控制器总成和车辆的制作方法

本技术涉及车辆的生产和制造的，具体涉及一种控制器总成和车辆。

背景技术：

1、随着车辆的发展，特别是电动汽车，压缩机是车上热管理系统内不可或缺的装置，其与传统压缩机不同的是需要单独配备驱动电机及控制驱动电机的控制器总成。

2、现有的，控制器总成中由于缺少良好的屏蔽措施，导致控制器总成的emc(英文全称electro magnetic compatibility，中文名称电磁兼容)性能不足。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种控制器总成和车辆，能够提升控制器总成的emc性能。

2、本申请提供一种控制器总成，包括屏蔽罩和电路板，所述屏蔽罩向一侧凹陷形成第一腔体；所述电路板包括主板，所述主板上形成有电磁屏蔽区，所述屏蔽罩设于所述电磁屏蔽区上，使所述电磁屏蔽区位于所述第一腔体中，所述电磁屏蔽区设有导电带，所述导电带至少设于所述主板的一个侧面位于所述第一腔体中，所述屏蔽罩与所述导电带电连接。

3、在本申请的一种示例性实施例中，所述导电带设于所述主板的两个侧面上；所述控制器总成还包括壳体，所述壳体包括隔离筋，所述隔离筋设于所述壳体内使所述壳体形成第二腔体，背离所述第一腔体的导电带设于所述第二腔体中，所述壳体与所述导电带电连接。

4、在本申请的一种示例性实施例中，所述第一腔体和第二腔体相对应，以能够形成一个闭合的腔体，用于减少电磁屏蔽区和外部电磁场的干扰。

5、在本申请的一种示例性实施例中，所述屏蔽罩设有向第一腔体内凸出的凸起，所述凸起顶持于所述导电带上，所述凸起配置为多个，多个所述凸起沿第一方向上间隔设置，多个所述凸起沿第二方向上延伸设置。

6、在本申请的一种示例性实施例中，所述主板包括朝向所述第二腔体设置的隔离线，所述隔离线和所述隔离筋相对应，以使所述电路板与所述壳体配合。

7、在本申请的一种示例性实施例中，所述主板和所述屏蔽罩设有过孔，所述隔离筋设有螺纹锁紧孔；所述控制器总成还包括锁紧件，所述锁紧件穿过所述过孔并与所述螺纹锁紧孔螺纹连接。

8、在本申请的一种示例性实施例中，所述控制器总成还包括上盖，所述上盖设于所述壳体上，所述上盖设有孔部；所述屏蔽罩穿过所述孔部与所述上盖间隔设置。

9、在本申请的一种示例性实施例中，所述上盖包括金属层和阻尼层，所述阻尼层设于所述金属层之间，以能够吸收能够降低上盖的振动。

10、在本申请的一种示例性实施例中，所述控制器总成还包括密封胶，所述密封胶设于所述上盖和壳体的连接处。

11、本申请还提供一种车辆，包括上述的控制器总成。

12、本申请方案的一种控制器总成和车辆，具有以下有益效果：屏蔽罩向一侧形成的第一腔体能够容纳主板的电磁屏蔽区，主板用于实现控制器总成的控制功能，主板上具有能够实现控制功能的多种电子元件，电子元件会产生电磁能量，导电带至少从主板的一个侧面上凸出设置位于第一腔体中，屏蔽罩与导电带电连接，导电带能够将电磁屏蔽区的电磁能量传递至屏蔽罩，通过屏蔽罩的多次反射从而吸收多数的电磁能量，降低了传递至屏蔽罩外的电磁能量，以能够降低屏蔽罩内和屏蔽罩外的电磁干扰现象，从而提升了控制器总成的emc性能。

13、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种控制器总成，其特征在于，所述控制器总成包括：

2.根据权利要求1所述的控制器总成，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的控制器总成，其特征在于，所述第一腔体和第二腔体相对应，以能够形成一个闭合的腔体，用于减少电磁屏蔽区和外部电磁场的干扰。

4.根据权利要求1所述的控制器总成，其特征在于，所述屏蔽罩设有向第一腔体内凸出的凸起，所述凸起顶持于所述导电带上，所述凸起配置为多个，多个所述凸起沿第一方向上间隔设置，多个所述凸起沿第二方向上延伸设置。

5.根据权利要求2所述的控制器总成，其特征在于，所述主板包括朝向所述第二腔体设置的隔离线，所述隔离线和所述隔离筋对应，以使所述电路板与所述壳体配合。

6.根据权利要求5所述的控制器总成，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的控制器总成，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的控制器总成，其特征在于，所述上盖包括金属层和阻尼层，所述阻尼层设于所述金属层之间，以能够吸收上盖的振动能量。

9.根据权利要求7所述的控制器总成，其特征在于，所述控制器总成还包括密封胶，所述密封胶设于所述上盖和壳体的连接处。

10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的控制器总成。

技术总结本技术涉及车辆的生产和制造的技术领域，具体涉及一种控制器总成和车辆。屏蔽罩向一侧形成的第一腔体能够容纳主板的电磁屏蔽区，主板用于实现控制器总成的控制功能，主板上具有能够实现控制功能的多种电子元件，电子元件会产生电磁能量，导电带至少从主板的一个侧面上凸出设置位于第一腔体中，屏蔽罩与导电带电连接，导电带能够将电磁屏蔽区的电磁能量传递至屏蔽罩，通过屏蔽罩的多次反射从而吸收多数的电磁能量，降低了传递至屏蔽罩外的电磁能量，以能够降低屏蔽罩内和屏蔽罩外的电磁干扰现象，从而提升了控制器总成的EMC性能。技术研发人员：洪裕,杨智超,廖扬受保护的技术使用者：浙江凌昇动力科技有限公司技术研发日：20231205技术公布日：2024/7/15