磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法与流程

本发明涉及硬盘加工，尤其是涉及磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法。

背景技术：

1、硬盘驱动器(disk drive)作为具有高速、大容量、高可靠性、低成本的存储介质，广泛应用到数字信息的记录中，随着多年的技术开发，硬盘驱动器的记录密度(recordingdensity)可超过100千兆比特/平方英寸。在硬盘驱动器中，多个具有驱动臂及被设置在驱动臂尖端上的磁头折片组合(head gimbal assembly，hga)的磁头臂组合(head armassembly)，对应于作为存储介质的磁盘数量而被设置。磁头折片组合具有磁头，该磁头至少包括一个向存储介质写入信息的写入单元(一般称为写头)与从存储介质中读取信息的读取单元(一般称为读头)。上述读头和写头设置在磁头的端部上，在磁头的端部上还设有焊盘，焊盘的主要功能是提供联通磁记录头和磁盘驱动器之间的电路焊接通道。磁头相对存储介质的面称为空气支承面(abs)。

2、读头和写头是通过晶圆工艺固化在磁记录头内部的，而晶圆工艺虽然可以制备出磁头，但受制于工艺限制，磁头中的读头和写头难以加工，两者的高度无法得到有效控制，这会导致磁盘上的存储介质的正常读写受到影响。因此，如何保证磁头的读头和写头的高度分别满足各自要求的目标值，保障磁盘上的存储介质的正常读写，是摆在本行业技术人员面前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明提供磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法，以解决现有磁头的读头和写头高度不能满足各自要求的目标值的技术问题，通过激光加热诱导补偿，研磨后的磁头的读头和写头的高度分别满足各自要求的目标值，保障了磁盘上的存储介质的正常读写。

2、为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种磁头的加工方法，所述磁头包括基板和形成于所述基板端部的薄膜磁头部，所述薄膜磁头部包括读写部和靠近所述读写部的焊盘部，所述读写部，其以凸起部的形式被设置在与存储介质相对的空气支承面上，且具备向该存储介质写入信息的写头和从所述存储介质中读出信息的读头；所述焊盘部包括形成于所述薄膜磁头部端面的焊接触点，所述磁头的加工方法包括：

3、采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射，直至所述读头和所述写头受热膨胀；

4、在激光照射后，将由多个所述磁头形成的磁条的各所述空气支承面朝向研磨装置的研磨面并加以保持，控制所述研磨装置进行研磨直至各所述空气支承面共面；

5、拆分所述磁条，得到研磨后的所述磁头。

6、作为其中一种优选方案，所述采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射，直至所述读头和所述写头受热膨胀，具体包括：

7、采用激光照射装置向所述焊盘部进行定点照射，直至受热后的所述焊接触点将热量传递至所述读头和所述写头上，并使所述读头和所述写头受热膨胀。

8、作为其中一种优选方案，所述采用激光照射装置向所述焊盘部进行定点照射，具体包括：

9、采用激光照射装置，向距离所述写头预设范围处的所述焊接触点进行照射。

10、作为其中一种优选方案，所述预设范围为10μm至20μm。

11、作为其中一种优选方案，所述采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射，直至所述读头和所述写头受热膨胀，具体包括：

12、采用激光照射装置向所述读写部周侧的所述空气支承面进行照射，直至凸起暴露于所述空气支承面上的所述读头的开放端将热量传递至所述读头和所述写头上，并使所述读头和所述写头受热膨胀。

13、作为其中一种优选方案，所述采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射，直至所述读头和所述写头受热膨胀，具体包括：

14、采用激光照射装置向所述读写部周侧的所述空气支承面进行照射，直至凸起暴露于所述空气支承面上的所述写头的开放端将热量传递至所述读头和所述写头上，并使所述读头和所述写头受热膨胀。

15、本发明另一实施例提供了一种磁头，所述磁头经由如上所述的磁头的加工方法加工得到。

16、本发明再一实施例提供了一种磁头折片组合，包括如上所述的相对于所述存储介质所配置的磁头；以及，

17、弹性支撑所述磁头的悬臂件。

18、本发明又一实施例提供了一种硬盘驱动器，包括如上所述的相对于所述存储介质所配置的磁头；以及，

19、支撑所述磁头的同时确定所述磁头对所述存储介质位置的定位装置。

20、相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于以下所述中的至少一点：

21、(1)在加工过程中，采用激光照射装置向磁头读写部的特定位置照射，依据热量传递和热胀冷缩原理，加热诱导读头和写头膨胀，再通过研磨工艺统一研磨，最终实现对磁头高度的加工，使得每个磁头的读头和写头的高度分别满足各自要求的目标值，保障了磁盘上的存储介质的正常读写；

22、(2)由于实际的磁头，其读头和写头仅相距5微米左右，若针对单个磁头进行研磨，当前的研磨方法无法在如此小的范围内实现微纳米级别的高度控制。因此本方案采用磁头批量研磨的加工工艺，利用研磨装置对加热膨胀后的磁头进行处理，通过整体研磨实现最终的读头和写头高度的精确控制。

技术特征：

1.一种磁头的加工方法，所述磁头包括基板和形成于所述基板端部的薄膜磁头部，所述薄膜磁头部包括读写部和靠近所述读写部的焊盘部，所述读写部，其以凸起部的形式被设置在与存储介质相对的空气支承面上，且具备向该存储介质写入信息的写头和从所述存储介质中读出信息的读头；所述焊盘部包括形成于所述薄膜磁头部端面的焊接触点，其特征在于，所述磁头的加工方法包括：

2.如权利要求1所述的磁头的加工方法，其特征在于，所述采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射，直至所述读头和所述写头受热膨胀，具体包括：

3.如权利要求2所述的磁头的加工方法，其特征在于，所述采用激光照射装置向所述焊盘部进行定点照射，具体包括：

4.如权利要求3所述的磁头的加工方法，其特征在于，所述预设范围为10μm至20μm。

5.如权利要求1所述的磁头的加工方法，其特征在于，所述采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射，直至所述读头和所述写头受热膨胀，具体包括：

6.如权利要求1所述的磁头的加工方法，其特征在于，所述采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射，直至所述读头和所述写头受热膨胀，具体包括：

7.一种磁头，其特征在于，所述磁头经由如权利要求1～6任一项所述的磁头的加工方法加工得到。

8.一种磁头折片组合，其特征在于，包括如权利要求7所述的相对于所述存储介质所配置的磁头；以及，

9.一种硬盘驱动器，其特征在于，包括如权利要求7所述的相对于所述存储介质所配置的磁头；以及，

技术总结本发明公开了磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法，其中所述方法包括采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射，直至所述读头和所述写头受热膨胀；在激光照射后，将由多个所述磁头形成的磁条的各所述空气支承面朝向研磨装置的研磨面并加以保持，控制所述研磨装置进行研磨直至各所述空气支承面共面；拆分所述磁条，得到研磨后的所述磁头。本发明实施例提供的磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法，解决了现有磁头的读头和写头高度不能满足各自要求的目标值的技术问题，通过激光加热诱导补偿，研磨后的磁头的读头和写头的高度分别满足各自要求的目标值，保障了磁盘上的存储介质的正常读写。技术研发人员：藤井隆司,陈世雄,张增辉,雷勇,张永军受保护的技术使用者：新科实业有限公司技术研发日：技术公布日：2024/2/19