固定连接有加工板(6)，且加工板(6)通过上盖板(4)和套环(5)之间进行连接。

技术总结本技术公开了一种用于金钯铜共晶焊固晶的芯片固定结构，其中包括物件主体，所述物件主体的一侧固定连接有连接板，所述物件主体的一侧固定连接有限位杆，所述限位杆的一侧活动连接有固定底板，所述固定底板的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有滚轮，所述物件主体的一侧固定连接有插杆，所述插杆的一侧活动连接有套环，所述套环的一侧固定连接有上盖板，所述上盖板的一侧固定连接有加工板，该装置在使用者需要对芯片进行使用夹持时，其使用者需要通过第一伸缩杆进行拉动，然后使用者需要将芯片放置于两两夹持板之间，然后使用者需要再推动第一伸缩杆就能够对放置的芯片进行高效的使用夹持。技术研发人员：周建军受保护的技术使用者：江苏芯丰集成电路有限公司技术研发日：20231106技术公布日：2024/7/29