具有基于检查的反馈的焊料模板设计的制作方法

本申请总体上涉及电子设计自动化，更具体地，涉及具有基于检查的反馈的焊料模板设计。

背景技术：

1、印刷电路板组件(pcba)的制造通常从裸印刷电路板(pcb)开始，该裸印刷电路板可以使用各种技术(如通孔技术、表面贴装技术(smt)等)用电子部件来填充。利用通孔技术，可将电子部件的引线或引脚置于由导电焊盘包围的孔中，然后焊接到位。采用表面贴装技术，可将电子部件放置在印刷电路板上，使得引脚与已用焊膏覆盖的印刷电路板表面上的导电焊盘或导电焊点对齐。将焊膏加热时，可将电子部件的引脚焊接到焊盘或焊点上。由电子部件构成的印刷电路板可以被目视检查、测试和可能重新加工，以完成印刷电路板组件的制造。所制造的印刷电路板组件也可以与其他制造的电子器件组合和/或安装到机械壳体或产品外壳中。

2、许多印刷电路板组件的制造商使用表面贴装技术来实现丝网印刷工艺，所述丝网印刷工艺例如通过在具有与印刷电路板的焊盘或焊点共置的孔或孔洞的模板上施加焊膏，将焊膏设置在焊盘或焊点上。当模板与印刷电路板分离后，施加在模板的孔中的焊膏可以保留在印刷电路板的焊盘或焊点上。在实践中，印刷电路板上印刷的焊膏的位置和数量可以基于焊膏的类型、模板的厚度、模板中孔的形状、各种印刷参数(诸如印刷压力、印刷速度、模板与印刷电路板的分离速度等)而变化。由于印刷电路板上印刷的焊膏的位置和数量与所得到的印刷电路板组件中的缺陷直接相关，贸易组织(如印刷电路协会(ipc))具有包括通用关键性能指标(kpi，如孔的纵横比、孔的面积比等)的用于模板的标准，以辅助模板设计。然而，通常情况下，符合标准和相关联的通用kpi的模板设计在实际生产中不起作用，导致由于焊膏施加而引起的与制造相关的缺陷，这往往使制造商不得不在印刷电路板组件中进行耗时的缺陷调查。

技术实现思路

1、本申请公开了一种计算系统，其用于接收使用焊膏模板设置在印刷电路板上的焊膏的测量值，并将设置在印刷电路板上的焊膏的测量值与焊料模板设计关联，所述焊料模板设计描述在印刷电路板上施加焊膏期间使用的焊膏模板。所述计算系统能够通过至少部分地基于所述焊膏模板和设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的测量值确定所述焊膏在所述印刷电路板上的转印效率或偏差来将所述焊膏测量值与所述焊料模板设计关联。在一些实施例中，对转印效率的确定能够通过至少部分地基于焊料模板设计中的孔的大小估算能够设置在印刷电路板上的焊膏的量以及将能够设置在印刷电路板上的焊膏的估算量与设置在印刷电路板上的焊膏的测量量进行比较以确定焊膏在印刷电路板上的转印效率来执行。

2、所述计算系统能够至少部分地基于焊膏在所述印刷电路板上的转印效率或偏差来检测与所述印刷电路板相关联的生产缺陷的原因。所述计算系统能够通过至少部分地基于焊膏在印刷电路板上的转印效率确定焊料模板设计中的一个或更多个孔的配置，来检测出与印刷电路板相关联的生产缺陷的原因。所述计算系统能够至少部分地基于焊膏在印刷电路板上的转印效率或偏差来确定对所述焊料模板设计的一个或更多个修改。所述计算系统能够通过至少部分地基于设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的测量值与所述焊料模板设计的相关性确定与所述生产缺陷的原因对应的制造变量来检测与所述印刷电路板相关联的所述生产缺陷的原因。下面将更详细地描述实施例。

技术特征：

1.一种方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值与所述焊料模板设计关联还包括：至少部分地基于所述焊膏模板和设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值确定所述焊膏在所述印刷电路板上的转印效率。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，确定所述焊膏在所述印刷电路板上的所述转印效率还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其中，检测与所述印刷电路板相关联的所述生产缺陷的所述原因还包括：至少部分地基于设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值与所述焊料模板设计的相关性确定所述焊料模板设计中的一个或更多个孔的配置与所述生产缺陷的所述原因相对应。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：通过所述计算系统至少部分地基于所述焊膏在所述印刷电路板上的所述转印效率确定对所述焊料模板设计的一个或更多个修改。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，检测与所述印刷电路板相关联的所述生产缺陷的所述原因还包括：至少部分地基于设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值与所述焊料模板设计的相关性确定与所述生产缺陷的所述原因对应的制造变量。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述制造变量包括以下项中的至少一者：所述焊料模板设计和所述印刷电路板之间的偏差、所述焊膏施加到所述印刷电路板期间对所述印刷电路板的支撑、或所述焊膏施加到所述印刷电路板期间的一个或更多个印刷参数。

8.一种系统，其中，包括：

9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述计算系统响应于所述计算机可执行指令的执行，还被配置为：通过至少部分地基于所述焊膏模板和设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值确定所述焊膏在所述印刷电路板上的转印效率来将设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值与所述焊料模板设计关联。

10.根据权利要求9所述的系统，其中，所述计算系统响应于所述计算机可执行指令的执行，还被配置为通过以下方式确定所述焊膏在所述印刷电路板上的所述转印效率：

11.根据权利要求8所述的系统，其中，所述计算系统响应于所述计算机可执行指令的执行，还被配置为：至少部分地基于设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值与所述焊料模板设计的相关性确定所述焊料模板设计中的一个或更多个孔的配置与所述生产缺陷的所述原因相对应。

12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述计算系统响应于所述计算机可执行指令的执行，还被配置为：至少部分地基于所述焊膏在所述印刷电路板上的所述转印效率确定对所述焊料模板设计的一个或更多个修改。

13.根据权利要求8所述的系统，其中，所述计算系统响应于所述计算机可执行指令的执行，还被配置为：通过至少部分地基于设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值与所述焊料模板设计的相关性确定与所述生产缺陷的所述原因对应的制造变量来检测所述生产缺陷的所述原因。

14.一种设备，包括存储指令的至少一个计算机可读存储器装置，所述计算机可读存储器装置被配置为使一个或更多个处理装置执行操作，所述操作包括：

15.根据权利要求14所述的设备，其中，将设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值与所述焊料模板设计关联还包括：至少部分地基于所述焊膏模板和设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值确定所述焊膏在所述印刷电路板上的转印效率。

16.根据权利要求15所述的设备，其中，确定所述焊膏在所述印刷电路板上的所述转印效率还包括：

17.根据权利要求14所述的设备，其中，检测与所述印刷电路板相关联的所述生产缺陷的所述原因还包括：至少部分地基于设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值与所述焊料模板设计的相关性确定所述焊料模板设计中的一个或更多个孔的配置与所述生产缺陷的所述原因相对应。

18.根据权利要求17所述的设备，其中，所述指令被配置为使所述一个或更多个处理装置执行操作还包括：至少部分地基于所述焊膏在所述印刷电路板上的所述转印效率确定对所述焊料模板设计的一个或更多个修改。

19.根据权利要求14所述的设备，其中，检测与所述印刷电路板相关联的所述生产缺陷的所述原因还包括：至少部分地基于设置在所述印刷电路板上的所述焊膏的所述测量值与所述焊料模板设计的相关性确定与所述生产缺陷的所述原因对应的制造变量。

20.根据权利要求19所述的设备，其中，所述制造变量包括以下项中的至少一者：所述焊料模板设计和所述印刷电路板之间的偏差、所述焊膏施加到所述印刷电路板期间对所述印刷电路板的支撑、或所述焊膏施加到所述印刷电路板期间的一个或更多个印刷参数。

技术总结本申请公开了一种计算系统，其用于接收使用焊膏模板设置在印刷电路板上的焊膏的测量值，并将设置在印刷电路板上的焊膏的测量值与描述在印刷电路板上施加焊膏期间使用的焊膏模板的焊料模板设计关联。计算系统能够通过至少部分地基于设置在印刷电路板上的焊膏的测量值和焊膏模板确定焊膏在印刷电路板上的转印效率，将焊膏测量值与焊料模板设计关联。计算系统能够至少部分地基于焊膏在印刷电路板上的转印效率来检测与印刷电路板相关联的生产缺陷的原因。技术研发人员：M·霍拉帕,J·索尔丁受保护的技术使用者：西门子工业软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18