基于device设备真实温度的老化测试方法、控制器和介质与流程

本发明实施例涉及但不限于闪存领域，尤其涉及基于device设备真实温度的老化测试方法、控制器和介质。

背景技术：

1、在对内存芯片进行老化测试的方案中，通常是根据老化温箱的温度确定在该温度场景下对内存芯片进行老化测试，但是，由于温箱各位置温度不一致、各器件工作时发热等原因，实际的测试温度可能会与目标设计的温度不一致，存在温箱温度与内存芯片温度不对应的问题，使得测试结果不准确。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种基于device设备真实温度的老化测试方法、控制器和介质，可以提高测试的准确性。

2、为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

3、第一方面，本发明实施例提供了一种基于device设备真实温度的老化测试方法，应用于老化测试系统，所述老化测试系统包括温箱、控制模块、device设备，所述device设备放置在所述温箱中，所述device设备中设置有至少一个内存芯片，所述控制模块与所述温箱连接，所述控制模块通过通信协议与所述device设备中的内存芯片通信连接，所述方法包括：

4、在所述温箱达到第一预设温度的情况下，所述温箱向所述控制模块发送第一信息，所述第一信息表征所述温箱达到第一预设温度；

5、所述控制模块通过通信协议向所述device设备发送第一温度查询信息；

6、所述device设备根据所述第一温度查询信息向所述控制模块发送目前温度信息，所述目前温度信息表征目标内存芯片的温度信息；

7、所述控制模块将所述目前温度信息与第一目标温度信息进行比较，得到比较结果；

8、在所述比较结果为所述目前温度信息不符合第一目标温度信息的情况下，所述控制模块根据所述比较结果向所述温箱发送第一调节温度信息，直至所述目前温度信息符合目标温度信息；

9、所述控制模块向所述device设备发送第一测试启动信息，以使所述device设备对所述内存芯片进行第一测试用例测试。

10、在一实施例中，在所述温箱达到第一预设温度之前，所述方法还包括：

11、所述控制模块获取第一测试用例，并根据所述第一测试用例确定第一预设温度；

12、所述控制模块将所述第一预设温度发送至所述温箱，以使所述温箱根据所述第一预设温度进行调节。

13、在一实施例中，在所述第一测试用例完成测试之后，所述方法还包括：

14、所述控制模块获取第二测试用例，并将所述第二测试用例确定第二预设温度，所述第二预设温度与所述第一预设温度不同；

15、所述控制模块将所述第二预设温度发送至所述温箱，以使所述温箱根据所述第二预设温度进行调节；

16、在所述温箱达到第二预设温度的情况下，所述温箱向所述控制模块发送第二信息，所述第二信息表征所述温箱达到第二预设温度；

17、所述控制模块通过通信协议向所述device设备发送第二温度查询信息；

18、所述device设备根据所述第二温度查询信息向所述控制模块发送目前温度信息；

19、所述控制模块将所述目前温度信息与第二目标温度信息进行比较，得到比较结果；

20、在所述比较结果为所述目前温度信息不符合第二目标温度信息的情况下，所述控制模块根据所述比较结果向所述温箱发送第二调节温度信息，直至所述目前温度信息符合第二目标温度信息；

21、所述控制模块向所述device设备发送第二测试启动信息，以使所述device设备对所述内存芯片进行第二测试用例测试。

22、在一实施例中，所述温箱的一侧设置有温度调节单元，所述device设备包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有多个内存芯片，所述第二区域设置有多个内存芯片，所述第一区域靠近所述温度调节单元设置，所述第二区域远离所述温度调节单元设置，所述第一测试用例对应的第一目标温度信息与第三测试用例对应的第三目标温度信息的差值小于第一温度差值，所述方法包括：

23、所述控制模块根据所述第一目标温度信息和所述第三目标温度信息确定第三预设温度，并向所述温箱发送所述第三预设温度，以调整所述温箱的温度；

24、在所述温箱达到第三预设温度的情况下，所述控制模块通过通信协议向所述device设备发送第三温度查询信息；

25、所述device设备根据所述第三温度查询信息将第一温度数据和第二温度数据发送至所述控制模块，其中，所述第一温度数据表征所述第一区域的多个所述内存芯片的目前温度信息，所述第二温度数据表征所述第二区域的多个所述内存芯片的目前温度信息；

26、所述控制模块根据所述将所述第一温度数据和所述第二温度数据确定第三调节温度信息，并将所述第三调节温度信息发送至所述温箱，直至所述第一温度数据符合所述第一目标温度信息所对应的条件，和所述第二温度数据符合所述第二目标温度信息所对应的条件。

27、在一实施例中，所述device设备中设置有多个内存芯片，所述控制模块将所述目前温度信息与第一目标温度信息进行比较，得到比较结果，包括：

28、所述控制模块将所述目前温度信息分别与所述多个内存芯片对应的第一目标温度信息进行比较，得到所述多个内存芯片对应的差值；

29、根据所述多个内存芯片对应的差值的绝对值和差值阈值得到比较结果。

30、在一实施例中，所述根据所述多个内存芯片对应的差值的绝对值和差值阈值得到比较结果，包括：

31、在所述多个内存芯片对应的差值的绝对值均小于或者等于差值阈值的情况下，所述比较结果为符合所述第一目标温度信息所对应的条件；或者，

32、在所述多个内存芯片对应的差值的绝对值存在一个大于差值阈值的情况下，所述比较结果为不符合所述第一目标温度信息所对应的条件。

33、在一实施例中，根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制模块包括终端和与所述终端电连接的host设备，所述终端与所述温箱串口连接，所述host设备通过通信协议与所述device设备中的内存芯片通信连接，所述方法包括：

34、在所述温箱达到第一预设温度的情况下，所述温箱通过串口向所述终端发送第一信息，所述第一信息表征所述温箱达到第一预设温度；

35、所述终端向所述host设备发送温度查询请求，以使所述host设备通过通信协议向所述device设备发送温度查询信息；

36、所述device设备根据所述温度查询信息向所述host设备发送目前温度信息，所述目前温度信息表征目标内存芯片的温度信息；

37、所述host设备将所述目前温度信息与第一目标温度信息进行比较，得到比较结果；

38、在所述比较结果为所述目前温度信息不符合第一目标温度信息的情况下，所述host设备根据所述比较结果向所述温箱发送第一调节温度信息，直至所述目前温度信息符合第一目标温度信息；

39、所述host设备向所述device设备发送第一测试启动信息，以使所述device设备对所述内存芯片进行第一测试。

40、第二方面，本发明实施例还提供了一种控制器，包括处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器；其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行上述第一方面或者第二方面的基于device设备真实温度的老化测试方法的步骤。

41、第三方面，本发明实施例还提供了一种老化测试系统，包括上述实施例中的控制器。

42、第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现第一方面或者第二方面的基于device设备真实温度的老化测试方法的步骤。

43、本发明实施例提供一种基于device设备真实温度的老化测试方法、控制器、设备和介质中，该老化测试方法，应用于老化测试系统，该老化测试系统包括温箱、控制模块、device设备，device设备放置在温箱中，device设备中设置有至少一个内存芯片，控制模块与温箱连接，控制模块通过通信协议与device设备中的内存芯片通信连接，该老化测试方法如下，首先在温箱达到第一预设温度的情况下，温箱向控制模块发送第一信息，控制模块通过第一信息知道温箱已经达到第一预设温度，然后控制模块通过通信协议向device设备发送第一温度查询信息，以获取device设备中的内存芯片的温度，接着device设备会根据第一温度查询信息向控制模块发送目标内存芯片的目前温度信息，控制模块将目前温度信息与第一目标温度信息进行比较，得到比较结果，在比较结果为目前温度信息未符合第一目标温度信息的情况下，控制模块会根据比较结果向温箱发送第一调节温度信息，直至目前温度信息符合目标温度信息，最后控制模块向device设备发送第一测试启动信息，以使device设备对内存芯片进行第一测试用例测试。在本实施例的技术方案中，先通过控制模块控制温箱达到第一预设温度，然后获取device设备中的内存芯片的真实温度，并根据真实温度对温箱的温度进行细调，直至调到device设备中的内存芯片的温度符合目标第一目标温度信息之后，再启动测试流程，对内存芯片进行第一测试用例测试，使得测试结果与测试要求的内存芯片的温度相对应，提高测试结果的准确性。