一种芯片独立控温加热系统、装置及温控加热组件的制作方法

本技术属于芯片测试设备，具体涉及一种芯片独立控温加热系统、装置及温控加热组件。

背景技术：

1、在芯片测试行业，通常把芯片置于高温的环境中对其进行测试。芯片对温度非常敏感，行业内的芯片测试设备存在温控均匀度差的问题，影响了芯片测试的准确性。

2、具体来说，目前行业内芯片测试设备的芯片加热装置采用由一根发热管供热，经过多个中间导热媒介传递热量，通过热传导的方式，间接给多颗芯片加热的工作方式。

3、例如，铝制导热条内装有一根由温控仪控温的发热管，发热管加热导热条。导热条内还加工有多个用于安装铝制压块的方形孔，压块与导热条间隙配合，且压块可以沿导热条方形孔上下移动一定距离。被加热的导热条，通过方形孔内壁与压块四周外壁相接触的方式给压块加热。压块与芯片上表面紧密贴合，通过热传导，被加热的压块再给芯片加热。

4、基于此，现有的芯片测试设备采用一对多的形式实现对芯片的控温加热，在实际使用过程中，该温控加热形式导致芯片温度不均匀、温差大，严重影响了芯片测试的准确性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种芯片独立控温加热系统、装置及温控加热组件，用以解决现有技术中存在的上述问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、第一方面，本实用新型提供了一种温控加热组件，包括pcb转接板、压块和加热片发热体；

4、pcb转接板位于压块上方，pcb转接板的底面上设有用于监测压块的温度的温度传感器；

5、pcb转接板的底面通过加热片引线连接加热片发热体，且加热片引线的外侧套接有护线管；

6、加热片发热体位于pcb转接板下方并插接在压块内，相应地，压块上设有适配于护线管的引线导线槽和适配于加热片发热体的发热体安装槽；压块的顶面上设有向上穿出pcb转接板的弹性缓冲件。

7、在一种可能的设计中，pcb转接板的顶面上设有线对板连接器；

8、护线管的两端分别连接pcb转接板和加热片发热体；

9、引线导线槽和发热体安装槽相互连通并构成l型的连接槽，引线导线槽位于压块的外表面上并适配于护线管，发热体安装槽位于引线导线槽下方并适配于加热片发热体。

10、在一种可能的设计中，温度传感器的下表面贴合于压块的顶面，且温度传感器与压块之间设有导热硅脂层。

11、在一种可能的设计中，pcb转接板与压块之间留有间隙，间隙内设有若干个隔热垫，隔热垫均布在间隙内；至少部分隔热垫上穿设有固定杆，相应地，pcb转接板、隔热垫和压块通过固定杆相连。

12、在一种可能的设计中，弹性缓冲件包括若干个均布在压块顶面上的耐高温压缩弹簧，相应地，pcb转接板上设有若干个通孔，耐高温压缩弹簧穿设在通孔上。

13、第二方面，本实用新型提供了一种芯片独立控温加热装置，包括保持架、隔热板、盖线板、安装板和所述的温控加热组件，隔热板、盖线板、安装板由下至上依次设置在保持架上，保持架上设有若干个控温孔，每个控温孔上插接一个所述温控加热组件；

14、相应地，隔热板上设有适配于所述温控加热组件的布线槽，所述温控加热组件的上部穿设在布线槽内，所述温控加热组件的下部穿出控温孔，所述温控加热组件包括弹性缓冲件，弹性缓冲件的顶部穿过布线槽并抵接于盖线板。

15、在一种可能的设计中，压块通过间隙配合连接控温孔，以使所述温控加热组件能够沿控温孔上下移动。

16、在一种可能的设计中，保持架、隔热板和盖线板均选用聚醚醚酮加工而成。

17、第三方面，本实用新型提供了一种芯片独立控温加热系统，包括测试主板、控制终端和所述的芯片独立控温加热装置，测试主板上设有测试插槽，测试插槽内可拆卸设有若干个芯片，所述芯片独立控温加热装置可拆卸设置在测试插槽上，所述温控加热组件通过压块抵接并施加压力至芯片，且所述温控加热组件与芯片一一对应设置；控制终端电连接并控制所述温控加热组件。

18、有益效果：

19、以加热片发热体为热源，有效缩小了加热设备的体积，从而实现了一对一温控加热芯片，实现对芯片的独立控温，提高了单一芯片加热温度的精度与热稳定性，降低了不同芯片之间的温差，解决了现有技术芯片温度不均匀、温差大的问题，提高了芯片测试的准确性。

20、通过隔热板和盖线板实现对所述温控加热组件的罩设，减少所述温控加热组件暴露在外的体积，一方面避免烫伤设备操作与维护工作人员，另一方面减少了热量在空气中的损耗，降低由于热量损耗导致的温差，提高控温的准确性。

21、所述温控加热组件优选采用小型化、微型化、模块化、集成化的设计思路，以便于根据需求应用于不同的芯片测试环境，不但可以用于自动化芯片测试设备，还可以作为手动芯片测试座的独立加热压块，应用场景广泛。

技术特征：

1.一种温控加热组件，其特征在于，包括pcb转接板(1)、压块(2)和加热片发热体(3)；

2.根据权利要求1所述的温控加热组件，其特征在于，pcb转接板(1)的顶面上设有线对板连接器(7)；

3.根据权利要求1所述的温控加热组件，其特征在于，温度传感器(4)的下表面贴合于压块(2)的顶面，且温度传感器(4)与压块(2)之间设有导热硅脂层。

4.根据权利要求1所述的温控加热组件，其特征在于，pcb转接板(1)与压块(2)之间留有间隙，间隙内设有若干个隔热垫(8)，隔热垫(8)均布在间隙内；至少部分隔热垫(8)上穿设有固定杆(9)，相应地，pcb转接板(1)、隔热垫(8)和压块(2)通过固定杆(9)相连。

5.根据权利要求1所述的温控加热组件，其特征在于，弹性缓冲件(6)包括若干个均布在压块(2)顶面上的耐高温压缩弹簧(61)，相应地，pcb转接板(1)上设有若干个通孔，耐高温压缩弹簧(61)穿设在通孔上。

6.一种芯片独立控温加热装置，其特征在于，包括保持架(10)、隔热板(11)、盖线板(12)、安装板(13)和权利要求1-5中任一项所述的温控加热组件，隔热板(11)、盖线板(12)、安装板(13)由下至上依次设置在保持架(10)上，保持架(10)上设有若干个控温孔(101)，每个控温孔(101)上插接一个所述温控加热组件；

7.根据权利要求6所述的芯片独立控温加热装置，其特征在于，压块(2)通过间隙配合连接控温孔(101)，以使所述温控加热组件能够沿控温孔(101)上下移动。

8.根据权利要求6所述的芯片独立控温加热装置，其特征在于，保持架(10)、隔热板(11)和盖线板(12)均选用聚醚醚酮加工而成。

9.一种芯片独立控温加热系统，其特征在于，包括测试主板(14)、控制终端和权利要求6、7或8所述的芯片独立控温加热装置，测试主板(14)上设有测试插槽，测试插槽内可拆卸设有若干个芯片，所述芯片独立控温加热装置可拆卸设置在测试插槽上，所述温控加热组件通过压块(2)抵接并施加压力至芯片，且所述温控加热组件与芯片一一对应设置；控制终端电连接并控制所述温控加热组件。

技术总结本技术公开了一种芯片独立控温加热系统、装置及温控加热组件，所述温控加热组件包括PCB转接板、压块和加热片发热体；PCB转接板位于压块上方，PCB转接板的底面上设有用于监测压块的温度的温度传感器；PCB转接板的底面通过加热片引线连接加热片发热体，且加热片引线的外侧套接有护线管；加热片发热体插接在压块内；压块的顶面上设有向上穿出PCB转接板的弹性缓冲件。所述芯片独立控温加热装置包括所述温控加热组件。所述芯片独立控温加热系统包括所述芯片独立控温加热装置。以加热片发热体为热源，有效缩小了加热设备的体积，实现对芯片的独立控温，提高了单一芯片加热温度的精度与热稳定性，降低了不同芯片之间的温差，提高了芯片测试的准确性。技术研发人员：王康,赖俊生受保护的技术使用者：皇虎测试科技（深圳）有限公司技术研发日：20231016技术公布日：2024/7/15