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一种提升铝/铜焊接接头强韧性和耐蚀性的焊料
本发明涉及一种提升铝/铜焊接接头强韧性和耐蚀性的焊料，属于异种金属材料焊接。背景技术：0、技术背景1、铝(al)和铜(cu)及其合金由于具有优良的耐腐蚀性能、高机械强度和优良的电气和传热性能，已被广泛......
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一种用于芯片互连的全IMC相Sn-Bi-In-Ag-Zn高熵低温焊料及其制备方法及其制备方法
本发明涉及一种用于芯片互连的全imc相sn-bi-in-ag-zn高熵低温焊料及其制备方法及其制备方法，属于电子封装材料。背景技术：0、技术背景1、人工智能的崛起及快速发展，极大的增加了高算力芯片的需......
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一种透镜和预制金属焊料结合的制作方法与流程
本发明涉及光学通信封装，尤其涉及一种透镜和预制金属焊料结合的制作方法。背景技术：1、2、目前，透镜在光模块产品中被广泛应用，尤其是在box和cob封装中，其中box封装，又称气密封装，将透镜、芯片等电......
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一种铜基板焊料印刷方法及设备与流程
本发明属于焊接印刷，尤其是涉及一种铜基板焊料印刷方法及设备。背景技术：1、在半导体期间的生产过程中，经常需要在铜基板的指定位置印刷焊料，当前的焊接过程中，需要通过人工放置多个铜基板在夹具内，印刷通过夹......
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一种机器学习辅助无铅焊点材料筛选方法及无铅焊料合金
本发明涉及电子微连接及封装材料，尤其涉及一种机器学习辅助无铅焊点材料筛选方法及无铅焊料合金。背景技术：1、电子封装中球栅阵列(ball grid array，bga)封装由于散热好、接口可靠性高、抗冲......
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一种控制焊料流动的IGBT模块焊接装置及其使用方法与流程
本发明属于igbt模块焊接，涉及真空回流的焊接装置及其使用方法，具体涉及一种控制焊料流动的igbt模块焊接装置及其使用方法。背景技术：1、igbt(绝缘栅双极晶体管)，具有高频率、高电压、大电流、特别......
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一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器与流程
本申请涉及半导体激光器芯片的封装，尤其是涉及一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器。背景技术：1、金锡焊料是一种常用的封装焊接材料，随着自动化装配的普及，以及激光器倒装封装对焊料厚度的严苛......
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一种用于SiC陶瓷材料连接的焊料及其制备方法和应用
本发明涉及陶瓷材料焊接，具体涉及一种用于sic陶瓷材料连接的焊料及其制备方法和应用。背景技术：1、sic陶瓷材料具有优异的综合性能，包括优异的高温力学性能、硬度高、热膨胀系数小、优异的耐磨性、抗热震性......
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具有基于检查的反馈的焊料模板设计的制作方法
本申请总体上涉及电子设计自动化，更具体地，涉及具有基于检查的反馈的焊料模板设计。背景技术：1、印刷电路板组件(pcba)的制造通常从裸印刷电路板(pcb)开始，该裸印刷电路板可以使用各种技术(如通孔技......
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一种用于焊料蚀刻线产品装载的夹具的制作方法
本技术涉及蚀刻线产品装载夹具领域，特指一种用于焊料蚀刻线产品装载的夹具。背景技术：1、amb substrate:active metal brazing substrate的缩写,是在氧化铝(al2......
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晶圆级真空封装中的焊料制备方法和带有焊料的晶圆与流程
1.本技术涉及晶圆级真空封装领域，特别是涉及一种晶圆级真空封装中的焊料制备方法和带有焊料的晶圆。背景技术：2.晶圆级芯片真空封装具有可以实现器件小型化、集成化、低成本化的特点，广泛应用在陀螺仪、压力传......
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一种用于复杂微机械封装的硬掩膜板结构及其焊料键合方法与流程
本发明属于微电子机械系统技术领域，具体地说，涉及一种用于复杂微机械封装的硬掩膜板结构及其焊料键合方法。背景技术：焊料键合是一种常用的微机械封装工艺，具有实用性广、稳定性高等优点。焊料键合通过键合面的共......
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一种焊料隔离结构以及电子器件的制作方法
本发明涉及晶圆级封装技术领域，特别是涉及一种焊料隔离结构以及电子器件。背景技术：由于各种半导体mems器件晶圆级真空封装与传统的金属封装、陶瓷封装相比具有封装结构简单、体积小、成本低、真空寿命长等特点......
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一种铜核球焊料层电镀液及其制备方法及电镀工艺方法与流程
本发明涉及电子产品封装，特别涉及一种铜核球焊料层电镀液及其制备方法及电镀工艺方法。背景技术：1、近年来，随着电子产品为满足轻量化、纤薄化和多功能化的需求，以堆叠封装pop为代表的3d封装技术应运而生，......
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一种采用电镀技术制备金锡焊料的方法和装置与流程
本发明涉及半导体制造，具体为一种采用电镀技术制备金锡焊料的方法和装置。背景技术：1、随着电子封装技术以及绿色产业的不断发展，传统的含铅焊料的使用正逐渐遭到限制。而无铅焊料，如agsn、agsncu、s......
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用于3D-IC低温键合的共电镀Sn-Bi合金焊料的制作方法
本发明涉及电镀化学液，特别涉及锡-铋(sn-bi)合金焊料的共电镀(co-electroplating)。背景技术：1、电子系统使用焊料在印刷电路板(pcb)和集成电路(ic)芯片等元件之间进行电连接......
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中温无铅微冶金焊料、锡膏及制备和焊接方法与流程
本发明涉及钎焊焊料制造，具体涉及一种中温无铅微冶金焊料、锡膏及制备和焊接方法。背景技术：1、微电子和半导体封装由单芯片封装向多芯片封装，其封装体积更小，封装密度更高，电性能更好，所用到的钎焊材料，影响......
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一种电子烟用超细导线焊料及其生产工艺的制作方法
本申请涉及焊料合金技术的领域，更具体地说，它涉及一种电子烟用超细导线焊料及其生产工艺。背景技术：1、电子烟是一种模仿卷烟的电子产品，电子烟虽不含焦油，但仍有其他多种致癌物质，有着与卷烟一样的外观、烟雾......
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一种数据丢失情况下无人水面航行器的航向控制方法
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一种船体上层建筑分段建造工艺的制作方法
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