盘装置及盘装置的制造方法与流程

本发明的实施方式涉及盘装置及盘装置的制造方法。

背景技术：

1、硬盘驱动器(hdd)这样的盘装置具有容纳磁盘这样的各种部件的壳体。壳体例如具有基体和安装于该基体的内盖及外盖。在壳体的内部填充氦这样的气体。

2、例如有时多次向壳体的内部填充气体，该多次包括内盖安装于基体后和外盖安装于基体后。

技术实现思路

1、本发明的实施方式提供能够降低气体被填充的次数的盘装置及盘装置的制造方法。

2、一个实施方式涉及的盘装置具备磁盘、壳体、密封件及刺扎构件。所述壳体具有基体、安装于所述基体的第1盖及以覆盖所述第1盖的方式接合于所述基体的第2盖。容纳有所述磁盘的第1空间设置于所述基体。所述第1盖位于所述第2盖与所述第1空间之间而封闭所述第1空间。在所述第1盖与所述第2盖之间设置有第2空间。在所述第1盖设置有将所述第1空间和所述第2空间连通的第1孔。所述密封件安装于所述第1盖，设置有将所述第1空间或所述第2空间和所述第1孔连通的第2孔。所述刺扎构件具有在所述第2空间中安装于所述第2盖的安装部和从所述安装部朝向所述第2孔突出的针。

技术特征：

1.一种盘装置，具备：

2.根据权利要求1所述的盘装置，

3.根据权利要求2所述的盘装置，

4.根据权利要求3所述的盘装置，

5.根据权利要求3所述的盘装置，

6.根据权利要求3所述的盘装置，

7.根据权利要求1所述的盘装置，

8.根据权利要求1所述的盘装置，

9.根据权利要求8所述的盘装置，

10.根据权利要求1所述的盘装置，

11.根据权利要求1所述的盘装置，

12.根据权利要求1所述的盘装置，

13.根据权利要求12所述的盘装置，

14.一种盘装置的制造方法，包括：

技术总结提供能够降低气体被填充的次数的盘装置。实施方式涉及的盘装置具备壳体、密封件及刺扎构件。所述壳体具有基体、第1盖及覆盖所述第1盖的第2盖。容纳有磁盘的第1空间设置于所述基体。所述第1盖位于所述第2盖与所述第1空间之间而封闭所述第1空间。在所述第1盖与所述第2盖之间设置有第2空间。在所述第1盖设置有将所述第1空间和所述第2空间连通的第1孔。所述密封件安装于所述第1盖，设置有将所述第1空间或所述第2空间和所述第1孔连通的第2孔。所述刺扎构件具有在所述第2空间中安装于所述第2盖的安装部和从所述安装部朝向所述第2孔突出的针。技术研发人员：时崎智行受保护的技术使用者：株式会社 东芝技术研发日：技术公布日：2024/3/21