对准装置和对准方法与流程

本发明涉及一种用于校正晶圆的中心位置的对准装置及对准方法。

背景技术：

1、通常，随着技术的发展，用于测量晶圆特性的测量装置的大小减小，测量装置的集成电路的密度增加。为了在晶圆上形成集成电路，需要经过很多制造过程以在特定位置依次形成所需的电路结构和要素。这种制造过程允许在晶圆上依次生成图案化的层。

2、这种重复的层压工艺在集成电路中产生了电活性图案。此时，如果在生产工艺中各个图案未在允许的误差范围内对准，则电激活图案之间会发生干扰，这种现象可能会导致制造的电路的性能和可靠性出现问题。因此，利用多种形式的测量设备检查这些图案的对准状态。

3、当这种测量设备根据工法(recipe)执行测量，但是在工法中的晶圆的全局位置与实际安置在卡盘的晶圆的位置不同时，测量就会出现错误。因此，需要校正工法的全局位置。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明的目的在于提供一种用于识别晶圆的中心位置的对准装置及方法。

3、此外，本发明目的在于提供一种用于校正工法的全局位置的对准装置及方法。

4、本发明的目的并不局限于上面提及的目的，未提及到的本发明的其他目的和优点，通过以下的说明可以理解，并通过本发明的实施例得到更清楚的理解。并且，容易看出，本发明的目的和优点可以通过权利要求中指出的手段及其组合来实现。

5、用于解决问题的手段

6、为了实现这样的目的，根据本发明一实施例的对准装置，包括：检测器，用于在晶圆中获取视场内的图像；以及处理器，配置成对获取的所述图像执行黑白二值化处理以对边缘线进行建模，并且利用建模的所述边缘线来识别所述晶圆的中心位置。

7、为了实现这样的目的，根据本发明一实施例的对准方法，包括如下步骤：在晶圆中获取视场内的图像；对获取的所述图像进行黑白二值化处理；对经二值化处理的所述图像中的边缘线进行建模；以及利用建模的所述边缘线来识别所述晶圆的中心位置。

8、发明效果

9、本发明具有能够在获取三个点的图像时迅速判断晶圆中心位置的优点。

10、并且，本发明还具有对图像进行二值化处理之后，简单快捷地对边缘线进行建模的优点。

11、并且，本发明还具有在经二值化处理的图像中以像素为单位比较灰度值而能够实现准确的边缘线的优点。

12、并且，本发明还具有利用量规(反射板)精确地对边缘线进行建模的优点。

13、并且，本发明还具有能够通过利用三个点仅计算x值和y值中的一个值来获取偏移值，从而简单地识别中心位置的优点。

14、除了上述效果之外，本发明的具体效果将在说明实施以下发明的具体事项的同时进行描述。

技术特征：

1.一种对准装置，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的对准装置，其中，

3.根据权利要求1所述的对准装置，其中，

4.根据权利要求1所述的对准装置，其中，

5.根据权利要求4所述的对准装置，其中，

6.根据权利要求1所述的对准装置，其中，

7.根据权利要求2所述的对准装置，其中，

8.根据权利要求7所述的对准装置，其中，

9.根据权利要求8所述的对准装置，其中，

10.根据权利要求1所述的对准装置，其中，

11.一种对准方法，其中，包括如下步骤：

12.根据权利要求11所述的对准方法，其中，还包括如下步骤：

13.根据权利要求11所述的对准方法，其中，

14.根据权利要求11所述的对准方法，其中，

15.根据权利要求14所述的对准方法，其中，

16.根据权利要求11所述的对准方法，其中，还包括如下步骤：

17.根据权利要求12所述的对准方法，其中，

18.根据权利要求17所述的对准方法，其中，

19.根据权利要求18所述的对准方法，其中，

技术总结本发明涉及一种对准装置和对准方法。根据本发明一实施例的对准装置包括：检测器，用于在晶圆中获取视场内的图像；以及处理器，配置成对获取的所述图像执行黑白二值化处理以对边缘线进行建模，并且利用建模的所述边缘线来识别所述晶圆的中心位置。技术研发人员：黃松怡,林惠知受保护的技术使用者：奥路丝科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29