阻燃性绝缘片和电气电子设备的制作方法
- 国知局
- 2024-07-31 18:50:43
本发明涉及一种阻燃性绝缘片和电气电子设备。本申请根据2021年12月16日在日本申请的日本特愿2021-204328号主张优先权,并将其内容援用于此。
背景技术:
1、以往,向热塑性树脂中配合阻燃剂来对树脂成型体赋予阻燃性。例如,为了提高聚碳酸酯树脂的阻燃性,使用了大量配合溴化双酚a的碳酸酯衍生物的低聚物或聚合物的方法。
2、然而,为了提高聚碳酸酯树脂的阻燃性,需要大量配合溴化双酚a的碳酸酯衍生物的低聚物或聚合物,存在成型品的耐冲击性降低,容易产生破裂的问题点。并且,由于配合含溴的大量的卤系化合物,因此在燃烧时产生含卤的气体,存在产生对人体有害的卤化气体等许多问题点。因此,要求使用了不产生含卤气体的阻燃剂的阻燃性树脂组合物。
3、作为阻燃剂,除了含溴的阻燃剂以外,还已知聚磷酸铵、磷酸酯化合物等。然而,在使用了聚磷酸铵的情况下,成型体的耐热性及阻燃性变得不充分,在使用了磷酸酯化合物的情况下,为了对成型体赋予阻燃性而需要大量使用,因此存在成型体的耐热性及机械特性变得不充分的问题点。
4、作为能够解决这种问题的技术,公开了一种包含环状磷化合物和纤维素系树脂的热塑性树脂组合物及将其成型而成的膜状成型体。所述环状磷化合物不仅作为阻燃剂发挥作用,还有助于提高膜状成型体的成型性、耐热性、弯曲强度等(参考专利文献1)。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1:日本特开2012-05200号公报。
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、阻燃性绝缘片具有各种用途。例如,在电气电子设备中,为了防止电路基板彼此之间的短路,在电路基板之间夹入阻燃性绝缘片。这种阻燃性绝缘片在长尺寸的情况下,在其使用前卷成卷状,而在非长尺寸的情况下,在其使用前,在其厚度方向上层叠等,经常叠放而保管。在树脂片的情况下,若如此叠放保管,则存在容易产生贴附且处理性恶化的问题点,但是阻燃性绝缘片也存在相同的问题点。相对于此,以专利文献1中所公开的膜状成型体为首,以往的阻燃性绝缘片并不以解决这种问题点为目的。
3、本发明的课题在于提供一种能够抑制叠放保管时的贴附的阻燃性绝缘片及使用了所述阻燃性绝缘片的电气电子设备。
4、用于解决课题的手段
5、本发明采用以下构成。
6、[1].一种阻燃性绝缘片,其中,所述阻燃性绝缘片包含聚碳酸酯树脂及阻燃剂,所述阻燃剂由含氮化合物构成,所述阻燃性绝缘片的至少一个面的峰顶点的算术平均曲率(spc)为200(1/mm)以上。
7、[2].一种阻燃性绝缘片,其中,所述阻燃性绝缘片包含聚碳酸酯树脂及阻燃剂,所述阻燃剂由含氮化合物构成,所述阻燃性绝缘片的至少一个面的峰的顶点密度(spd)为8000(1/mm2)以上。
8、[3].一种阻燃性绝缘片,其中,所述阻燃性绝缘片包含聚碳酸酯树脂及阻燃剂,所述阻燃剂由含氮化合物构成,所述阻燃性绝缘片的至少一个面的60°光泽度为25以下。
9、[4].根据[1]或[2]所述的阻燃性绝缘片,其中,所述面的60°光泽度为25以下。
10、[5].根据[1]至[4]中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,所述阻燃性绝缘片还包含色材。
11、[6].根据[5]所述的阻燃性绝缘片,其中,所述色材为炭黑。
12、[7].根据[1]至[6]中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,所述聚碳酸酯树脂的重均分子量为15000~35000。
13、[8].根据[1]至[7]中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,所述阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸酯。
14、[9].根据[1]至[8]中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,所述阻燃剂的平均粒径为1~30μm。
15、[10].根据[1]至[9]中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,在所述阻燃性绝缘片中,所述阻燃剂的含量相对于所述聚碳酸酯树脂的含量的比例为2~10质量%。
16、[11].一种电气电子设备,其中,所述电气电子设备使用了[1]~[10]中任一项所述的阻燃性绝缘片。
17、发明的效果
18、根据本发明,提供一种能够抑制叠放保管时的贴附的阻燃性绝缘片及使用了所述阻燃性绝缘片的电气电子设备。
技术特征:1.一种阻燃性绝缘片,其中,
2.一种阻燃性绝缘片,其中,
3.一种阻燃性绝缘片,其中,
4.根据权利要求1或2所述的阻燃性绝缘片,其中,
5.根据权利要求1至3中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,
6.根据权利要求5所述的阻燃性绝缘片,其中,
7.根据权利要求1至3中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,
8.根据权利要求1至3中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,
9.根据权利要求1至3中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,
10.根据权利要求1至3中任一项所述的阻燃性绝缘片,其中,
11.一种电气电子设备,其中,
技术总结一种阻燃性绝缘片,其中,所述阻燃性绝缘片包含聚碳酸酯树脂及阻燃剂,所述阻燃剂由含氮化合物构成,所述阻燃性绝缘片的至少一个面的峰顶点的算术平均曲率(Spc)为200(1/mm)以上,或者,峰的顶点密度(Spd)为8000(1/mm2)以上,或者,60°光泽度为25以下。一种电气电子设备,其使用了所述阻燃性绝缘片。技术研发人员:兼原克树受保护的技术使用者:住友电木株式会社技术研发日:技术公布日:2024/7/29本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240731/180748.html
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