一种修剪器的typeC接口防水结构的制作方法

本技术是一种修剪器的typec接口防水结构，属于修剪器防水领域。

背景技术：

1、现有的修剪器的typec接口的防水做法：是在typec接口外侧套一个防水密封硅胶圈，在typec接口的后侧放置有个0型硅胶圈，这种防水方式较为普通，防水效果较差，使得外界的水流容易通过typec进入到修剪器内部，容易对修剪器内部的电子元器件造成腐蚀与破坏，进而不利于修剪器的使用。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种修剪器的typec接口防水结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

3、一种修剪器的typec接口防水结构，包括typec接口、电路板、密封圈、限位件，所述typec接口安装在防水壳体内部，所述typec接口在所述防水壳体内部一端与所述电路板连接固定，所述typec接口外表面套设有密封圈，所述密封圈位于所述电路板与所述防水壳体之间，所述防水壳体内底部对称固定有限位板一与限位板二，所述防水壳体内部设有所述限位件，所述限位件卡入所述限位板一内与所述电路板抵压在一起。

4、进一步地，所述限位件包括框架板，所述框架板的底部设有挤压件一与挤压件二，所述挤压件一卡在所述限位板一与所述防水壳体之间，所述挤压件一的两端分别与所述限位板一与所述电路板挤压在一起，所述挤压件二与所述限位板二挤压在一起。

5、进一步地，所述挤压件一为l型结构，所述挤压件一的侧边为梯形结构。

6、进一步地，所述密封圈靠近所述防水壳体一侧设有若干个密封凸起，所述密封凸起的厚度为0.44mm。

7、进一步地，相邻两个所述密封凸起之间形成密封槽，所述密封槽内填充有固态油脂。

8、进一步地，所述防水壳体上开设有typec插孔，所述typec接口套设在所述typec插孔内部。

9、本实用新型的有益效果，

10、通过本申请的设计，从而可以通过限位板一与挤压件一的相互作用，快速对进行密封圈挤压，通过密封圈的形变对typec接口进行密封。

11、通过挤压件一l型结构的设计，从而使得挤压件一方便与限位板一与电路板挤压的同时，还方便挤压件一与别的器件接触。

12、通过挤压件一侧边为梯形结构的设计，从而通过梯形结构两个斜面的斜面导向，方便挤压件一插入限位板一与电路板之间，使得挤压件一的插入不会破坏限位板一与电路板两者的接触，使得三者可以紧密接触。

13、通过密封凸起与密封槽的设计，从而在电路板挤压密封圈时，提高密封圈与防水壳体之间的密封线，且在密封槽内部填充固态油脂，提高密封圈的防水密封性。

14、通过限位板一的设计，从而对挤压件一进行限位，避免挤压件一晃动，提高挤压件一的稳定性。

技术特征：

1.一种修剪器的typec接口防水结构，其特征在于，包括typec接口(1)、电路板(2)、密封圈(3)、限位件，所述typec接口(1)安装在防水壳体(4)内部，所述typec接口(1)在所述防水壳体(4)内部一端与所述电路板(2)连接固定，所述typec接口(1)外表面套设有密封圈(3)，所述密封圈(3)位于所述电路板(2)与所述防水壳体(4)之间，所述防水壳体(4)内底部对称固定有限位板一(5)与限位板二(6)，所述防水壳体(4)内部设有所述限位件，所述限位件卡入所述限位板一(5)内与所述电路板(2)抵压在一起。

2.根据权利要求1所述的一种修剪器的typec接口防水结构，其特征在于，所述限位件包括框架板(7)，所述框架板(7)的底部设有挤压件一(8)与挤压件二(9)，所述挤压件一(8)卡在所述限位板一(5)与所述防水壳体(4)之间，所述挤压件一(8)的两端分别与所述限位板一(5)与所述电路板(2)挤压在一起，所述挤压件二(9)与所述限位板二(6)挤压在一起。

3.根据权利要求2所述的一种修剪器的typec接口防水结构，其特征在于，所述挤压件一(8)为l型结构，所述挤压件一(8)的侧边为梯形结构。

4.根据权利要求3所述的一种修剪器的typec接口防水结构，其特征在于，所述密封圈(3)靠近所述防水壳体(4)一侧设有若干个密封凸起(10)，所述密封凸起(10)的厚度为0.44mm。

5.根据权利要求4所述的一种修剪器的typec接口防水结构，其特征在于，相邻两个所述密封凸起(10)之间形成密封槽(11)，所述密封槽(11)内填充有固态油脂。

6.根据权利要求5所述的一种修剪器的typec接口防水结构，其特征在于，所述防水壳体(4)上开设有typec插孔，所述typec接口(1)套设在所述typec插孔内部。

技术总结本技术提供一种修剪器的typeC接口防水结构，包括TypeC接口、电路板、密封圈、限位件，所述TypeC接口安装在防水壳体内部，所述TypeC接口在所述防水壳体内部一端与所述电路板连接固定，所述TypeC接口外表面套设有密封圈，所述密封圈位于所述电路板与所述防水壳体之间，所述防水壳体内底部对称固定有限位板一与限位板二，所述防水壳体内部设有所述限位件，所述限位件卡入所述限位板一内与所述电路板抵压在一起。本技术具有如下的有益效果，通过本申请的设计，从而可以通过限位板一与挤压件一的相互作用，快速对进行密封圈挤压，通过密封圈的形变对TypeC接口进行密封。技术研发人员：郑金杰,黎红玲受保护的技术使用者：郑金杰技术研发日：20231109技术公布日：2024/7/15