热辅助磁头及其形成方法与流程

本发明涉及一种硬盘驱动器(hdd)中的热辅助磁头(tamr head)的制造工艺，尤其涉及一种热辅助磁头及其形成方法。

背景技术：

1、磁盘驱动器(hdd)是常用的信息存储装置。随着hdd的记录密度的增大，急需改善磁头和磁记录介质的性能，在hdd中，嵌入在滑块内的磁头在磁记录介质的表面上飞行以进行数据的读写操作。

2、目前，一种热辅助磁记录(tamr)技术已被提出，热辅助磁头(tamr磁头)被投入使用。该种技术采用的是具有高矫顽力的磁记录介质。当进行写操作时，写磁场和热量被几乎同时施加到磁记录介质的写数据的区域，使得该区域的温度提高且矫顽力下降从而进行数据写入。随后，该写入数据的区域的温度降低且矫顽力增加从而提高磁化的热稳定性。

3、常见地，该热源来自热辅助磁头。图1a为传统的热辅助磁头100的立体图，该热辅助磁头100包括具有空气承载面(abs)的磁头体110以及安装在磁头体110上的光源单元130。该磁头体110包括与abs相对的底面112、嵌有写元件115的尾边113以及与尾边113相对的前边(图未示)。该光源单元130包括位于写元件附近的激光二极管131以及用于支撑激光二极管131的安装座132。该安装座132通过如焊锡层连接在磁头体110上。激光二极管131向磁记录介质的预定区域发出激光，从而降低该介质的矫顽力。继而，向该加热的区域施加写磁场，从而实现写操作。

4、光源单元(ldu为佳)130和磁头体110之间的焊接，如图1b，通常是利用激光将ldu的安装座132上的焊层1321(例如au层)加热，继而使得受热的au层熔化接触的磁头体110上的凹陷110a的焊层1101(例如snagcu层)，从而将安装座132下压相应高度至凹陷110a的焊层1101上形成焊接合金层。然而，在实际作业中，事先被连接到安装座132上的激光二极管131常常在表面附着一些颗粒状或突出状的污染物，例如形成在其底面的污染物131a，如图1c所示，该污染物131a有可能体积尺寸过大而突出安装座132。在上述磁头表面的设计中，在安装座被下压到磁头表面的凹陷110a时，由于没有空间容置该污染物131a，该过大的污染物131a直接抵在凹陷110a的凹陷顶面110b上，使得安装座132与磁头体110无法被平整地连接，如图1d所示，而出现连接不稳定的风险，进而影响磁头的质量和性能。

5、因此，亟待一种改进的热辅助磁头以克服以上缺陷。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种热辅助磁头，其磁头滑块的连接表面具有改进的凹陷结构，从而避免光源单元和磁头体之间的连接因光源单元上的可能污染物而造成不稳定，进而改善连接可靠性，降低不良率，提升磁头及硬盘的性能。

2、本发明的目的在于提供一种形成热辅助磁头的方法，用于光源单元和磁头滑块之间的连接，避免光源单元和磁头体之间的连接因光源单元上的可能污染物而造成不稳定，进而改善连接可靠性，降低不良率，提升磁头及硬盘的性能。

3、为了实现上述目的，本发明提供一种热辅助磁头，包括磁头滑块以及连接在所述磁头滑块上的光源单元，所述光源单元包括光源以及用于支撑所述光源的安装座，所述安装座具有与所述磁头滑块连接的连接表面。其中，所述磁头滑块的预定表面上具有凹陷，所述凹陷在xy平面上包括第一部分以及自所述第一部分向外延伸的第二部分，所述第一部分与所述安装座对准并与所述连接表面连接，所述第二部分与所述光源对准并被配置为至少覆盖所述光源在xy平面上的投影。

4、与现有技术相比，本发明的凹陷在xy平面上包括第一部分以及自第一部分向外延伸的第二部分，第一部分与安装座对准并与连接表面连接，第二部分与光源对准并被配置为至少覆盖光源在xy平面上的投影。一方面，由第一部分对准安装座的连接区域以保证连接；另一方面，由第二部分覆盖光源的所在区域，那么，光源面向磁头滑块的表面上的潜在污染物则会由凹陷的第二部分所收容，换言之，该潜在污染物不会如背景技术所述般直接抵在凹陷周边的凹陷顶面上，故此，不会对安装座与第一部分之间的平整连接造成影响，例如，产生如背景技术所述的倾斜或不稳的情况。由此可见，相较现有技术的凹陷结构，本发明的被扩大的凹陷结构可避免光源单元和磁头体之间的连接因光源单元上的可能污染物而造成不稳定，进而改善连接可靠性，降低不良率，提升磁头及硬盘的性能。

5、较佳地，所述光源在xy平面上投影时，所述第二部分的外边缘至少与所述光源的外边缘重合。

6、较佳地，所述凹陷的第二部分在xy平面上呈方形。

7、作为一个优选实施例，所述凹陷的第一部分在xy平面上呈十字形，所述第一部分在所述预定表面上的各角落分别具有凹陷顶面，所述安装座的所述连接表面的各角落承载在所述第一部分的所述凹陷顶面上。

8、较佳地，所述安装座的所述连接表面在xy平面上呈方形，所述安装座的所述连接表面的各角落与所述第一部分的所述凹陷顶面部分重合。

9、较佳地，所述安装座的所述连接表面除了各所述角落的区域，所述光源单元的连接表面的各边沿横跨所述第一部分。

10、较佳地，所述安装座的所述连接表面上形成第一连接层，所述凹陷的所述第一部分上形成与所述第一连接层连接的第二连接层。

11、相应地，形成热辅助磁头的方法，用于光源单元和磁头滑块之间的连接，所述方法包括：

12、提供一光源单元，所述光源单元包括光源以及用于支撑所述光源的安装座，所述安装座具有与所述磁头滑块连接的连接表面；

13、提供一磁头滑块，所述磁头滑块的预定表面上形成凹陷，所述凹陷在xy平面上包括第一部分以及自所述第一部分向外延伸的第二部分，所述第一部分与所述安装座对准并与所述连接表面连接，所述第二部分与所述光源对准并被配置为至少覆盖所述光源在xy平面上的投影；

14、对准所述光源单元和所述磁头滑块，使所述安装座与所述第一部分对准，所述光源与所述第二部分对准；以及

15、连接所述第一部分和所述安装座的所述连接表面。

16、通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

技术特征：

1.一种热辅助磁头，包括磁头滑块以及连接在所述磁头滑块上的光源单元，所述光源单元包括光源以及用于支撑所述光源的安装座，所述安装座具有与所述磁头滑块连接的连接表面，其特征在于：所述磁头滑块的预定表面上具有凹陷，所述凹陷在xy平面上包括第一部分以及自所述第一部分向外延伸的第二部分，所述第一部分与所述安装座对准并与所述连接表面连接，所述第二部分与所述光源对准并被配置为至少覆盖所述光源在xy平面上的投影。

2.如权利要求1所述的热辅助磁头，其特征在于：所述光源在xy平面上投影时，所述第二部分的外边缘至少与所述光源的外边缘重合。

3.如权利要求1所述的热辅助磁头，其特征在于：所述凹陷的第二部分在xy平面上呈方形。

4.如权利要求1所述的热辅助磁头，其特征在于：所述凹陷的第一部分在xy平面上呈十字形，所述第一部分在所述预定表面上的各角落分别具有凹陷顶面，所述安装座的所述连接表面的各角落承载在所述第一部分的所述凹陷顶面上。

5.如权利要求4所述的热辅助磁头，其特征在于：所述安装座的所述连接表面在xy平面上呈方形，所述安装座的所述连接表面的各角落与所述第一部分的所述凹陷顶面部分重合。

6.如权利要求4所述的热辅助磁头，其特征在于：所述安装座的所述连接表面除了各所述角落的区域，所述光源单元的连接表面的各边沿横跨所述第一部分。

7.如权利要求1所述的热辅助磁头，其特征在于：所述安装座的所述连接表面上形成第一连接层，所述凹陷的所述第一部分上形成与所述第一连接层连接的第二连接层。

8.一种形成热辅助磁头的方法，用于光源单元和磁头滑块之间的连接，所述方法包括：

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：所述安装座的所述连接表面上形成第一连接层，所述凹陷的所述第一部分上形成第二连接层，焊接所述第一连接层和所述第二连接。

技术总结一种热辅助磁头包括磁头滑块以及连接在所述磁头滑块上的光源单元，所述光源单元包括光源以及用于支撑所述光源的安装座，所述安装座具有与所述磁头滑块连接的连接表面。其中，所述磁头滑块的预定表面上具有凹陷，所述凹陷在XY平面上包括第一部分以及自所述第一部分向外延伸的第二部分，所述第一部分与所述安装座对准并与所述连接表面连接，所述第二部分与所述光源对准并被配置为至少覆盖所述光源在XY平面上的投影。本发明具有改进的凹陷结构，从而避免光源单元和磁头体之间的连接因光源单元上的可能污染物而造成不稳定，进而改善连接可靠性，降低不良率，提升磁头及硬盘的性能。技术研发人员：藤井隆司,张水平,李泰文受保护的技术使用者：新科实业有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/15