一种闪存烧录装置和烧录方法与流程

本发明属于闪存烧录，特别涉及一种闪存烧录装置和烧录方法。

背景技术：

1、随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的cpu、ram、rom、定时计数器和多种i/o接口集成在一片芯片上，形成芯片级芯片的现象也越来越多。同时单片机技术也在我们日常生活的应用中也愈发的成熟。基于服务器领域，在日常研发的过程中往往需要用过烧录各种不同版本的峰位来验证板卡的性能。在此过程中每年浪费的flash数量是一笔非常庞大的数字，同时代生产工厂对于烧录flash芯片上的人力也是一笔非常庞大的投入。

2、flash烧录方式主要是分为在线烧录和离线烧录。目前常用的在线烧录大多是通过jtag接口连接到计算机，然后打开软件进行在线烧写。离线主要是用j-link烧录器，事先将需要烧录的信息生成bin文件，然后将flash与j-link烧录器上的接口进行pin to pin的连接，再把flash里面原本的程序擦除写入新的程序即可。但是现有技术中通过jtag接口进行在线烧录耗时间比较长。而且后期基本都是整机，我们需要烧录的板卡基本位于机箱里面或者机架上方，不方便在线烧录。在线烧录一般只适用于裸板环境用于研发内部调试使用。j-link烧录器烧录手段比较单一，并且市面上常用的烧录器大多只支持一对一烧录，对于大批量需要写入程序的flash时间周期长，不利于成果交付。已有的烧录技术并不具备温度检测功能以及自主升温功能，且对于有特定温度要求的flash或者极端条件下flash性能测试没法进行，受到的限制比较大。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明提出了一种闪存烧录装置和烧录方法，通过h桥电路连接半导体制冷片tec与温度传感器的信息交互能够完成整个目标闪存模块的温度检测以及温度循环。

2、为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种闪存烧录装置，包括微处理器、温度采集模块和温度循环模块；

4、所述微处理器与目标闪存模块通信连接，用于获取目标闪存模块的信息和控制目标闪存模块在预设范围烧录内完成烧录；所述微处理器连接至温度采集模块；所述温度采集模块连接温度循环模块；

5、所述温度采集模块用于实时采集烧录过程中目标闪存模块的温度并反馈至微处理器，当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度大于温度最大阈值时，微处理器控制温度循环模块为目标闪存模块降温，当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度小于温度最小阈值时，微处理器控制温度循环模块为目标闪存模块加温，使目标闪存模块的温度稳定在预设范围。

6、进一步的，所述微处理器与目标闪存模块通信连接具体包括：

7、所述目标闪存模块安装在目标闪存模块的底座上；

8、所述目标闪存模块底座上的连接器通过spi总线与微处理器通信连接。

9、进一步的，所述目标闪存模块底座上的连接器的数量等于温度采集模块的数量。

10、进一步的，所述温度循环模块包括第一控制器、第二控制器、半导体制冷片和4个mos管；

11、第一mos管的栅极和第二mos管的栅极均连接至第一控制器；第三mos管的栅极和第四mos管的栅极均连接至第二控制器；第一mos管的源极和第二mos管的漏极均连接至半导体制冷片；第三mos管的源极和第四mos管的漏极均连接至半导体制冷片；第一mos管的漏极和第三mos管的漏极均连接至输入电压；第二mos管的源极和第四mos管的源极均接地。

12、进一步的，所述当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度大于温度最大阈值时，微处理器控制温度循环模块为目标闪存模块降温具体包括：

13、当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度大于温度最大阈值时，微处理器分别向第一控制器和第二控制器发出指令，通过第一控制器控制第一mos管打开、第二mos管关闭；通过第二控制器控制第三mos管关闭，第四mos管打开，此时半导体制冷片对烧录过程中目标闪存模块的温度实施降温。

14、进一步的，所述当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度小于温度最小阈值时，微处理器控制温度循环模块为目标闪存模块加温具体包括：

15、当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度小于温度最小阈值时，微处理器分别向第一控制器和第二控制器发出指令，通过第一控制器控制第一mos管关闭、第二mos管打开；通过第二控制器控制第三mos管打开，第四mos管关闭，此时半导体制冷片对烧录过程中目标闪存模块的温度实施加热。

16、进一步的，所述第一mos管、第二mos管、第三mos和第四mos管均为n沟通mos管。

17、进一步的，所述装置还包括上行的主机端，主机端通过微处理器的spi接口能够随时查看目标闪存模块烧录时的进度和目标闪存模块里面的峰位版本。

18、本发明还提出了一种闪存烧录方法，是基于一种闪存烧录装置实现的，包括以下步骤：

19、获取目标闪存模块的信息，并实时采集烧录过程中目标闪存模块的温度；

20、当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度大于温度最大阈值时，控制温度循环模块为目标闪存模块降温，当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度小于温度最小阈值时，控制温度循环模块为目标闪存模块加温，使目标闪存模块在预设范围烧录内完成烧录。

21、进一步的，使目标闪存模块在预设范围烧录内完成烧录的过程包括：

22、当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度大于温度最大阈值时，微处理器分别向第一控制器和第二控制器发出指令，通过第一控制器控制第一mos管打开、第二mos管关闭；通过第二控制器控制第三mos管关闭，第四mos管打开，此时半导体制冷片对烧录过程中目标闪存模块的温度实施降温；

23、当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度小于温度最小阈值时，微处理器分别向第一控制器和第二控制器发出指令，通过第一控制器控制第一mos管关闭、第二mos管打开；通过第二控制器控制第三mos管打开，第四mos管关闭，此时半导体制冷片对烧录过程中目标闪存模块的温度实施加热。

24、技术实现要素：中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

25、本发明提出了一种闪存烧录装置和烧录方法，该烧录装置包括微处理器、温度采集模块和温度循环模块；微处理器与目标闪存模块通信连接，用于获取目标闪存模块的信息和控制目标闪存模块在预设范围烧录内完成烧录；所述微处理器连接至温度采集模块；所述温度采集模块连接温度循环模块；温度采集模块用于实时采集烧录过程中目标闪存模块的温度并反馈至微处理器，当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度大于温度最大阈值时，微处理器控制温度循环模块为目标闪存模块降温，当检测到烧录过程中目标闪存模块的温度小于温度最小阈值时，微处理器控制温度循环模块为目标闪存模块加温，使目标闪存模块的温度稳定在预设范围。基于一种闪存烧录装置，本发明还提出了一种闪存烧录方法本发明通过h桥电路连接半导体制冷片tec与温度传感器的信息交互能够完成整个目标闪存模块的温度检测以及温度循环，能够更精确的模拟烧录的环境，对于要求比较严格的厂商，提供的数据更加严谨，更加可靠。

26、本发明通过设计与目标闪存模块相同引脚数量的烧录底座来控制微处理器对多颗闪存模块同时进行烧录，与此同时烧录完成后的自动校验能够确保我们烧录的成功性。