电路板组件及其装配方法、电子设备与流程

本申请涉及电子设备结构的，具体是涉及一种电路板组件及其装配方法、电子设备。

背景技术：

1、电路板为手机等电子设备的重要功能部件，以实现手机等电子设备的相关功能。其中，随着手机等电子设备的功能越来越强大，也就意味着电路板上需要布局的器件越来越多。同时，为了保证手机等电子设备的续航时间，则需要将手机等电子设备的电池容量/尺寸尽可能做大。

2、然而，在手机等电子设备的尺寸确定的前提下，如何在有限空间内使得电路板上能够布局更多器件且不影响电池容量尤为重要。

技术实现思路

1、本申请实施例一方面提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：层叠设置的第一板体和第二板体、以及设于所述第一板体和所述第二板体之间的第一导体部；所述第一导体部分别抵接于所述第一板体和所述第二板体，以实现所述第一板体和所述第二板体之间的信号连接；

2、所述第一板体和/或者所述第二板体上具有第一凸部，所述第一凸部位于所述第一板体和所述第二板体之间、并被配置为用于限位所述第一板体和所述第二板体之间的间距；其中，所述第一凸部和所述第一导体部并排位于所述第一板体和所述第二板体之间、并间隔设置。

3、本申请实施例另一方面还提供了一种电路板组件的装配方法，包括：提供第一板体和第二板体；在所述第一板体或者所述第二板体上形成第一凸部；在所述第一板体或者所述第二板体上设置第一导体部；

4、移动所述第一板体和/或者所述第二板体使得所述第一板体和所述第二板体相互靠近，直至所述第一导体部分别抵接于所述第一板体和所述第二板体；其中，所述第一凸部和所述第一导体部并排位于所述第一板体和所述第二板体之间、并间隔设置。

5、本申请实施例又一方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体、电池以及电路板组件，所述壳体具有容置空间，所述电池和所述电路板组件并排设于所述容置空间内；其中，所述电路板组件为前述实施例中所述的电路板组件，或者所述电路板组件为采用前述实施例中所述的装配方法装配得到的电路板组件。

6、本申请实施例提供的电路板组件及其装配方法、电子设备，通过在第一板体和第二板体之间并排间隔设置第一导体部和第一凸部，并通过第一导体部实现第一板体和第二板体之间的信号连接即电性连接、以及通过第一凸部限位第一板体和第二板体之间的间距，以在第一板体和第二板体装配时，通过第一导体部可以保证第一板体和第二板体之间的电性连接，同时还可以通过设置第一凸部以避免第一板体和第二板体之间的间距过小而造成的电性不良。

7、此外，本申请实施例提供的电路板组件及其装配方法、电子设备，在提升电路板组件的集成度的同时可最大程度的减少电路板组件所占用的空间，以为电子设备的电池提供更大的装配空间，从而可提升电池的续航能力。电路板组件通过上述结构设置，不仅可以保证其具有较好的电性连接稳定性，且可以保证电路板组件的装配效率以及装配良率。

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸部形成于所述第一板体或者所述第二板体上、并在所述第一板体和所述第二板体的层叠方向上具有第一高度；

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第三板体和第二导体部，所述第三板体设于所述第二板体背离所述第一板体的一侧，所述第二导体部设于所述第三板体和所述第二板体之间、并分别抵接于所述第三板体和所述第二板体，以实现所述第三板体和所述第二板体之间的信号连接；

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第二凸部形成于所述第三板体或者所述第二板体上、并在所述第三板体和所述第二板体的层叠方向上具有第三高度；

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第二板体具有位于所述第一板体和所述第三板体之间的避让部，所述避让部被配置为用于避让设于所述第一板体和/或者所述第三板体上、且位于所述第一板体和所述第三板体之间的器件。

6.一种电路板组件的装配方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的装配方法，其特征在于，在所述第一板体或者所述第二板体上形成第一凸部、以及在所述第一板体或者所述第二板体上设置第一导体部的步骤包括：

8.根据权利要求6所述的装配方法，其特征在于，所述直至所述第一导体部分别抵接于所述第一板体和所述第二板体的步骤包括：所述第一板体和所述第二板体相配合挤压所述第一导体部，以使得所述第一导体部发生形变直至所述第一导体部的第二高度与所述第一高度一致。

9.根据权利要求6所述的装配方法，其特征在于，还包括：

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、电池以及电路板组件，所述壳体具有容置空间，所述电池和所述电路板组件并排设于所述容置空间内；其中，所述电路板组件为权利要求1-5任一项所述的电路板组件，或者所述电路板组件为采用权利要求6-9任一项所述的装配方法装配得到的电路板组件。

技术总结本申请提供了一种电路板组件及其装配方法、电子设备，电路板组件包括层叠设置的第一板体和第二板体、设于第一板体和第二板体之间的第一导体部；第一导体部分别抵接于第一板体和第二板体；第一板体和/或者第二板体上具有第一凸部，第一凸部位于第一板体和第二板体之间、并被配置为用于限位第一板体和第二板体之间的间距；第一凸部和所述第一导体部并排位于第一板体和第二板体之间、并间隔设置。本申请实施例提供的电路板组件及其装配方法、电子设备，在提升电路板组件的集成度的同时可最大程度的减少电路板组件所占用的空间，以为电子设备的电池提供更大的装配空间，从而可提升电池的续航能力。技术研发人员：刘燕受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15