一种存储器的测试装置的制作方法

本技术涉及存储测试领域，特别涉及一种存储器的测试装置。

背景技术：

1、嵌入式堆叠封装存储器(embeddedpackageonpackage，epop)封装集成了嵌入式存储器(embeddedmultimediacard，emmc)和动态随机存取存储器(dynamicrandomaccessmemory，dram)。这种存储器满足了市场对高速度，低能耗和高集成度的要求，且实现同等存储方案的占用空间较大幅度降低。

2、嵌入式堆叠封装存储器可以有多种集成方案，因此在制造嵌入式堆叠封装存储器时，需要验证嵌入式堆叠封装存储器的集成方案是否可行。然而从流片、封装再到测试，测试进程极长且测试耗资大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种存储器的测试装置，能快速且低成本地验证嵌入式存储器的集成方案。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型提供一种存储器的测试装置，至少包括：

4、转接板，所述转接板上设置有测试电路层；

5、参照插座，电性连接于所述测试电路层，且所述参照插座内安装有参照芯片，其中所述参照芯片包括动态内存和原装存储器；

6、测试插座，电性连接于所述测试电路层和待测存储器；

7、第一测试接口，可拆卸连接在所述参照插座上，当所述第一测试接口连接于所述参照芯片时，所述第一测试接口电性连接所述动态内存、所述原装存储器和主机；以及

8、第二测试接口，可拆卸连接在所述参照插座上，当所述第二测试接口连接于所述参照芯片时，所述第二测试接口电性连接所述动态内存、所述待测存储器和所述主机。

9、在本实用新型一实施例中，所述参照芯片包括主控制器，所述主控制器电性连接于所述第一测试接口或所述第二测试接口。

10、在本实用新型一实施例中，所述转接板上固定有焊盘，所述焊盘连接于所述测试电路层。

11、在本实用新型一实施例中，所述参照插座包括第一支撑板，所述第一支撑板可拆卸安装在所述转接板上。

12、在本实用新型一实施例中，所述第一支撑板上固定有多个测试顶针，且多个所述测试顶针呈线性阵列分布，并形成顶针阵列。

13、在本实用新型一实施例中，所述测试顶针电性连接于所述焊盘。

14、在本实用新型一实施例中，所述测试顶针电性连接于所述测试电路层。

15、在本实用新型一实施例中，所述第一测试接口和所述第二测试接口对应不同形状的所述顶针阵列。

16、在本实用新型一实施例中，所述测试插座包括第二支撑板，所述第二支撑固定在所述转接板上，在所述待测存储器放置在所述第二支撑板上时，所述待测存储器通过所述测试顶针与所述测试电路层电性连接。

17、在本实用新型一实施例中，所述转接板上固定有配重板，所述配重板和所述第二支撑板对称地设置在所述第一支撑板的两侧。

18、如上所述，本发明提供了一种存储器的测试装置，能够快速地检测出当前嵌入式堆叠封装存储器的集成方案是否可行，并且可以提前对嵌入式堆叠封装存储器中的集成组件进行调试，从而提升测试效率，降低测试耗资。根据本发明提供的嵌入式存储器的测试装置，测试装置的组件搭接便捷，测试停摆时间短。

19、当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种存储器的测试装置，其特征在于，至少包括：

2.根据权利要求1所述的一种存储器的测试装置，其特征在于，所述参照芯片包括主控制器，所述主控制器电性连接于所述第一测试接口或所述第二测试接口。

3.根据权利要求1所述的一种存储器的测试装置，其特征在于，所述转接板上固定有焊盘，所述焊盘连接于所述测试电路层。

4.根据权利要求3所述的一种存储器的测试装置，其特征在于，所述参照插座包括第一支撑板，所述第一支撑板可拆卸安装在所述转接板上。

5.根据权利要求4所述的一种存储器的测试装置，其特征在于，所述第一支撑板上固定有多个测试顶针，且多个所述测试顶针呈线性阵列分布，并形成顶针阵列。

6.根据权利要求5所述的一种存储器的测试装置，其特征在于，所述测试顶针电性连接于所述焊盘。

7.根据权利要求5所述的一种存储器的测试装置，其特征在于，所述测试顶针电性连接于所述测试电路层。

8.根据权利要求5所述的一种存储器的测试装置，其特征在于，所述第一测试接口和所述第二测试接口对应不同形状的所述顶针阵列。

9.根据权利要求5所述的一种存储器的测试装置，其特征在于，所述测试插座包括第二支撑板，所述第二支撑固定在所述转接板上，在所述待测存储器放置在所述第二支撑板上时，所述待测存储器通过所述测试顶针与所述测试电路层电性连接。

10.根据权利要求9所述的一种存储器的测试装置，其特征在于，所述转接板上固定有配重板，所述配重板和所述第二支撑板对称地设置在所述第一支撑板的两侧。

技术总结本技术公开了一种存储器的测试装置，至少包括：转接板，转接板上设置有测试电路层；参照插座，电性连接于测试电路层，且参照插座内安装有参照芯片，其中参照芯片包括动态内存和原装存储器；测试插座，电性连接于测试电路层和待测存储器；第一测试接口，可拆卸连接在参照插座上，当第一测试接口连接于参照芯片时，第一测试接口电性连接动态内存、原装存储器和主机；以及第二测试接口，可拆卸连接在参照插座上，当第二测试接口连接于参照芯片时，第二测试接口电性连接动态内存、待测存储器和主机。本技术提供了一种存储器的测试装置，能快速且低成本地验证嵌入式存储器的集成方案。技术研发人员：祝欣,周家广,邹华龙受保护的技术使用者：合肥康芯威存储技术有限公司技术研发日：20230307技术公布日：2024/1/15