PCB板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法与流程

本发明实施例涉及pcb加工，尤其涉及一种pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法。

背景技术：

1、在pcb板的电路结构设计中，针对一些需要控制输出电阻以满足特定的电阻特性要求的电路结构，通常是采用在pcb板上成型的碳膜电阻层配合可移动刷片来形成阻值可调节的电阻元件，通常地，碳膜电阻层被设计为环状或者长条状，通过将刷片沿碳膜电阻层周长（针对环状结构）或长度（针对长条状结构）方向在所述碳膜电阻层上滑移而改变刷片与碳膜电阻层的抵接位置而能获得不同的输出电阻值。

2、发明人在具体实施时发现，现有的碳膜电阻层的输出电阻值很难做到随着刷片的滑移而相应线性变化，输出电阻阻值线性变化的连续性差，容易出现跳变；而且，在实际使用过程中，即便将刷片保持固定在碳膜电阻层上预定位置不变，输出电阻值依然容易受温度影响而出现较大范围的波动，不能保证持续稳定地提供特定电阻值。

技术实现思路

1、本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，成型出的碳膜电阻在延展方向上的阻值为线性变化，输出阻值可控且稳定。

2、为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：一种pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，包括以下步骤：

3、根据阻值随长度线性变化的碳膜电阻层的设计参数制作出网目t数范围为72t-80t的钢丝网版备用，所述设计参数至少包括：所述碳膜电阻层的形状尺寸以及在pcb板上的位置；

4、采用高阻值碳墨和中低阻值碳墨按预定比例混匀制备出丝印油墨备用；

5、采用所述钢丝网版和所述丝印油墨在所述pcb板上预定位置丝印成型碳膜电阻层坯体；以及

6、对成型于所述pcb板上的所述碳膜电阻层坯体进行热固化处理获得碳膜电阻层。

7、进一步地，所述预定比例为：高阻值碳墨：中低阻值碳墨=1:2~1:2.3。

8、进一步地，采用回流焊设备和回流焊工艺条件进行所述热固化处理。

9、进一步地，所述采用回流焊设备和回流焊工艺条件进行所述热固化处理具体包括：

10、利用传送带将成型有所述碳膜电阻层坯体的所述pcb板送入回流焊设备内并依次移动经过所述回流焊设备内部沿传送带的传送路径从所述回流焊设备的入口端至出口端依设设置的多级加热区段，最终从所述出口端移出后自然冷却至常温，各级所述加热区段的温度是自邻接入口端的初级加热区段至邻接出口端的末级加热区段逐渐升高，其中，初级加热区段和末级加热区段的温差为70~80℃且初级加热区段的温度为110±5℃，而中间任一级加热区段与相邻级加热区段的温差为10~35℃。

11、进一步地，所述pcb板在每个所述加热区段内的固化时间相同且不少于1分钟，所述固化时间为所述pcb板完整容置于一个所述加热区段内的时长。

12、进一步地，所述回流焊设备内部设有八级加热区段，由所述初级加热区段开始，各级加热区段的标准温度分别设定为：110℃、130℃、150℃、180℃、210℃、245℃、275℃、285℃，且各级加热区段内的实际温度误差不超过±2℃。

13、进一步地，所述pcb板在所述回流焊设备中移动速度为70±4cm/min。

14、进一步地，在丝印成型碳膜电阻层坯体时，所述钢丝网版悬置于距离所述pcb板表面6±2mm的高度位置，丝印压力为6±0.5kg，丝印速度为3±1m/min。

15、进一步地，固化成型出的所述碳膜电阻层的厚度为10±2μm。

16、进一步地，所述碳膜电阻层呈环状或长条状所述pcb板在所述回流焊设备中移动速度为70±4cm/min。

17、采用上述技术方案后，本发明实施例至少具有如下有益效果：本发明实施例通过采用按比例混合的高阻值碳墨和中低阻值碳墨调和用于成型碳膜电阻层，相比于单一碳墨种类，既能满足主流的3240ω-3960ω的最大输出阻值的基本需求，又能提升成型出的碳膜电阻层的耐摩擦性能以及耐高温性能，保障刷片在固定位置时输出阻值的稳定性；同时采用钢丝网制作丝印网版，结构强度大，不易变形，丝印得到的碳膜电阻胚体的结构均匀度好，保障碳膜电阻层的输出阻值在其长度方向上连续且遵循线性变化的特性，方便在使用过程中更加精准控制碳膜电阻的输出阻值。

技术特征：

1.一种pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，所述预定比例为：高阻值碳墨：中低阻值碳墨=1:2~1:2.3。

3.如权利要求1所述的pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，采用回流焊设备和回流焊工艺条件进行所述热固化处理。

4.如权利要求3所述的pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，所述采用回流焊设备和回流焊工艺条件进行所述热固化处理具体包括：

5.如权利要求4所述的pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，所述pcb板在每个所述加热区段内的固化时间相同且不少于1分钟，所述固化时间为所述pcb板完整容置于一个所述加热区段内的时长。

6.如权利要求4或5所述的pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，所述回流焊设备内部设有八级加热区段，由所述初级加热区段开始，各级加热区段的标准温度分别设定为：110℃、130℃、150℃、180℃、210℃、245℃、275℃、285℃，且各级加热区段内的实际温度误差不超过±2℃。

7.如权利要求6所述的pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，所述pcb板在所述回流焊设备中移动速度为70±4cm/min。

8.如权利要求1所述的pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，在丝印成型碳膜电阻层坯体时，所述钢丝网版悬置于距离所述pcb板表面6±2mm的高度位置，丝印压力为6±0.5kg，丝印速度为3±1m/min。

9.如权利要求8所述的pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，固化成型出的所述碳膜电阻层的厚度为10±2μm。

10.如权利要求1所述的pcb板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，其特征在于，所述碳膜电阻层呈环状或长条状。

技术总结本发明实施例提供一种PCB板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，包括以下步骤：根据碳膜电阻层的设计参数制作出网目T数范围为72T‑80T的钢丝网版备用；采用高阻值碳墨和中低阻值碳墨按预定比例混匀制备出丝印油墨备用；采用所述钢丝网版和所述丝印油墨在所述PCB板上预定位置丝印成型碳膜电阻层坯体以及对成型于所述PCB板上的所述碳膜电阻层坯体进行热固化处理获得碳膜电阻层。本发明实施例采用按比例混合的高阻值碳墨和中低阻值碳墨成型碳膜电阻层，增强碳膜电阻层的耐摩擦性能以及耐高温性能，保障输出阻值的稳定性；钢丝网板丝印得到的碳膜电阻层的结构均匀度好，保证碳膜电阻层的输出阻值在延展方向上连续且遵循线性变化的特性。技术研发人员：罗家亮,梅正中,林卓辉受保护的技术使用者：科惠白井（佛冈）电路有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15