键合平台的制作方法

本技术涉及功率模块键合，具体涉及一种键合平台。

背景技术：

1、半导体芯片作为重要的电子部件，在大多数设备中起着至关重要的作用，因此，对半导体芯片等产品的键合也显得尤为重要。现有的键合平台仅有一种压合装置，压合效果较差，且一种键合平台仅适用于一种类型的产品，当需要对另一个类型的产品进行键合时，工人需要更换适用于另一个类型的产品的键合平台，由此，不仅耗时费力，且效率低下。

技术实现思路

1、本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种键合平台，能够提升产品键合过程的稳定性，压合效果好，且适用于多种产品。

2、本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种键合平台，包括：底部平台，所述底部平台上布设有多个规则排列的真空孔，所述底部平台的上表面贴敷一层薄膜；立柱，所述立柱为多个，所述立柱的一端与所述底部平台的两侧对称固定连接；上压板，所述上压板的中间漏空，所述上压板的四周布设有多个固定孔，所述上压板的相对的两侧设有多个连接孔，所述立柱的另一端穿过所述连接孔，所述上压板通过所述连接孔在所述立柱上上下移动；压针，所述压针为多个，所述压针的一端安装在所述固定孔中；闭合开关，所述闭合开关通过连轴与所述上压板连接，所述闭合开关用于控制所述上压板的打开和闭合。

4、一种键合平台，还包括：紧固装置，所述紧固装置用于固定所述上压板在所述立柱上的位置。

5、在本实用新型的一个实施例中，所述压针的一端在所述固定孔中的旋转角度为360°。

6、在本实用新型的一个实施例中，所述薄膜为不透气膜。

7、本实用新型的有益效果：

8、本实用新型通过底部平台上的布设的真空孔对产品进行吸附，上压板可通过立柱进行上下移动以适用各种产品的压合，且压针的位置可在上压板上灵活调整，并通过闭合开关对上压板进行机械控制，由此，能够提升产品键合过程的稳定性，压合效果好，且适用于多种产品。

技术特征：

1.一种键合平台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的键合平台，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的键合平台，其特征在于，所述压针的一端在所述固定孔中的旋转角度为360°。

4.根据权利要求1所述的键合平台，其特征在于，所述薄膜为不透气膜。

技术总结本技术提供一种键合平台，包括：底部平台，所述底部平台布设有多个规则排列的真空孔，所述底部平台的上表面贴敷一层薄膜；立柱，所述立柱为多个，所述立柱的一端与所述底部平台的两侧对称固定连接；上压板，所述上压板的中间漏空，所述上压板的四周布设有多个固定孔，所述上压板的相对的两侧设有多个连接孔，所述立柱的另一端穿过所述连接孔，所述上压板通过所述连接孔在所述立柱上上下移动；压针，所述压针为多个，所述压针的一端安装在所述固定孔中；闭合开关，所述闭合开关通过连轴与所述上压板连接，所述闭合开关用于控制所述上压板的打开和闭合。本技术能够提升产品键合过程的稳定性，压合效果好，且适用于多种产品。技术研发人员：缪益炜,张正义,赵善麒受保护的技术使用者：江苏宏微科技股份有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/29