电路板组件和电子设备的制作方法

本申请属于电子设备领域，具体涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术：

1、相关技术中，为了节省电路板占用的空间，常将多个电路板堆叠设置，多层电路板之间通过支撑件连接，叠层电路板和支撑件之间形成元器件的安装腔室。

2、在电路板的焊接过程中存在焊锡蒸发，需要在叠层电路板或者支撑件上设置与外界连通的开孔，以便于焊锡产生的气体从安装腔室中排出。然而，由于电路板中的元器件对电磁屏蔽要求较高，开孔的存在会导致电路板整体电磁屏蔽性效果降低。因此，相关技术中无法兼顾安装时焊锡产生的气体的排出和使用过程中良好的电磁屏蔽效果。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和电子设备，可解决相关技术中无法兼顾安装时焊锡蒸气的排出和使用过程中良好的电磁屏蔽效果的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括：

4、相对设置的第一电路板和第二电路板；

5、支撑件，设置在第一电路板和第二电路板之间，第一电路板、第二电路板和支撑件围合形成腔室，腔室中设置有元器件，支撑件上设置有用于连通外界的透气孔，透气孔的一侧设置有形变件；

6、其中，在形变件处于第一温度时，形变件处于第一形态，以使透气孔处于封堵状态；在形变件处于第二温度时，形变件处于第二形态，以使透气孔处于贯通状态；第二温度高于第一温度。

7、第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括第一方面提供的电路板组件。

8、在本申请提供的实施例中，通过设置在形变件处于第一温度时，形变件处于第一形态，以使透气孔处于封堵状态，能够使电路板形成完整的电磁屏蔽结构，保证腔室内元器件的电磁屏蔽效果；通过设置形变件在不同温度下可以在第一形态和第二形态之间切换，在形变件处于第二温度时，形变件处于第二形态，以使透气孔处于贯通状态，从而可以通过透气孔平衡腔室和外界的气压，将装配过程中蒸发至腔室中的材料排出至腔室外，有利于保持设置于腔室内的元器件的工作稳定性。

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述形变件包括相连接的安装部和开合部，所述第二电路板和所述支撑件中的一者与所述安装部连接，

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述安装部固定在所述第二电路板上，

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述开合部与所述安装部的相对两端连接，在所述形变件处于第一温度时，相对设置的所述开合部设置于所述透气孔的相对两侧。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设置在所述支撑件上的导电件，在所述形变件处于第一温度时，所述开合部与所述导电件电连接；在所述形变件处于第二温度时，所述开合部与所述导电件断开。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述开合部包括依次连接的连接部、第一延伸部和第二延伸部，在所述形变件处于第一温度时，所述连接部自所述安装部向靠近所述第一电路板的方向延伸，所述第一延伸部自所述连接部向靠近所述导电件的方向延伸，所述第二延伸部自所述第一延伸部向背离所述导电件的方向延伸，所述第一延伸部和所述第二延伸部的连接处与所述导电件抵接。

7.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述安装部固定在所述支撑件上，所述开合部自所述安装部向靠近所述第二电路板，的方向延伸，

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件包括多个侧壁和至少一个分隔壁，多个所述侧壁首尾相连，所述第一电路板和所述第二电路板设置于所述多个侧壁的相对两侧，所述第一电路板、所述第二电路板和所述侧壁围合形成所述腔室，所述分隔壁连接所述侧壁并将所述腔室分隔为多个子腔；

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件包括主体部和设置在所述主体部中的导电柱，所述第一电路板和所述第二电路板分别焊接于所述导电柱的相对两端。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件包括层叠设置的第一介电层和第一导电层，所述第一电路板包括层叠设置的第二介电层和第二导电层，所述第一介电层与所述第二介电层连接，所述第一导电层和所述第二导电层过孔连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述电路板组件。

技术总结本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于电子设备技术领域。电路板组件包括相对设置的第一电路板和第二电路板、以及支撑件，支撑件支撑在第一电路板和第二电路板之间，第一电路板、第二电路板和支撑件围合形成腔室，腔室中设置有元器件，支撑件上设置有用于连通外界的透气孔，透气孔的一侧设置有形变件；其中，在形变件处于第一温度时，形变件处于第一形态，以使透气孔处于封堵状态；在形变件处于第二温度时，形变件处于第二形态，以使透气孔处于贯通状态；第二温度高于第一温度。技术研发人员：施家悦,赖星锟,徐职华受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15