一种多传感器定位晶圆翻转装置的制作方法

本申请属于晶圆生产设备，尤其是涉及一种多传感器定位晶圆翻转装置。

背景技术：

1、在现有晶圆清洗工艺流程中，通常需要处理晶圆的两个面。当晶圆处理完一个面后，就需要晶圆翻转机构对晶圆进行翻转，从而对另一个面进行处理。

2、中国专利文献cn114999995a公开了一种翻转机构，包括机架和两组同步夹持多个晶圆径向两侧的夹持机构，机架包括底板和垂直连接于底板相对两侧的侧板，两组夹持机构分别穿过两个侧板并连接用于控制两组夹持机构相互靠近并夹持晶圆两侧的第一驱动装置，侧板连接用于控制两组夹持机构在平行于侧板的平面内同步枢转的驱动组件。同时还设置有承接组件来对夹持前的晶圆提供支撑和定位，这导致晶圆需要从机械手上先进入承接组件，再由夹持机构夹持晶圆后再进行翻转，导致设备复杂，同时多一步接触会导致晶圆容易发生损坏。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种机械结构更加简单、晶圆更加安全的多传感器定位晶圆翻转装置。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种多传感器定位晶圆翻转装置，包括：

4、外框架，内部具有安装空间，至少前端具有开口；

5、旋转架，转动地设置在外框架内；

6、旋转驱动器，用于驱动旋转架转动；

7、夹持移动座，分别设置在旋转架相对的两侧，每侧的所述夹持移动座上设置有至少一组夹持臂，所述夹持臂上设置有用于夹持晶圆的固定柱；

8、夹持驱动器，设置在旋转架上，用于驱动两侧的夹持移动座靠近或者远离；

9、第一传感器，为对射传感器，设置在外框架的顶部和底部的安装板的两侧，共具有四对，用于对处于水平状态的旋转架上的晶圆是否处于夹持位置进行检测；

10、第三传感器，设置在旋转架上，伸入到夹持移动座内，分别感应每片晶圆是否存在；

11、第四传感器，为槽型光电传感器，第四传感器的传感片设置在转轴上，第四传感器的两个光电开关位于外框架上，用于确定旋转架是否处于水平状态。

12、优选地，本发明的多传感器定位晶圆翻转装置，所述旋转架侧壁上开设安装孔，夹持驱动器的伸缩杆穿过安装孔与夹持移动座连接，传感器安装板穿过所述夹持移动座的侧壁设置并与旋转架固定连接，第三传感器的接线接口穿过安装孔与传感器安装板上的第三传感器连接。

13、优选地，本发明的多传感器定位晶圆翻转装置，还包括第二传感器，所述第二传感器用于检测夹持移动座位置。

14、优选地，本发明的多传感器定位晶圆翻转装置，所述旋转架的转轴上设置有限位块，外框架上设置有阻挡块，所述限位块随转轴旋转时，接触到阻挡块时使转轴停止旋转，从而对所述旋转架旋转位置进行限制。

15、优选地，本发明的多传感器定位晶圆翻转装置，所述夹持移动座为两组，分别能够对两组若干片晶圆进行翻转。

16、优选地，本发明的多传感器定位晶圆翻转装置，每个夹持移动座通过若干直线轴承连接在旋转架上，能够沿着直线轴承运动。

17、优选地，本发明的多传感器定位晶圆翻转装置，所述外框架底部具有接头，所述接头与抽气设备连接，以将外框架内的碎屑抽走，以防止碎屑对晶圆产生影响。

18、优选地，本发明的多传感器定位晶圆翻转装置，当夹持移动座内未夹持晶圆时，通过旋转驱动器驱动旋转架连同夹持移动座旋转，使得旋转架连同夹持移动座倾斜而使夹持面对准接头，再由连接接头的抽气设备进行抽气，能够将夹持移动座上的碎屑被抽气而带走。

19、优选地，本发明的多传感器定位晶圆翻转装置，所述旋转架通过转轴连接在外框架上，所述夹持驱动器为气缸，所述转轴为中空以供气缸的气管从中空处穿过以与气缸连接，供气设备设置在外框架顶部。

20、本发明的有益效果是：

21、本发明的晶圆翻转装置，通过设置第一传感器来感应晶圆水平方向上前后左右位置，第三传感器来感应每个晶圆是否存在、保证晶圆高度位置处于所需位置，第四传感器来确保旋转架处于水平状态。通过上述三个传感器来确保由机械手运载晶圆装入夹持移动座时的晶圆处于正确位置，之后夹持移动座就可以直接进行晶圆夹持，从而节省了对晶圆进行支撑和定位的相关组件的设置。由于晶圆悬空进行定位，因此晶圆更加安全。

技术特征：

1.一种多传感器定位晶圆翻转装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多传感器定位晶圆翻转装置，其特征在于，所述旋转架(2)侧壁上开设安装孔，夹持驱动器(5)的伸缩杆穿过安装孔与夹持移动座(4)连接，传感器安装板(731)穿过所述夹持移动座(4)的侧壁设置并与旋转架(2)固定连接，第三传感器(73)的接线接口(732)穿过安装孔与传感器安装板(731)上的第三传感器(73)连接。

3.根据权利要求1所述的多传感器定位晶圆翻转装置，其特征在于，还包括第二传感器(72)，所述第二传感器(72)用于检测夹持移动座(4)位置。

4.根据权利要求1所述的多传感器定位晶圆翻转装置，其特征在于，所述旋转架(2)的转轴(20)上设置有限位块(21)，外框架(1)上设置有阻挡块(22)，所述限位块(21)随转轴旋转时，接触到阻挡块(22)时使转轴停止旋转，从而对所述旋转架(2)旋转位置进行限制。

5.根据权利要求1所述的多传感器定位晶圆翻转装置，其特征在于，所述夹持移动座(4)为两组，分别能够对两组若干片晶圆进行翻转。

6.根据权利要求1所述的多传感器定位晶圆翻转装置，其特征在于，每个夹持移动座(4)通过若干直线轴承(43)连接在旋转架(2)上，能够沿着直线轴承(43)运动。

7.根据权利要求1所述的多传感器定位晶圆翻转装置，其特征在于，所述外框架(1)底部具有接头(6)，所述接头(6)与抽气设备连接，以将外框架(1)内的碎屑抽走，以防止碎屑对晶圆产生影响。

8.根据权利要求7所述的多传感器定位晶圆翻转装置，其特征在于，当夹持移动座(4)内未夹持晶圆时，通过旋转驱动器(3)驱动旋转架(2)连同夹持移动座(4)旋转，使得旋转架(2)连同夹持移动座(4)倾斜而使夹持面对准接头(6)，再由连接接头(6)的抽气设备进行抽气，能够将夹持移动座(4)上的碎屑被抽气而带走。

9.根据权利要求1所述的多传感器定位晶圆翻转装置，其特征在于，所述旋转架(2)通过转轴(20)连接在外框架(1)上，所述夹持驱动器(5)为气缸，所述转轴(20)为中空以供气缸的气管从中空处穿过以与气缸连接，供气设备(8)设置在外框架(1)顶部。

技术总结本申请涉及一种多传感器定位晶圆翻转装置，通过设置第一传感器来感应晶圆水平方向上前后左右位置，第三传感器来感应每个晶圆是否存在、保证晶圆高度位置处于所需位置，第四传感器来确保旋转架处于水平状态。通过上述三个传感器来确保由机械手运载晶圆装入夹持移动座时的晶圆处于正确位置，之后夹持移动座就可以直接进行晶圆夹持，从而节省了对晶圆进行支撑和定位的相关组件的设置。由于晶圆悬空进行定位，因此晶圆更加安全。技术研发人员：李刚,霍召军,王建,刘川,嵇律受保护的技术使用者：江苏亚电科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29