功率模组的制作方法

本揭露的一些实施方式是关于功率模组。

背景技术：

1、功率模组为包含多个功率元件(例如半导体芯片)的封装体。功率元件可设置在基板上，且通过走线将功率元件上的电极连接至特定终端。功率模组的应用常见于车用系统中，举例而言，功率模组可用于马达驱动器、变频器、转换器、电源供应器等组件。

技术实现思路

1、本揭露的一些实施方式提供一种功率模组，包含基板、第一芯片、陶瓷层、散热层与封装胶。基板包含走线层。第一芯片位于基板的走线层上，且电性连接基板的走线层，其中第一芯片包含源极、栅极与漏极。陶瓷层位于第一芯片上，陶瓷层包含第一面与第二面，第一面与第二面相对且第一面面对第一芯片。散热层位于陶瓷层的第二面。封装胶覆盖基板与陶瓷层，且散热层的上表面裸露于封装胶外。

2、在一些实施方式中，散热层的上表面与封装胶的上表面齐平。

3、在一些实施方式中，功率模组还包含导体层与连接体。导体层位于陶瓷层的第一面上。连接体位于导体层与基板的走线层之间。

4、在一些实施方式中，封装胶包覆连接体。

5、在一些实施方式中，走线层包含源极图案、栅极图案与漏极图案。第一芯片的源极电性连接源极图案。栅极图案相邻于源极图案且与源极图案分隔，其中第一芯片的栅极电性连接栅极图案。漏极图案相邻于源极图案且与源极图案分隔，其中第一芯片的漏极电性连接漏极图案。

6、在一些实施方式中，功率模组还包含第二芯片，电性连接栅极图案。

7、在一些实施方式中，功率模组还包含导体层与连接体。导体层位于陶瓷层的第一面上。连接体位于导体层与基板的走线层之间，导体层与连接体电性连接第一芯片的漏极与漏极图案。

8、在一些实施方式中，功率模组还包含粘合层，电性连接第一芯片与导体层。

9、在一些实施方式中，陶瓷层的厚度在0.2毫米至2毫米之间。

10、在一些实施方式中，散热层的侧壁被封装胶包围。

11、本揭露的一些实施方式的功率模组可同时具有良好的散热效果与适当的爬电距离。具体而言，可在功率模组的芯片上放置陶瓷层，并在陶瓷层上放置散热层。陶瓷层与散热层皆具有良好的散热效果。此外，也可通过控制陶瓷层的厚度而使得功率模组具有适当的爬电距离。

技术特征：

1.一种功率模组，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，其中该散热层的该上表面与该封装胶的上表面齐平。

3.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，还包含：

4.根据权利要求3所述的功率模组，其特征在于，其中该封装胶包覆该连接体。

5.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，其中该走线层包含：

6.根据权利要求5所述的功率模组，其特征在于，还包含：

7.根据权利要求5所述的功率模组，其特征在于，还包含：

8.根据权利要求7所述的功率模组，其特征在于，还包含：

9.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，其中该陶瓷层的厚度在0.2毫米至2毫米之间。

10.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，其中该散热层的侧壁被该封装胶包围。

技术总结一种功率模组包含基板、第一芯片、陶瓷层、散热层与封装胶。基板上具有走线层。第一芯片位于基板的走线层上，且电性连接基板的走线层，其中第一芯片包含源极、栅极与漏极。陶瓷层位于第一芯片上，陶瓷层包含第一面与第二面，第一面与第二面相对且第一面面对第一芯片。散热层位于陶瓷层的第二面。封装胶覆盖基板与陶瓷层，且散热层的上表面裸露于封装胶中。技术研发人员：颜豪疄受保护的技术使用者：能创半导体股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29