一种高稳定性的半导体晶体管封装结构的制作方法

本技术涉及半导体晶体管封装领域，尤其涉及一种高稳定性的半导体晶体管封装结构。

背景技术：

1、晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。

2、目前，公告号为cn208923092u的中国专利，公开了一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，涉及半导体晶体管封装结构技术领域，实现了封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高的效果，该高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座、盖板、固定装置和卡帽装置，该高稳定性的半导体晶体管封装结构，上盖通过转块在转动槽内的连接杆上旋转，使卡块卡入卡槽内，封装压板接触半导体晶体管的顶部，放入固定孔内，旋转螺纹帽，螺纹帽带动连接架向下，使转盘带动延长杆向下，使挂钩通过拉孔带动拉杆向下，使卡条向下，第二弹簧固定延长杆，延长杆固定挂钩，使转盘在连接架内旋转，将螺纹帽拧紧进行卡紧，封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高。

3、现有由于半导体晶体管的针脚较多，在将半导体晶体管与电路板进行焊接时较为不便，不方便使得半导体晶体管在焊接时保持稳定，并且使用焊接方式将半导体晶体管与电路板进行连接的方法，在后续需要对损坏的半导体晶体管进行更换时也较为不便。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，旨在解决现有由于半导体晶体管的针脚较多，在将半导体晶体管与电路板进行焊接时较为不便，不方便使得半导体晶体管在焊接时保持稳定，并且使用焊接方式将半导体晶体管与电路板进行连接的方法，在后续需要对损坏的半导体晶体管进行更换时也较为不便的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种高稳定性的半导体晶体管封装结构包括限位框，所述限位框的顶部固定连接有固定架，所述限位框的顶部设置有封装机构，所述限位框的内部设置有调节板；

3、所述封装机构包括转柱、轴承和封装压板，所述转柱的底部穿过固定架且延伸至固定架的底部，所述转柱的表面与固定架的内部螺纹连接，所述轴承镶嵌在封装压板的内部，所述转柱的表面与轴承的内壁固定连接。

4、优选地，所述限位框内壁的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块靠近调节板的一侧与调节板固定连接。

5、优选地，所述滑块的顶部设置有限位柱，所述限位框顶部的两侧均开设有通槽，所述限位柱的底部穿过通槽且与滑块的内部螺纹连接，所述通槽与滑槽相连通。

6、优选地，所述限位柱的顶部固定连接有第一拧块，所述第一拧块的底部与限位框的顶部紧密接触。

7、优选地，所述限位框内壁的后侧和调节板的后侧均固定连接有第一防护垫。

8、优选地，所述封装压板的底部固定连接有第二防护垫，所述转柱的顶部固定连接有第二拧块。

9、优选地，所述限位框的内部开设有安装孔，所述安装孔的数量为四个。

10、本实用新型的技术方案中，通过将半导体晶体管移动至电路板需要焊接半导体晶体管的位置，再将半导体晶体管的针脚插入电路板内部的焊接孔，然后将限位框移动至电路板顶部，使得半导体晶体管处于限位框的内部并且与后侧第一防护垫的表面接触，然后使用外接螺栓穿过安装孔对限位框进行限位，然后将调节板向后移动，使得两个第一防护垫的表面与半导体晶体管的表面紧密接触并对调节板进行限位，然后转动转柱，转柱通过与固定架的内部螺纹连接，在转柱转动时即可使得转柱带动封装压板向下移动，使得封装压板向下移动，通过第二防护垫对半导体晶体管进行压制，避免半导体晶体管发生移动，即可将半导体晶体管与电路板稳定封装在一起，在需要对半导体晶体管进行更换时，转动转柱和限位柱对半导体晶体管解除限位，即可将半导体晶体管从电路板顶部取下更换，避免了现有由于半导体晶体管的针脚较多，在将半导体晶体管与电路板进行焊接时较为不便，不方便使得半导体晶体管在焊接时保持稳定，并且使用焊接方式将半导体晶体管与电路板进行连接的方法，在后续需要对损坏的半导体晶体管进行更换时也较为不便的问题。

技术特征：

1.一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括限位框(1)，其特征在于，所述限位框(1)的顶部固定连接有固定架(2)，所述限位框(1)的顶部设置有封装机构(4)，所述限位框(1)的内部设置有调节板(5)；

2.根据权利要求1所述的高稳定性的半导体晶体管封装结构，其特征在于，所述限位框(1)内壁的两侧均开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)的内部滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)靠近调节板(5)的一侧与调节板(5)固定连接。

3.根据权利要求2所述的高稳定性的半导体晶体管封装结构，其特征在于，所述滑块(9)的顶部设置有限位柱(13)，所述限位框(1)顶部的两侧均开设有通槽(11)，所述限位柱(13)的底部穿过通槽(11)且与滑块(9)的内部螺纹连接，所述通槽(11)与滑槽(10)相连通。

4.根据权利要求3所述的高稳定性的半导体晶体管封装结构，其特征在于，所述限位柱(13)的顶部固定连接有第一拧块(12)，所述第一拧块(12)的底部与限位框(1)的顶部紧密接触。

5.根据权利要求1所述的高稳定性的半导体晶体管封装结构，其特征在于，所述限位框(1)内壁的后侧和调节板(5)的后侧均固定连接有第一防护垫(3)。

6.根据权利要求1所述的高稳定性的半导体晶体管封装结构，其特征在于，所述封装压板(403)的底部固定连接有第二防护垫(8)，所述转柱(401)的顶部固定连接有第二拧块(7)。

7.根据权利要求1所述的高稳定性的半导体晶体管封装结构，其特征在于，所述限位框(1)的内部开设有安装孔(6)，所述安装孔(6)的数量为四个。

技术总结本技术公开一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，其包括限位框，限位框的顶部固定连接有固定架，限位框的顶部设置有封装机构，限位框的内部设置有调节板；封装机构包括转柱、轴承和封装压板，转柱的底部穿过固定架且延伸至固定架的底部，转柱的表面与固定架的内部螺纹连接，轴承镶嵌在封装压板的内部，转柱的表面与轴承的内壁固定连接，解决了现有由于半导体晶体管的针脚较多，在将半导体晶体管与电路板进行焊接时较为不便，不方便使得半导体晶体管在焊接时保持稳定，并且使用焊接方式将半导体晶体管与电路板进行连接的方法，在后续需要对损坏的半导体晶体管进行更换时也较为不便的问题。技术研发人员：张敏受保护的技术使用者：深圳市宜源科技有限公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/7/15