图像传感器封装结构及封装方法与流程

本技术涉及半导体芯片封装，尤其涉及图像传感器封装结构及封装方法。

背景技术：

1、图像传感器是数字图像设备的核心装置，可以将光学图像信号转换成电子信号进行处理。通常为了保护图像传感器的芯片，使其长期稳定工作以及长期保持良好的感测灵敏度，需要设计稳定可靠的封装结构。在对图像传感器进行封装时，一方面要对感测芯片的感光区域进行保护；另一方面，要对传感器与外部电路的电性连接线进行保护，防止外界因素对于感测信号的正常获取和处理造成影响。

2、申请人在公开号为cn110021619a的专利申请中公开的一种图像传感器封装结构及封装方法，直接从引线竖直上方注入填充胶，提供了一种相对稳定可靠的封装结构，可能存在的微小瑕疵是：从引线竖直上方注入填充胶后，填充胶在接触到引线后分流，在引线背对注入方向处的部位，填充胶不能完全紧贴包裹引线，在颠簸的环境下有可能导致引线断裂。

3、为了解决引线可能断裂的问题，申请人在公开号为cn116936594a的专利申请公开了图像传感器封装方法，通过“使用喷口从引线两侧高频射出雾化填充胶到引线上，对引线表面进行喷涂，直到引线外侧完全包覆填充胶；然后在引线表面的填充胶还未固化时，朝向填充腔室填充液态的填充胶，直到填充胶的液位高度高于全部引线的最高高度”这一封装方法解决引线容易出现断裂的问题。然而，当感测芯片的四周都需要通过引线与基板电连接时，引线分布密集，特别是拐角处的引线，会增加所述喷口从引线下方两侧射出雾化填充胶的难度。

4、公开号为cn116936594a的专利申请公开的图像传感器封装方法得到的图像传感器，能满足北美汽车产业所推的aec-q系列认证；为了使图像传感器的性能表现地更加优秀，申请人在解决车规级图像传感器的引线牢固性问题上，继续研究，希望能获得更好的选择。

技术实现思路

1、鉴于此，本技术一方面提供了图像传感器封装结构，所述侧板内侧面具有向下向端子焊盘方向一侧延伸的侧板倾斜面，为从所述侧板内侧面一侧点胶预留空间，使得填充胶能够先从侧板内侧面一侧流入所述感测芯片以外的所述基板的第一底面，填充胶的液面自下至上升高，能够充分包覆所述引线，解决引线容易断裂的问题；

2、具体采用如下技术方案：

3、图像传感器封装结构，包括：

4、基板，所述基板具有第一底面，以及与所述第一底面相对的第二底面；

5、感测芯片，所述感测芯片具有第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面，所述感测芯片设置于所述第一底面，所述感测芯片的第一表面具有感测区；

6、透明盖板，所述透明盖板包括一透光区，所述透光区位于所述感测区上方；所述透明盖板通过支撑坝层固定在所述感测芯片上；

7、多个电性连接所述基板的端子焊盘与所述感测芯片的键合焊盘的引线；

8、所述基板包括环绕所述基板的侧板；

9、点胶形成的填充胶层，所述填充胶层填充由所述感测芯片以外的所述第一底面、所述感测芯片的外侧面，所述支撑坝层外侧的所述感测芯片的第一表面、所述支撑坝层的外侧面、所述透明盖板的外侧面、以及所述侧板内侧面形成的填充腔，所述填充胶包裹位于所述填充腔内的引线；

10、所述侧板内侧面具有向下向端子焊盘方向一侧延伸的侧板倾斜坡面或侧板曲面，为从所述侧板内侧面一侧点胶预留空间。

11、在一些实施例中，所述侧板倾斜坡面包括阶梯状的侧面倾斜坡面。

12、在一些实施例中，所述透明盖板还包括支撑部；所述透光区与所述支撑部一体成型；所述支撑部与所述透光区形成容腔，所述感测区位于所述容腔内；所述支撑部置于所述感测芯片的感测区的外部区域上方；

13、所述填充胶层填充由所述感测芯片以外的所述第一底面、所述感测芯片的外侧面，所述透明盖板外侧的所述感测芯片的第一表面、所述透明盖板的外侧面，以及所述侧板内侧面形成的填充腔。

14、除了采用独立于所述透明盖板的支撑坝层支撑所述透明盖板，如通过点胶形成的支撑坝层；还可以采用支撑部与透光区一体成型的透明盖板，所述透明盖板直接通过所述支撑部固定在所述感测芯片的感测区的外部区域上方。

15、在一些实施例中，所述透明盖板通过所述填充胶层固定在所述感测芯片的感测区的外部区域上方。

16、在一些实施例中，所述透明盖板的支撑部的底部通过黏着层固定在所述感测芯片的感测区的外部区域上方。

17、在一些实施例中，所述侧板的高度高于所述透明盖板的高度；考虑到填充胶有一定的黏着性，从所述侧板内侧面一侧点胶，填充胶层会形成从所述侧板到所述透明盖板一侧略向下倾斜的坡面；另外所述侧板高于所述透明盖板，在一定程度上，对所述透明盖板起一定保护作用。

18、本技术还提供了一种图像传感器封装方法，包括以下步骤：

19、s1、提供基板，所述基板具有第一底面，以及与所述第一底面相对的第二底面；所述基板包括环绕所述基板的侧板，所述侧板内侧面具有向下向端子焊盘方向延伸的侧板倾斜面；

20、s2、将感测芯片安装在所述基板上，其是将所述感测芯片的第二表面安装在所述基板的第一底面上；所述感测芯片的第一表面具有感测区，所述感测芯片的第一表面与所述第二表面相对；

21、s3、安装透明盖板，所述透明盖板通过支撑坝层固定在所述感测芯片上，所述透明盖板包括一透光区，所述透光区位于所述感测区的上方；

22、s4、将所述感测芯片与所述基板进行电连接，其是通过多个引线电性连接所述基板的端子焊盘与所述感测芯片的键合焊盘；

23、s5、点胶形成填充胶层，其是通过从所述侧板内侧面点胶，填充胶先从所述侧板内侧面流入所述感测芯片以外的所述基板的第一底面，填充胶的液面自下至上升高，所述填充胶层填充由所述感测芯片以外的所述第一底面、所述感测芯片的外侧面，所述支撑坝层外侧的所述感测芯片的第一表面、所述支撑坝层的外侧面、所述透明盖板的外侧面、以及所述侧板内侧面形成的填充腔，所述填充胶包裹位于所述填充腔内的引线。

24、本技术还提供了另外一种图像传感器封装方法，包括以下步骤：

25、s1、提供基板，所述基板具有第一底面，以及与所述第一底面相对的第二底面；所述基板包括环绕所述基板的侧板，所述侧板内侧面具有向下向端子焊盘方向延伸的侧板倾斜面；

26、s2、将感测芯片安装在所述基板上，其是将所述感测芯片的第二表面安装在所述基板的第一底面上；所述感测芯片的第一表面具有感测区，所述感测芯片的第一表面与所述第二表面相对；

27、s3、安装透明盖板，所述透明盖板包括透光区和支撑部；所述透光区与所述支撑部一体成型，所述透明盖板的支撑部固定在所述感测芯片上，所述透光区位于所述感测区的上方；

28、s4、将所述感测芯片与所述基板进行电连接，其是通过多个引线电性连接所述基板的端子焊盘与所述感测芯片的键合焊盘；

29、s5、点胶形成填充胶层，其是通过从所述侧板内侧面点胶，填充胶先从所述侧板内侧面流入所述感测芯片以外的所述基板的第一底面，填充胶的液面自下至上升高，所述填充胶层填充由所述感测芯片以外的所述第一底面、所述感测芯片的外侧面，所述透明盖板外侧的所述感测芯片的第一表面、所述透明盖板的外侧面、以及所述侧板内侧面形成的填充腔，所述填充胶包裹位于所述填充腔内的引线。

30、现有技术采用：使用两个喷口从引线下方两侧高频射出雾化填充胶到引线上，对引线表面进行喷涂，直到引线外侧完全包覆填充胶，然后在引线表面的填充胶还未固化时，朝向填充腔室填充液态的填充胶；然而，当感测芯片的四周都需要通过引线与基板电连接时，引线分布密集，特别是拐角处的引线，会增加所述喷口从引线下方两侧射出雾化填充胶的难度。

31、本技术的有益效果：

32、1）本技术提供从基板的侧板一侧点胶的思路，所述侧板内侧面具有向下向端子焊盘方向延伸的侧板倾斜坡面或侧板曲面，为从侧板内侧面一侧点胶预留空间；所述侧板与所述端子焊盘的距离可以控制，从所述侧板一侧点胶的空间可以控制，能够预留出足够的点胶的空间；

33、2）本技术摒弃现有技术中直接从引线竖直上方注入填充胶的方式；本技术采用：避开引线，从侧板内侧面一侧点胶，填充胶的液面自下至上升高，充分包覆所述引线。

34、3）尤其适用于引线比较密集，不便于从引线下方两侧射出雾化填充胶的图像传感器结构。