高气流存储设备阵列和相关电子模块的制作方法

背景技术：

1、i.技术领域

2、本申请整体涉及存储设备载体，具体地涉及用于操作安装到电子设备/模块和从其移除的存储模块的设备和系统。

3、ii.背景技术

4、用于将存储模块保持在服务器内的存储载体、驱动器托盘或驱动器托架通常对气流有限制。具体地，保持在服务器内的存储模块可充当阻止或限制空气移动通过服务器并冷却服务器的其他部件的屏障。这种限制性气流导致在冷却在服务器的空气入口处容纳存储设备的服务器系统方面存在困难。另外，存储设备通常紧密地聚集在一起或占据服务器入口区域的大部分，从而导致高空气阻抗。在服务器入口处存在对通过存储载体的气流的高阻抗和限制降低了服务器系统的热性能。

5、因此，需要可改善服务器系统中的气流的系统和设备。

技术实现思路

1、本文所公开的示例性方面包括高气流存储设备阵列。为了解决由存储模块的使用带来的冷却难题，希望具有可整合服务器系统(或其他计算设备)中的存储模块但不限制服务器系统的气流的设备和系统。本文所述的系统和设备包括被配置为将气流重新引导至远离存储模块并进入专用低阻抗区域的流动通道的高气流存储设备阵列。在示例性方面，流动通道由形成在相邻阻隔壁之间的空间限定，该相邻阻隔壁形成用于在设备阵列中布置存储模块的仓开口。另外，作为示例，本文所述的设备包括位于设备的前部段后方的充气区域，该充气区域使得气流能够绕过由存储模块形成的大堵塞物以及设备中的开口，该开口允许气流从堵塞物前方的设备的侧部离开，从而进一步绕过由存储模块形成的堵塞物。作为示例，可在阻隔壁中设置开口，使得由存储模块产生的热可被吸入由相邻阻隔壁限定的流动通道中并从存储模块被吸走。开口也可设置在存储模块的前部段中，以允许空气通过此类开口被抽吸穿过或横穿存储模块，以消散由存储模块产生的热量。可在高气流存储设备阵列中设置风扇以将从存储模块的阻隔壁的前部和/或侧部流动的空气从存储模块吸走。本文所述的设备还提供具有最小正面横截面积的用户接口特征，诸如杆件或手柄，其使得用户容易地从服务器系统移除设备。

2、所附权利要求书的范围内的系统、方法和设备的各种具体实施各自具有若干方面，这些方面中没有任何单一方面唯一地负责本文所述的属性。在不限制所附权利要求的范围的情况下，在考虑本公开之后并且具体地在考虑标题为“具体实施方式”的部分之后，将理解如何使用各种具体实施的各方面来提供用于操作包括用于改善电子系统中的气流的气流旁路通道的存储模块的电子组件。具体地，用于操作存储模块的电子组件被构造成将气流从电子组件向下游引导至电子系统的其他部件。本领域的技术人员在阅读本文提供的描述后应当理解，相同的气流增强技术可扩展到除存储模块之外的电子模块。

3、在一个示例性方面，提供了一种电子系统。该电子系统包括底盘基座，该底盘基座包括限定多个设备仓的多个分隔壁和介于多个分隔壁中的相邻分隔壁之间的多个气流旁路通道，每个设备仓包括仓开口，多个设备仓与多个气流旁路通道交替。每个分隔壁具有靠近紧邻设备仓的仓开口的分隔开口。

4、在一些具体实施中，底盘基座具有限定设备仓和气流旁路通道的多个分隔壁。设备仓具有仓开口并被构造成经由仓开口接收保持存储模块的开放式框架结构。在一些具体实施中，开放式框架结构和存储模块由底盘基座的多个分隔壁机械地支撑。每个分隔壁具有靠近设备仓的仓开口的分隔开口，并且分隔开口被构造成与对应侧轨的侧开口对准并将离开侧开口的空气引导至相应气流旁路通道，该相应气流旁路通道被构造成引导空气离开设备仓的仓开口。

5、在其他具体实施中，开放式框架结构和存储模块形成第一电子模块，并且电子组件还包括第二电子模块，该第二电子模块包括用于保持第二存储模块的第二开放式框架结构。第二电子模块由底盘基座的多个分隔壁机械地支撑并设置在底盘基座的相同设备仓内的第一电子模块下方。在一些具体实施中，开放式框架结构和存储模块形成第一电子模块，设备仓包括第一设备仓，并且多个分隔壁限定平行于第一设备仓延伸的第二设备仓。电子组件还包括第二电子模块，该第二电子模块包括用于保持第二存储模块的第二开放式框架结构。第二电子模块由底盘基座的多个分隔壁机械地支撑在第二设备仓中。在一些具体实施中，底盘基座的设备仓包括与仓开口相对并具有电连接器的背板。电连接器被配置为电耦合到经由设备仓的仓开口接收的存储模块。

6、在另一个示例性方面，提供了一种电子组件。该电子组件包括开放式框架结构，该开放式框架结构包括：前框架，该前框架包括被构造成接收空气的前开口；和两个侧轨，该两个侧轨联接到前框架的两个相对侧，侧开口被构造成将由前开口接收的空气至少部分地引导出开放式框架结构。该电子组件还包括靠近前框架的两个相对侧联接并具有至少锁定位置和释放位置的杆件条，其中电子组件被构造成在锁定位置将存储模块锁定到底盘基座上并在释放位置从底盘基座释放存储模块。

7、在一些具体实施中，电子组件包括联接到两个侧轨并具有多个开孔的电磁(em)屏蔽片。em屏蔽片与前框架和两个侧轨围成中空空间并被构造成与由每个侧轨的延伸部分保持的存储模块一起形成旁路间隙。在一些具体实施中，由前框架接收的空气被配置为进入中空空间，经由em屏蔽片的多个开孔离开中空空间，撞击存储模块，流入旁路间隙，并且经由每个侧框架的侧开口离开旁路间隙，从而将由存储模块产生的热量消散到电子组件之外。在一些具体实施中，em屏蔽片的多个开孔具有超过前框架的前开口的面积的阈值部分的总孔面积。在一些具体实施中，电子组件包括从em屏蔽片朝向前框架延伸的多个em弹簧夹屏蔽件。该多个em弹簧夹屏蔽件从中空空间的顶侧和底侧围成中空空间。在一些具体实施中，em弹簧夹屏蔽件是冲压的铍-铜(be-cu)。

8、在又一些具体实施中，前框架的两个相对侧中的被构造成支撑存储模块的第一侧联接到触发机构，该触发机构被构造成将杆件条的第一端部从锁定位置释放，并且杆件条的第二端部枢转到前框架的两个相对侧中的第二侧附近。杆件条的第二端部可位于框架和存储模块的开口区域之外，从而不在进入存储模块的空气流动路径中。在一些具体实施中，杆件条联接到弹簧结构，使得响应于触发机构上的用户动作，保持在锁定位置的杆件条被构造成围绕第二端部枢转并释放第一端部以便由触发机构松弛地保持。在释放位置，杆件条的一部分从前框架的前开口伸出，以便于电子组件的操作。在一些具体实施中，杆件条具有面向前框架的前开口的横截面，并且杆件条的横截面具有小于前框架的前开口的面积的阈值部分(例如，20％)的横截面积。

9、根据本说明书中的描述和附图，其他具体实施和优点对于本领域技术人员来说可以是显而易见的。

技术特征：

1.一种电子系统，包括：

2.根据权利要求1所述的电子系统，其中每个分隔壁的每个分隔开口被构造成将从所述紧邻设备仓的所述仓开口接收的空气引导至所述多个气流旁路通道中的相应气流旁路通道，所述相应气流旁路通道被构造成引导所述空气离开所述紧邻设备仓的所述仓开口。

3.根据权利要求1所述的电子系统，还包括多个进气段，每个进气段联接到所述多个气流旁路通道中的一个气流旁路通道，所述多个进气段中的每个进气段与所述底盘基座相邻地设置。

4.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述底盘基座的所述多个设备仓中的每个设备仓包括背板，所述背板与所述仓开口相对并具有一个或多个电连接器。

5.根据权利要求4所述的电子系统，其中所述背板包括多个开口，每个开口联接到所述多个设备仓中的一个设备仓。

6.根据权利要求5所述的电子系统，其中所述多个开口各自被构造成引导空气远离与所述多个开口相邻的所述多个设备仓中的相应设备仓。

7.根据权利要求4所述的电子系统，其中所述一个或多个电连接器被配置为电耦合到经由所述多个设备仓中的所述相应设备仓的所述仓开口接收的一个或多个电子组件。

8.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述多个设备仓中的每个设备仓被构造成经由所述仓开口接收由所述多个分隔壁机械地支撑的一个或多个电子模块。

9.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述多个设备仓中的每个设备仓被构造成容纳在所述相应设备仓内一个叠一个地布置的一个或多个电子模块。

10.根据权利要求1所述的电子系统，还包括设置在所述多个设备仓中的至少一个设备仓的仓开口中的至少一个电子模块。

11.一种电子组件，包括：

12.根据权利要求11所述的电子组件，其中所述两个侧轨中的每个侧轨还包括侧开口和延伸部分；

13.根据权利要求12所述的电子组件，还包括：

14.根据权利要求13所述的电子组件，其中所述em屏蔽片被构造成与由所述两个侧轨中的每个侧轨的所述延伸部分保持的所述存储模块一起形成旁路间隙。

15.根据权利要求14所述的电子组件，其中由所述前框架接收的所述空气被配置为进入所述中空空间，经由所述em屏蔽片的所述多个开孔离开所述中空空间，撞击所述存储模块，流入所述旁路间隙，并且经由每个侧框架的所述侧开口离开所述旁路间隙，从而将由所述存储模块产生的热量消散到所述电子组件之外。

16.根据权利要求13所述的电子组件，其中所述em屏蔽片的所述多个开孔具有超过所述前框架的所述前开口的面积的阈值部分的总孔面积。

17.根据权利要求13所述的电子组件，还包括：

18.根据权利要求11所述的电子组件，其中：

19.根据权利要求11所述的电子组件，其中所述杆件条具有面向所述前框架的所述前开口的横截面，并且所述杆件条的所述横截面具有小于所述前框架的所述前开口的面积的阈值部分的横截面积。

20.根据权利要求11所述的电子组件，其中所述电子组件被构造成引导由所述前框架的所述前开口接收的所述空气流过所述存储模块的顶表面和底表面，同时将所述空气引导至所述两个侧轨中的每个侧轨的所述侧开口。

21.根据权利要求11所述的电子组件，还包括底盘基座，所述底盘基座包括限定设备仓和气流旁路通道的多个分隔壁，其中：

22.根据权利要求21所述的电子组件，所述开放式框架结构和所述存储模块形成第一电子模块，所述电子组件还包括：

23.根据权利要求21所述的电子组件，其中所述开放式框架结构和所述存储模块形成第一电子模块，所述设备仓包括第一设备仓，并且所述多个分隔壁限定与所述第一设备仓平行延伸的第二设备仓，所述电子组件还包括：

24.根据权利要求21所述的电子组件，其中所述底盘基座的所述设备仓包括背板，所述背板与所述仓开口相对并具有电连接器，并且所述电连接器被配置为电耦合到经由所述设备仓的所述仓开口接收的所述存储模块。

技术总结提供了一种用于操作存储模块的电子组件。该电子组件包括具有前框架和两个侧轨的开放式框架结构，该前框架包括被构造成接收空气的前开口，该两个侧轨联接到该前框架的相对侧。每个侧轨包括侧开口和延伸部分。该侧开口被构造成将由该前开口接收的该空气至少部分地引导出该开放式框架结构。该延伸部分从该侧开口远离该前框架延伸并被构造成保持存储模块。该电子组件包括靠近该前框架的相对侧联接并具有锁定位置和释放位置的杆件条，该锁定位置被配置为将该存储模块锁定到底盘基座上，该释放位置被配置为从该底盘基座释放该存储模块。技术研发人员：T·W·奥莱西维奇受保护的技术使用者：高通股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/19