一种嵌入式封装结构及其制造方法与流程

本发明属于封装结构相关领域，具体涉及一种嵌入式封装结构及其制造方法。

背景技术：

1、封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到了安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性等作用。

2、封装结构是指安装嵌入式半导体集成电路芯片用的外壳，起到了安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性等作用。

3、目前大部分的封装结构上都不具有导风结构，导致无法更好的将风聚拢对封装后的芯片进行散热，且散热风扇作为封装结构的一部分，其产生的风吹到封装结构时不能够在芯片周围循环，从而导致散热效果差，风的作用导致不能很好的固定住安装的芯片，且散热风扇大部分都是固定在封装结构的一侧，无法调节散热风扇与芯片的距离。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种嵌入式封装结构及其制造方法，通过安装导风结构后能很好的将散热件产生的风聚拢在导风结构中，且可使得风循环的排出导风结构，提高了封装结构的散热效果，调节部件可方便的对散热件进行调节，可根据散热的效果来调节散热件与封装结构之间的距离，压合结构能很好的将芯片固定在基座上。

2、根据本发明实施例的一种嵌入式封装结构，包括：

3、底板，所述底板上对称开设有安装孔；

4、导风结构，所述导风结构安装在所述底板上；

5、芯片基座，所述芯片基座安装在所述底部上并位于所述散热结构的中部；

6、散热结构，所述散热结构安装在所述底板上；

7、压合结构，所述压合结构安装在所述底板上；

8、其中，所述散热结构包括调节部件和散热件；

9、所述调节部件安装在所述底板上；

10、所述散热件安装在所述调节部件上，所述散热件位于所述芯片基座的上方。

11、本发明的一种嵌入式封装结构及其制造方法，通过安装导风结构后能很好的将散热件产生的风聚拢在导风结构中，且可使得风循环的排出导风结构，提高了封装结构的散热效果，调节部件可方便的对散热件进行调节，可根据散热的效果来调节散热件与封装结构之间的距离，压合结构能很好的将芯片固定在基座上，从而很好的解决了目前大部分的封装结构都只是安装有芯片基座，芯片安装后，会产生一定的热量，这样在配合散热风扇进行散热时，会导致降低散热的效果，且一般散热风扇都是安装在封装结构的附近，无法根据封装结构的位置进行快速调节，散热风扇产生的风吹到封装结构时较为分散，同时也会导致散热效果差，且在芯片封装后不能很好的固定住安装的芯片的问题。

12、根据本发明的一些实施例，所述导风机构包括导风罩、若干个导风孔a和若干个导风孔b。

13、根据本发明的一些实施例，所述导风罩安装在所述底板上并位于所述底板中部；

14、所述导风罩与底板合围形成有聚风腔体；

15、所述聚风腔体的顶部边缘为弧形结构。

16、根据本发明的一些实施例，若干个所述导风孔a呈规则阵列的开设在所述导风罩的边缘；

17、所述导风孔a朝向所述芯片基座的开口处对称设置有弧形导风块a。

18、根据本发明的一些实施例，若干个所述导风孔b开设在所述底板上并位于所述聚风腔体内；

19、所述导风孔b的开口处边缘设置有弧形导风块b。

20、根据本发明的一些实施例，所述调节部件包括锁紧件和调节件；

21、所述锁紧件对称安装在所述底板上，所述底板上开设有与所述锁紧件形状适配的安装槽，所述安装槽的一侧与所述安装孔相连通；

22、所述锁紧件包括弹性件a、锁紧块、磁块、拉杆和环形磁铁；

23、所述弹性件a的一端固定设置在所述安装槽上，所述弹性件a的另一端固定设置在所述锁紧块的一侧；

24、所述锁紧块为直角三角形，所述锁紧块的倾斜面朝下；

25、所述锁紧块其中一个直角面与所述弹簧连接；

26、所述磁块安装在所述锁紧块上；

27、所述拉杆的一端固定设置在所述锁紧块上，所述拉杆贯穿所述底板并延伸出所述底板外，位于所述底板外的所述拉杆上设置有限位块，所述限位块抵接在所述底板的一侧；

28、所述环形磁铁安装在所述安装槽的一侧；

29、其中，所述弹性件a均套设在所述磁块、所述拉杆和所述环形磁铁的外围；

30、所述磁块与所述环形磁铁的吸力大于所述弹性件a压缩后回弹的力。

31、根据本发明的一些实施例，所述调节件包括调节杆；

32、所述调节杆上设置有排齿，所述排齿的每个凸齿的形状均为直角三角形，且所述凸齿的大小与所述锁紧块一致；

33、所述凸齿的倾斜面朝上。

34、根据本发明的一些实施例，所述调节杆包括固定状态和活动状态；

35、所述调节杆为固定状态时，所述凸齿朝下的直角面与所述锁紧块朝上的直角面相互抵接，弹簧不做变化，此时调节杆通过排齿与所述锁紧块固定设置在所述底板上；

36、所述调节杆为活动状态时，所述调节杆受到向上的拉力，所述凸齿的倾斜面对所述锁紧块的倾斜面挤压，将所述锁紧块挤压至安装槽内，此时调节杆向上拉动时为活动连接在所述底板上。

37、根据本发明的一些实施例，所述压合结构包括旋转杆、固定板、弹性伸缩杆和压块；

38、所述旋转杆对称旋转安装在所述底板上并位于所述聚风腔体内；

39、所述固定板固定设置在所述旋转杆的顶部；

40、所述弹性伸缩杆安装在所述固定板的顶部并位于所述芯片基座的上方；

41、所述压块安装在所述弹性伸缩杆的底部。

42、本发明其中一实施例提供了一种封装结构的制造方法，包括：

43、如以上任意一项实施例所述的嵌入式封装结构，以及

44、制造步骤：

45、根据封装结构的功能设计相应的功能部件；

46、相应功能的部件通过冲压成型或切割成型，且均采用散热材料制成；

47、制作完成将相应功能的部件进行拼接或组装，从而形成封装本体。

48、以上技术方案所提供的一种嵌入式封装结构具有以下有益效果：

49、1、一般散热件产生的风为旋转状态，所以到达封装结构时较为分散，从而降低封装结构的散热效果，在本发明中，分散的风会导入导风罩中，一部分的风会通过导风孔b排出，通过导风孔b上的弧形导风块b能更好的将风排出，而排出的风会在导风罩内循环旋转，最终被导风孔a上的弧形导风块a导出，未导出的风会继续在导风罩内循环，从而不断的对封装结构进行散热，所以通过安装的导风罩更好的提高了整体的散热效果。

50、2、通过拉动拉杆，可使得磁块与环形磁铁磁性连接，此时即可将调节杆插入安装孔中，插入后给予拉杆施加一定的力，从而使得磁块与环形磁铁分离，此时弹性件a从压缩状态回弹，从而带动锁紧块插入至排齿上的其中两个凸齿产生的凹槽中，将调节杆固定，通过锁紧件的斜面和凸齿的斜面，调节杆可单向朝上移动，方便再次调节散热件的位置，从而达到更好的散热效果。

51、3、旋转杆可带动固定板进行旋转，在安装芯片时可移开固定板、弹性伸缩杆和压块，固定好芯片后再将弹性伸缩杆移动至芯片的上方，此时弹性伸缩杆被挤压，移动至芯片的上方松开弹性伸缩杆，此时弹性伸缩杆回弹，通过回弹的力，将压块顶紧在芯片上，从而更好的将芯片进行固定。